电连接材料的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及各向异性导电膜等电连接材料、其制备方法及连接体。
【背景技术】
[0002] 在将IC芯片等电气部件安装于基板等时，将由导电粒子和作为其分散介质的粘合 剂树脂组合物构成的各向异性导电膜广泛用作电连接材料。由于对这样的各向异性导电膜 要求高的粘接强度，所以广泛使用可实现比丙烯酸酯系粘接剂组合物高的粘接强度的环氧 系粘接剂组合物作为粘合剂树脂组合物。通常，这样的环氧系粘接剂组合物是在环氧系化 合物中掺混阴离子系固化剂或阳离子系固化剂而得到。
[0003] 但是，在将环氧系粘接剂组合物用作粘合剂树脂组合物的各向异性导电膜的情况 下，由于环氧系粘接剂组合物的固化物无法充分地缓和因该环氧系粘接剂组合物的固化收 缩而在各向异性导电连接部产生的应力，所以有会在各向异性导电连接部产生翘曲这样的 问题。因此，提出了在使用阳离子系固化剂的环氧系粘接剂组合物中掺混提供与它们相比 应力松弛能力较优异的固化物的丙烯酸酯系自由基聚合性组合物，使得不降低环氧系粘接 剂组合物的高粘接强度而赋予应力松弛能力(专利文献1)。
[0004] 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006-127776号公报。
【发明内容】
[0005] 发明所要解决的课题 但是，在专利文献1的各向异性导电膜的情况下，虽然可在某种程度上减少各向异性导 电连接部的翘曲的产生，但在高温高湿下保管使用各向异性导电膜形成的连接体的情况 下，有导通电阻增大，导通可靠性降低这样的问题。
[0006] 本发明的目的在于解决以上目前的技术问题，提供抑制在各向异性导电连接部等 电连接部产生翘曲，而且不降低通过各向异性导电连接等电连接而得到的连接体的导通可 靠性的各向异性导电膜等电连接材料。
[0007] 解决课题的手段 本发明人发现，通过将各向异性导电膜等电连接材料制成用绝缘性热固型树脂组合物 层夹持含有导电粒子的层的结构，并且作为该含有导电粒子的层，采用使以下树脂组合物 层光固化而乙阶化的层，所述树脂组合物层是在含有导电粒子的丙烯酸酯系自由基聚合性 组合物中不与环氧化合物用固化剂并用而掺混环氧系非自由基聚合性化合物而成，由此可 达成上述目的，从而完成本发明。
[0008] 即，本发明提供电连接材料，其为用第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性 热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层而得的电连接材料，优选为各向异性导电膜， 其特征在于： 含有导电粒子的层是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚 合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物层光自 由基聚合而乙阶化， 第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非 自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。
[0009] 本发明还提供制备方法，其为上述本发明的电连接材料、优选各向异性导电膜的 制备方法，其具有： 将含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合 性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物成膜，对得到的膜照射光进行光自由基 聚合而乙阶化，由此形成含有导电粒子的层的工序;和 在含有导电粒子的层的一面层合含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合 引发剂或热阴离子聚合引发剂的第1绝缘性热固型树脂组合物层，并在另一面层合含有环 氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂的第2绝缘性热 固型树脂组合物层的工序。
[0010] 此外，本发明提供连接体，其为通过上述本发明的电连接材料、优选各向异性导电 膜将第1电气部件的端子与第2电气部件的端子通过热压接电连接、优选各向异性导电连接 而成。
[0011] 发明的效果 本发明的各向异性导电膜等电连接材料具有用第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2 绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层的结构。因此，例如若将第1绝缘性热固 型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层的固化收缩率彼此调和为相同水平，则 可抑制使用各向异性导电膜等电连接材料制备的连接体的翘曲的产生。
[0012] 另外，含有导电粒子的层是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、 光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组 合物层光自由基聚合而乙阶化。因此，在进行各向异性导电连接等电连接时，导电粒子变得 难以从需要连接的端子间(连接部)流动，从而可有助于提高导通可靠性。而且，可使各向异 性导电膜等电连接材料整体展现应力松弛能力，也可有助于抑制使用各向异性导电膜等电 连接材料制备的连接体的翘曲的产生。
[0013] 此外，在此含有导电粒子的层中不含有使环氧系非自由基聚合性化合物聚合的聚 合引发剂。因此，使得在乙阶化的含有导电粒子的层中含有未聚合的环氧系非自由基聚合 性化合物，若使用液态的环氧化合物，则可在进行各向异性导电连接等电连接时确保压入 导电粒子所需要的流动性。
[0014] 另外，含有导电粒子的层中含有的环氧系非自由基聚合性化合物可通过热阳离子 聚合或热阴离子聚合来进行阳离子聚合或阴离子聚合，所述热阳离子聚合或热阴离子聚合 通过各向异性导电连接等电连接时的热压接而在第1和第2绝缘性热固型树脂组合物层中 产生。由此，可使含有导电粒子的层充分地固化，可抑制使用各向异性导电膜等电连接材料 制备的连接体的导通可靠性的降低。这样本申请发明的电连接材料作为各向异性导电膜有 用，并且作为各向异性导电糊剂、通常的导电膜或导电糊剂也有用。
【附图说明】
[0015] 图1是作为本发明的电连接材料的优选的一个方式的各向异性导电膜的截面图。
【具体实施方式】
[0016] 以下以作为本发明的电连接材料的优选的一个方式的各向异性导电膜为例，详细 地说明本发明。
[0017] 〈各向异性导电膜〉 如图1所示，本发明的各向异性导电膜10具有用第1绝缘性热固型树脂组合物层2和第2 绝缘性热固型树脂组合物层3夹持含有导电粒子的层1的结构。
[0018] (含有导电粒子的层1) 此含有导电粒子的层1是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由 基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物层 光自由基聚合而乙阶化而得。在这里，"乙阶"指固化型树脂组合物为半固化的状态，且通过 加热而流动或软化的状态。
[0019] 作为含有导电粒子的层1的光自由基聚合前的前体，含有导电粒子的树脂组合物 层含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化 合物和导电粒子，但不含有使环氧系非自由基聚合性化合物聚合的聚合引发剂。其原因在 于:通过在含有导电粒子的层1的两面层合的第1绝缘性热固型树脂组合物层2和第2绝缘性 热固型树脂组合物层3的聚合，使环氧系非自由基聚合性化合物聚合。
[0020] 在含有导电粒子的层1中，通过光照射产生的光自由基聚合中丙烯酸酯系自由基 聚合性化合物的反应率优选为70%以上。若反应率为70%