氮化铬、二硅化钛、二硅化锆、二硅化铌、二硅化钨、金、银、铜、铝、镍、表面镀镍玻璃球、表面 镀镍石墨、钛钽固熔体、钨钛钽铬固熔体、钨钽固熔体、钨钛钽铌固熔体、钨钛钽固熔体、钨 钛固熔体、钽铌固熔体及前述的组合。
[0028] 较佳地，该导电性碳颗粒是碳黑。
[0029] 较佳地，该基础聚烯烃及该强化聚烯烃为具有不同的重量平均分子量的聚乙烯。 更佳地，该基础聚烯烃及该强化聚烯烃为高密度聚乙烯（high density polyethylene,简 称HDPE)，且该接枝型聚烯烃为不饱和羧酸接枝型高密度聚乙烯。该接枝型聚烯烃的主要功 能在于增加该正温度系数聚合物材料2与电极3的接着性。
[0030] 以下将以实施例与比较例来说明本发明各目的的实施方式与功效。须注意的是， 该实施例仅为例示说明用，而不应被解释为本发明实施的限制。
[0031] 实施例
[0032] 〈实施例 I(El) >
[0033] 将I. 5g作为该强化聚烯烃的高密度聚乙烯（商品型号：GHR8110,购自Ticona 公司，重量平均分子量600, OOOg/mole，根据ASTM D-1238在230°C，12. 6kg下的熔流速率 为0. 96g/10min)、8. 25g作为该基础聚烯烃的高密度聚乙烯（商品型号：HDPE9002,购自 Formosa plastic Corp.，重量平均分子量为 150, 000g/mole，根据 ASTM D-1238 在 230°C， 12. 6kg下的熔流速率为45g/10min)、8. 25g作为该接枝型聚烯烃的不饱和羧酸接枝型高 密度聚乙烯（商品型号：MB100D，购自于Dupont，重量平均分子量80000g/mole，根据ASTM D-1238在230°C，12. 6kg下的熔流速率为75g/10min)、130. 5g作为该导电性非碳质颗粒的 碳化钛粉末（片状，密度为4. 92g/cm3,残余氧含量：0. 4%，初始氧化温度：450°C，电导率： 164X 104m 1 Ω ^，及I. 5g作为导电性碳颗粒的碳黑（商品型号：430UB,购自于Columbian 化学公司，平均粒径：82nm，DBP吸油量为75cc/100g，有机挥发成份含量：1. Owt%，电导率： 2. 86 X 104m 1 Ω 3加入一 Brabender混炼机内混炼。混炼温度为200°C、搅拌速度为50rpm、 加压重量为5kg，及混炼时间为10分钟。将混炼后所得的混合物进行热压以形成厚度为 0. 28mm正温度系数聚合物材料2的薄片。于正温度系数聚合物材料2的薄片两侧各贴一片 铜箔，再依热压温度为200°C、热压时间为4分钟、热压压力为80kg/cm 2的热压条件热压，形 成一三明治结构的正温度系数层压板。将此正温度系数层压板冲切成4. 5mmX3. 2mm的测 试样品，测量实施例1所制得样品的电性能（见表1)。
[0034] 于表1中，PE/m-PE代表该主聚合物单元的基础聚烯烃（PE)与该接枝型聚烯烃 (m-PE)，V-R代表体积电阻（Ω -cm)。实施例1所制得的正温度系数聚合物材料2具有一组 成物包含lwt%强化聚烯烃、llwt%主聚合物单元（该基础聚烯烃与该接枝型聚烯烃的重 量比为1:1)，87wt%导电性非碳质颗粒及lwt%导电性碳颗粒。此外，所形成的该聚合物基 体21包含91. 7wt%主聚合物单元与8. 3wt%强化聚烯烃。
[0035] < 实施例 2-9(E2_E9) >
[0036] 实施例2-9的测试样品的制备编程与条件与实施例1相似，不同处在于该强化聚 烯烃、该基础聚烯烃、该导电性非碳质颗粒及该导电性碳颗粒中至少两种的用量不同（如 表1所示）。测量实施例2-9所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0037] < 实施例 10-12 (E10-E12) >
[0038] 实施例10-12是依序对应实施例4-6。实施例10-12的测试样品的制备编程与条 件是依序与实施例4-6相似，不同处在于该强化聚烯烃的种类。
[0039] 用于实施例10-12的该强化聚烯烃的商品型号为⑶R4012,购自Ticona公司，重 量平均分子量为1，500, 000g/mole，根据ASTM D-1238在230°C，12. 6kg下的熔流速率为 0. 03g/10min。测量实施例10-12所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0040] < 实施例 13-15 (E13-E15) >
