信号连接结构及音响的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家用电器领域，尤其涉及一种信号连接结构及音响。
【背景技术】
[0002]音响产品的电路板之间、电子器件之间的连接主要为线材直接连接或增加连接端子连接，并包裹EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，以达到密封及减震的效果。
[0003]随着音响产品的迅猛发展，产品功能需求越来越多，空间越来越紧凑，这就导致用于走线的空间越来越小，由于走线空间小，这就导致走线的固定操作较为空难，但如果走线不能有效固定，则会导致震音的产生。
[0004]且，现有的走线需要在腔体壁上开孔，以连接腔体壁两侧的电路板或电子器件，再通过EVA包裹密封，以保证腔体壁的两侧为独立的腔体同时对走线进行减震，进而避免干扰，但减震EVA的防火成本高，不利于成本控制，且该种走线方式的美观度也相对较差。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种信号连接结构及音响，旨在解决现有的音响的信号连接线布线困难，成本较高的技术的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种信号连接结构，用于连接安装于一底板上的第一电子元件与第二电子元件，所述底板内设有至少一信号连接线，所述信号连接线的两端分别设有第一对接端与第二对接端，所述第一对接端与所述第二对接端均延伸于所述底板外，所述第一电子元件上设有与所述第一对接端相适配的第三对接端，所述第二电子元件上设有与所述第二对接端相适配的第四对接端，所述第一对接端与所述第三对接端对接，所述第二对接端与所述第四对接端对接，以使所述第一电子元件与所述第二电子元件电连接。
[0007]优选地，所述信号连接线一体成型形成于所述底板内。
[0008]优选地，所述第一对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第三对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。
[0009]优选地，所述第二对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第四对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。
[0010]此外，为了实现上述目的，本实用新型还提供一种音响，所述音响包括壳体及设于所述壳体内的第一电子元件与第二电子元件，所述壳体包括底板及设于所述底板上的隔板，所述隔板将所述壳体的内腔分割成连个相互独立的第一腔体与第二腔体，所述第一电子元件位于所述第一腔体内，所述第二电子元件设于所述第二腔体内，所述底板内设有至少一信号连接线，所述信号连接线的两端分别设有第一对接端与第二对接端，所述第一对接端与所述第二对接端均延伸于所述底板外，且所述第一对接端设于所述第一腔体内，所述第二对接端设于所述第二腔体内，所述第一电子元件上设有与所述第一对接端相适配的第三对接端，所述第二电子元件上设有与所述第二对接端相适配的第四对接端，所述第一对接端与所述第三对接端对接，所述第二对接端与所述第四对接端对接，以使所述第一电子元件与所述第二电子元件电连接。
[0011]优选地，所述信号连接线一体成型形成于所述底板内。
[0012]优选地，
[0013]所述第一对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第三对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。
[0014]优选地，所述第二对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第四对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。
[0015]优选地，所述第一电子元件为主控电路板，所述第二电子元件为端子连接板。
[0016]优选地，所述第一电子元件为主控电路板，所述第二电子元件为wifi板。
[0017]本实用新型的信号连接结构及音响，通过在底板内设置信号连接线，并在信号连接线的两端设置延伸于所述底板外的第一对接端与第二对接端，以适配设于所述第一电子元件上的第三对接端及设于所述第二电子元件上的第四对接端，进而实现所述第一电子元件与所述第二电子元件的电连接，操作简单方便，有效简化了组装难度，且不需要额外进行密封，降低了生产成本。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型信号连接结构的剖面结构示意图；
[0019]图2为本实用新型音响的剖面结构示意图；
[0020]图3为本实用新型音响的一实施例的布局示意图。
[0021]本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0022]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]本实用新型提供一种信号连接结构，参照图1，在一实施例中，所述信号连接结构用于连接安装于一底板100上的第一电子元件200与第二电子元件300，所述底板100内设有至少一信号连接线120，所述信号连接线120的两端分别设有第一对接端122与第二对接端124，所述第一对接端122与所述第二对接端124均延伸于所述底板100外，所述第一电子元件200上设有与所述第一对接端122相适配的第三对接端222，所述第二电子元件300上设有与所述第二对接端124相适配的第四对接端324，所述第一对接端122与所述第三对接端222对接，所述第二对接端124与所述第四对接端324对接，以使所述第一电子元件200与所述第二电子元件300电连接。本实用新型通过在底板100内设置信号连接线120，并在信号连接线120的两端设置延伸于所述底板100外的第一对接端122与第二对接端124，以适配设于所述第一电子元件200上的第三对接端222及设于所述第二电子元件300上的第四对接端324，进而实现所述第一电子元件200与所述第二电子元件300的电连接，组装时，只需要将第一电子元件200的第三对接端222与所述第一对接端122对接，将第二电子元件300的第四对接端324与第二对接端124对接即可，操作简单方便，有效简化了组装难度，且不需要额外进行密封，降低了生产成本。
[0024]进一步地，在本实施例中，所述信号连接线120 —体成型形成于所述底板100内。优选地，所述信号连接线120通过注塑成型的方式形成于所述底板100内。具体地，在注塑形成所述底板100时，将所述信号连接线120预设于对应位置，进而将所述信号连接线120注塑形成于所述底板100内，由于是通过注塑形成，所述信号连接线120与所述底板100之间完全密封，进而不需要额外进行密封，降低了生产成本。
[0025]进一步地，所述第一对接端122为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第三对接端222对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。所述第二对接端124为公座连接端或母座连接端的其中之一，所述第四对接端324对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。优选地，所述第一对接端122与所述第二对接端124同时为公座连接端或母座连接端，以便于标准化生产。
[0026]本实用新型提供一种信音响，参照图2，在一实施例中，所述音响包括壳体400及设于所述壳体400内的第一电子元件200与第二电子元件300，所述壳体400包括底板100及设于所述底板100上的隔板500，所述隔板500将所述壳体400的内腔分割成连个相互独立的第一腔体420与第二腔体