可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本公开的实施例通常涉及集成电路的领域，且更具体地涉及与可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案相关联的装置和方法。
【背景技术】
[0002]穿戴式可穿戴计算设备装置，例如衣服、腕套、项链等的多芯片半导体封装例如衣月艮、腕套、项链等可能需要是柔性的或可挠的以正确适当地配合适合用户的轮廓或为了用户的舒适。封装组件的持续弯曲可能使附着的裸片管芯破裂或脱层，或可引起可挠衬底的撕裂，这可损坏穿戴式可穿戴设备装置。在当前技术水平下在当前现有技术下，刚性模塑料可涂敷在封装组件上以使封装变硬，以便防止破裂脱层和衬底撕裂试图要防止管芯破裂脱层和衬底撕裂；然而，这样的刚性模塑料也除去去除了封装的柔性，因而使整个组件不适合于用在柔性可穿戴装置中。
[0003]本文提供的背景描述是为了通常呈现本公开的上下文的目的。除非本文另有指示，在这章中描述的材料对本申请中的权利要求不是现有技术且不通过包括在本章中来承认是现有技术。
【附图说明】
[0004]结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于这个描述，相似的参考数字指明相似的结构元件。实施例作为示例而不是作为限制在附图的图中图示。除非另外清楚地指示，这些附图并不按比例。
[0005]图1示意性图示根据本公开的各种实施例的具有在其上设置的刚性和柔性模塑料的示例集成电路(IC)封装的横截面侧视图和自顶向下视图。
[0006]图2是根据本公开的各种实施例的集成电路(IC)封装制造过程的例证性流程图。
[0007]图3描绘根据本公开的各种实施例的图示在图2的IC管芯制造过程中的阶段的选定操作的横截面视图。
[0008]图4示意性图示根据本公开的各种实施例的具有其上设置的刚性和柔性模塑料两者的示例集成电路(IC)封装的横截面侧视图和自顶向下视图，其中导电特征和导线网被设置在所述刚性和柔性模塑料中。
[0009]图5-7示意性图示根据本公开的各种实施例的具有其上设置的刚性和多种不同柔性模塑料两者的示例集成电路(IC)封装的横截面侧视图。
[0010]图8是根据本公开的各种实施例的具有与其集成的显示器的系统级封装(SiP)的例证性图解和横截面侧视图。
[0011]图9是根据本公开的各种实施例的集成电路(IC)封装制造过程的例证性流程图。
[0012]图10是根据本公开的各种实施例的图示图9的IC管芯制造过程中的阶段的选定操作的例证性横截面视图。
[0013]图11-12描绘根据本公开的各种实施例的具有与其集成的IC封装的各种可穿戴物品。
[0014]图13描绘根据本公开的各种实施例的具有与其集成的自供电IC封装的鞋的横截面侧视图。
[0015]图14示意性图示根据本公开的各种实施例的包括集成电路管芯的计算装置。
【具体实施方式】
[0016]本公开的实施例描述具有其上设置的刚性和柔性模塑料两者的集成电路(IC)封装配置。在下面的描述中，将使用通常由本领域中的技术人员使用的术语来描述例证性实现的各种方面以将他们的工作的实质传达给本领域中的其他技术人员。然而，对本领域中的技术人员将明显的是，本公开的实施例可在只有所述方面中的仅仅一些的情况下被实践。为了解释的目的，阐述了特定的数字、材料和配置，以便提供对例证性实现的透彻理解。然而，对本领域中的技术人员将明显的是，本公开的实施例可在没有特定细节的情况下被实践。在其它实例中，公知的特征被省略或简化以便不使例证性实现模糊不清。
[0017]在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相似的数字始终指明相似的部件，且其中作为例证示出其中本公开的主题可被实践的实施例。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑改变而不偏离本公开的范围。因此，下面的详细描述不应在限制性意义上被理解，且实施例的范围由所附权利要求及其等效形式限定。
[0018]为了本公开的目的，短语“A和/或B”意指(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、C 和 / 或 B” 意指(A)、(B)、(C)、(A 和 B)、(A 和 C)、(B 和 C)或(A、B 和 C)。该描述可使用基于透视的描述，例如顶部/底部、进入/出来、在…之上/在…之下等。这样的描述仅仅用于便于讨论且并不意在将本文描述的实施例的应用限制到任何特定的取向。