[0041] 实施例13-15是依序对应实施例10-12。实施例13-15的测试样品的制备编程 与条件是依序与实施例10-12相似，不同处在于该导电性碳颗粒。该导电性碳颗粒为购 自于Columbian化学公司的碳黑，商品型号为Raven22,平均粒径为83nm，DBP吸油量为 114cc/100g，有机挥发成份含量0.8wt%，且电导率为2. SeXlO4m1Q \测量实施例13-15 所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0042] < 实施例 16-18 (E16-E18) >
[0043] 实施例16-18是依序对应实施例10-12。实施例16-18的测试样品的制备编程 与条件是依序与实施例10-12相似，不同处在于该导电性碳颗粒。该导电性碳颗粒为购自 于Columbian化学公司的碳黑，商品型号为Raven510UB，平均粒径为58nm，DBP吸油量为 90cc/100g，有机挥发成份含量0. 9wt%，且电导率为2. 86父104!114 \
[0044] 测量实施例16-18所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0045] < 比较例 I(CEl) >
[0046] 比较例1的测试样品的制备编程与条件与实施例1相似，不同处在于比较例1形 成正温度系数聚合物材料2的该聚合物组成物（如表1所示）不含有该强化聚烯烃及该导 电性非碳质颗粒。测量比较例1所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0047] < 比较例 2 (CE2) >
[0048] 比较例2的测试样品的制备编程与条件与实施例1相似，不同处在于比较例2的 正温度系数聚合物材料2(如表1所示）不含有该强化聚烯烃及该导电性碳颗粒。测量比 较例2所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0049] < 比较例 3 及 4 (CE3 及 CE4) >
[0050] 比较例3及4是依序对应实施例4及6。比较例3及4的测试样品的制备编程与 条件是依序与实施例4及6相似，不同处在于比较例3及4的正温度系数聚合物材料2 (如 表1所示）不含有该强化聚烯烃。测量比较例3及4所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0051] < 比较例 5-7 (CE5-CE7) >
[0052] 比较例5-7是依序对应实施例1、4及8。比较例5-7的测试样品的制备编程与条 件是依序与实施例1、4及8相似，不同处在于比较例5-7的导电性颗粒填充物22不含有导 电性碳颗粒。测量比较例5-7所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0053] < 比较例 8-10 (CE8-CE10) >
[0054] 比较例8-10是依序对应比较例5-7。比较例8-10的测试样品的制备编程与条件 是依序与比较例5-7相似，不同处在于强化聚烯烃的种类。测量比较例8-10所制得测试样 品的电性能（见表1)。
[0055] < 比较例 11-13 (CE11-CE13) >
[0056] 比较例11-13是依序对应比较例8-10。比较例11-13的测试样品的制备编程与条 件是依序与比较例8-10相似，不同处在于导电性非碳质颗粒。比较例11-13所用的导电性 非碳质颗粒为TiSi 2颗粒。测量比较例11-13所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0057] < 比较例 14-16 (CE14-CE16) >
[0058] 比较例14-16是依序对应比较例11-13。比较例14-16的测试样品的制备编程与 条件是依序与比较例11-13相似，不同处在于主聚合物单元及导电性非碳质颗粒（如表1 所示）的用量。测量比较例14-16所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0059] < 比较例 17 及 18 (CE17 及 CE18) >
[0060] 比较例17及18是依序对应比较例11及14。比较例17及18的测试样品的制备 编程与条件是依序与比较例11及14相似，不同处在于比较例17及18的聚合物基体21不 含有强化聚烯烃（如表1所示）。测量比较例17及18所制得测试样品的电性能（见表1)。
[0061] 性能测试
[0062] 崩坏测试（Breakdown test)
[0063] 分别对实施例1-18与比较例1-18进行崩坏测试，每一实施例或比较例均测试10 个样品，并计算通过率（n/10X100%，n表示测试