半导体模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体模块(Module)。
【背景技术】
[0002]作为半导体模块，已知一种包括多个半导体元件的半导体模块(例如专利文献一?四)。
[0003]在半导体模块中将多个半导体元件高密度集成的方法一直在被寻求。
[0004]将多个半导体元件经由连接单元进行层积的结构被考虑作为能够进行高密度集成的技术。
[0005]然而，在该结构中，由于多个半导体元件被配置为经由连接单元与层积方向邻接，因此从各个半导体元件被释放出的热量的一部分经由连接单元流入邻接的其他的半导体元件中。
[0006]因此，各个半导体元件由于从其他的半导体元件释放出的热量导致被加热，在散热性这一方面存在问题。
[0007]先行技术文献
[0008]专利文献
[0009]【专利文献一】日本特开2011-23570号公报
[0010]【专利文献一】日本特开2013-110181号公报
[0011]【专利文献一】日本特开2001-156225号公报
[0012]【专利文献一】日本特开2012-28398号公报
【发明内容】
[0013]因此，本发明的目的是提供一种能够使半导体元件的热量更高效地散热的半导体模块。
[0014]为了达成上述目的，本发明涉及的半导体模块包括:具有热传导性的第一电路基板；被配置为与所述第一电路基板对向的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与所述第二电路基板对向的所述第一电路基板的对向面的第一半导体元件；被接合在与所述第一电路基板对向的所述第二电路基板的对向面的第二半导体元件；以及将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电气连接的连接单元，其中，所述连接单元具有不经由所述第二半导体元件而是被夹入在所述第一半导体元件和所述第二电路基板之间而与所述第一半导体元件和所述第二电路基板相连接的部分。
[0015]【发明效果】
[0016]根据本发明的半导体模块，连接单元具有不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间的部分。因此，至少第一半导体元件的热量的一部分不经由第二半导体元件便直接被传送到第二电路基板。通过这样，便能够使第一半导体元件的热量从第一电路基板和第二电路基板两者更有效地进行散热。另外，由于从第一半导体元件流入到第二半导体元件的热量变少，便能够抑制第二半导体元件由于从第一半导体元件所释放出的热量而被加热。
[0017]因此，根据本发明，便能够提供散热性高的半导体模块。
[0018]【简单【附图说明】】
[0019]【图1A】是显示本发明的第一实施方式涉及的半导体模块的一个示例的图。
[0020]【图1B】从电路基板直交方向的第一电路基板侧观看图1A中的连接单元的图。
[0021]【图2】是显示本发明的第一实施方式涉及的半导体模块的连接单元与外部连接导线(Lead)相接合时的形态的图。
[0022]【图3A】是显示本发明的第二实施方式涉及的半导体模块的一个示例的图。
[0023]【图3B】从电路基板直交方向的第一电路基板侧观看图3A中的连接单元的图。
[0024]【图4A】是显示本发明的实施方式涉及的半导体模块的变形例的图。
[0025]【图4B】从电路基板直交方向的第一电路基板侧观看图4A中的连接单元的图。
[0026]【图5】是显示本发明的第一实施方式涉及的半导体模块的变形例的图。
[0027]【图6】是显示本发明的第二实施方式涉及的半导体模块的变形例的图。
[0028]发明实施方式
[0029]以下，基于图1A，图1B以及图2对本发明的第一实施方式涉及的半导体模块进行说明。
[0030]如图1A以及图1B所示，第一实施方式涉及的半导体模块IA包括:第一电路基板2 ;与第一电路基板2对向配置的第二电路基板3 ;与第一电路基板2相接合的第一半导体元件4 ;与第二电路基板3相接合的第二半导体元件5 ;将第一半导体元件4和第二半导体元件5相互电连接的连接单元6。