[0019]该描述可使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其均可以指的是一个或多个相同或不同的实施例。此外，如关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。
[0020]在本文可使用术语“与…耦合”连同其派生词。“耦合”可意指下面的一个或多个。“耦合”可意指两个或更多元件直接物理或电接触。然而，“耦合”也可意指两个或更多元素间接地彼此接触，但也仍然彼此合作或相互作用，并可意指一个或多个其它元件耦合或连接在被认为彼此耦合的各元件之间。术语“直接耦合”可意指两个或更多元件直接接触。
[0021]在各种实施例中，短语“第一特征形成、沉积或以其他方式设置在第二特征上”可意指第一特征形成、沉积或设置在第二特征之上，且第一特征的至少一部分可与第二特征的至少一部分直接接触(例如直接物理和/或电接触)或间接接触(例如具有在第一和第二特征之间的一个或多个其它特征)。
[0022]如在本文使用的，术语“模块”可以指的是下列项、是下列项的部分或包括下列项:专用集成电路(ASIC)、电子电路、芯片上系统(SoC)、处理器(共享、专用或组)和/或执行一个或多个软件或固件程序的存储器(共享、专用或组)、组合逻辑电路和/或提供所述功能的其它合适部件。
[0023]图1示意性图示了示例集成电路(IC)封装的横截面侧视图100和自顶向下视图124。在实施例中，IC封装可包括与柔性衬底102电气和/或物理地耦合的多个管芯(例如管芯104-112)，如可看到的。IC封装可包括设置在柔性衬底上的位置处以至少部分地包封管芯104-112的第一包封材料(例如包封材料116-120)，如可看到的。此外，IC封装也可包括设置在柔性衬底102上的第二包封材料122。在实施例中，如所描绘的，第二包封材料122可至少部分地包封第一包封材料116-120。在实施例中，第一和第二包封材料可设计成具有彼此不同的刚度水平。例如，在一些实施例中，第一包封材料可具有比第二包封材料的刚度水平大的刚度水平，如下面讨论的。
[0024]在实施例中，第一包封材料116-120可以是实质上刚性的包封材料。如在本文使用的，实质上刚性的包封材料可包括具有设计成防止多个管芯104-112的破裂或脱层的刚度的包封材料。这样的刚度可根据多个管芯的成分和/或IC封装的预期应用而变化。第一包封材料可包括会被考虑为实质上刚性的任何包封材料或其组合。
[0025]在另一方面，第二包封材料122可以是实质上柔性的包封材料。如在本文使用的，实质上柔性的包封材料可包括设计成在维持IC封装100的柔性的水平的同时防止柔性衬底的撕裂或磨损的包封材料。这样的实质上柔性的包封材料可包括但不限于聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯(例如可紫外固化的和02/H20发起的聚甲基丙烯酸甲酯)、聚氨基甲酸酯、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、聚酰胺、高密度聚乙烯(HDPE)、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、液晶聚合物(LCP)、芳族聚酰胺、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酯、玻璃纤维环氧树脂。在一些实施例中，第一包封材料116-120和第二包封材料122可包括相同的材料，然而，这些材料可以按不同的比率被包括以导致在第一和第二包封材料之间的刚度差异。例如，例证性第一包封材料可由A%的化学/化合物I和B%的化学/化合物2组成，而例证性第二包封材料可由C%的化学/化合物I和D%的化学/化合物2组成。
[0026]在一些实施例中，柔性衬底102可以是柔性电路板，其具有设置在其中的电气路由特征。在这样的实施例中，电气路由特征可配置成在多个管芯之间路由电信号。这样的柔性电路板在一些实施例中可以是柔性印刷电路板(FPC)。在其他实施例中，柔性衬底可以起柔性封装衬底的作用，柔性封装衬底具有设置在其上的用于从IC封装100进行信号突破(signal breakout)的输入/输出(I/O)结构。这样的柔性衬底可包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、芳族聚酰胺、玻璃或其任何组合。
[0027]在一些实施例中，如所描绘的，第一包封材料和第二包封材料可被设置在柔性衬底102的同一侧上。在其它实施例中，第一和第二包封材料