[0031]本实施方式的第一电路基板2以及第二电路基板3例如具有:是分别具有热传导性的陶瓷(Ceramic)基板，且具有绝缘性的板状的陶瓷板21，31 ;被设置在陶瓷板21，31的主表面的导电层22，32。
[0032]在本实施方式中，第一电路基板2以及第二电路基板3在陶瓷板21，31的两个主表面上设有导电层22，32。
[0033]导电层22，32只要具有导电性即可，但例如由铜等电传导性高的材料构成更为理雄
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[0034]第一电路基板2以及第二电路基板3被设置为在陶瓷板21，31的厚度方向上留有间隔使得这两个电路基板的一方的导电层22A，32A(以下称为第二导电层22A，32A)相互对向。
[0035]第一电路基板2以及第二电路基板3的第一导电层22A，32A，根据第一半导体元件4，第二半导体元件5以及连接单元6构成半导体模块IA的电路的配线图(Pattern)。
[0036]第一半导体元件4与第一电路基板2的第一导电层22A相接合，第二半导体元件5与第二电路基板3的第一导电层32A相接合。
[0037]具体而言，第一半导体元件4的一个主表面通过焊锡等的导电性粘接剂(未作图示)与第一电路基板2的第一导电层22A相接合，第二半导体元件5的一个主表面通过焊锡等的导电性粘接剂(未作图示)与第二电路基板3的第一导电层32A相接合。
[0038]通过这样，第一半导体元件4与第一电路基板2的第一导电层22A电连接，第二半导体元件5与第二电路基板3的第一导电层32A电连接。
[0039]在本实施方式中，与第一电路基板2相接合的第一半导体元件4的电极和与第二电路基板3相接合的第二半导体元件5被构成为互相不同。
[0040]从直交于与第二电路基板3对向的第一电路基板2的对向面的方向(图1A)中的箭头A的方向(以下，作为电路基板直交方向A)看，像上述这样相接合的第一半导体元件4以及第二半导体元件5被配置为互相不重叠。
[0041]在这里，在与电路基板直交方向A相直交的方向上，将第一半导体元件4以及第二半导体元件5的排列方向(图1A中的箭头B的方向)作为第一电路基板面方向B，将与电路基板直交方向A以及第一电路基板面方向B直交的方向(图1B中箭头C的方向)作为第二电路基板面方向C进行以下说明。
[0042]连接单元6例如是由铜等的导电性材料构成，起到将第一半导体元件4以及第二半导体元件5电连接的作用。
[0043]连接单元6与第一半导体元件4以及第二半导体元件5相接合，另外，还与第一电路基板2以及第二电路基板3的第一导电层22A，32A相接合。
[0044]本实施方式的连接单元6具有:与第一半导体元件4相接合的第一元件接合部
61;与第二半导体元件5相接合的第二元件接合部62 ;以及将第一元件接合部61和的第二元件接合部62连接的连接部63。
[0045]这些是以第一元件接合部61，连接部63，第二元件接合部62的顺序从第一电路基板面方向B的一侧向另一侧被排列且被一体形成。
[0046]第一元件接合部61的表面朝着电路基板直交方向A，第一电路基板面方向B以及第二电路基板面方向C被形成为基本呈长方体状。
[0047]第一元件接合部61被配置为与第一半导体元件4在电路基板直交方向A重叠，且与第二半导体元件5不重叠。
[0048]在第一元件接合部61中，第一半导体元件4侧的端面通过焊锡等的导电性粘接剂(未作图示)与第一半导体元件4的主表面相接合，第二电路基板3侧的端面通过焊锡等的导电性粘接剂(未作图示)与第二电路基板3的第一导电层32A相接合。
[0049]即，第一元件接合部61不经由第二半导体元件5而是被夹入在所述第一半导体元件4和所述第二电路基板3之间。
[0050]连接单元6的第一元件接合部61以及第二半导体元件5都与第二电路基板3的第一导电层32A相接合，但在第二电路基板3的第一导电层32A中，连接单元6的第一元件接合部61被接合的区域和第二半导体元件5被接合的区域是电气独立的。
[0051]第二元件接合部62具有:其表面朝着电路基板直交方向A，第一电路基板面方向B以及第二电路基板面方向C被分别形成为基本呈长方体状的第一长方体部62a以及第二长方体部62b，和将第一长方体部62a与第二长方体部62b连结的连结部62c。