气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种气密密封用盖（Iid)及其制造方法、利用其的电子零件收纳封装 包。
【背景技术】
[0002] 从前，例如晶体振子等电子零件是封入至气密容器中来使用W防止其特性变差。 例如，图1所示的构成的电子零件收纳封装包10是将盖1与形成有凹部形状的电子零件收 纳部Ila的陶瓷框体14经由玻璃结合层5加 W结合，在其内部气密密封有经凸块化ump) 13 支撑的晶体振子等电子零件12。所述气密密封是通过如下方式来进行：利用使玻璃材料烙 融并且再凝固而形成的玻璃结合层5将盖1与陶瓷框体14加 W粘接。运时，如果利用相同 的陶瓷材料制作盖1及陶瓷框体14,那么两者的热膨胀系数相等，因此难W产生由气密密 封时的膨胀或收缩所引起的破裂等故障。但是，利用陶瓷材料的盖1需要增大厚度W确保 可承受气密密封的机械强度，所W不容易实现电子零件收纳封装包10的薄型化。
[0003] 例如在专利文献1中已掲示一种盖，其解决所述问题，并利用可使电子零件收纳 封装包薄型化的金属材料。所述盖1中，作为基材的第1金属层的整个表面由含有化的氧 化皮膜层所覆盖。第1金属层是利用具有可承受气密密封的高机械强度，并且热膨胀系数 与陶瓷框体14相近的化-42% Ni-6%化合金（金属材料）而制作。覆盖第1金属层的表 面的氧化皮膜层是使第1金属层中所含的化选择性地氧化而形成的含有化的黑色的氧化 皮膜层，与玻璃结合层5的润湿性良好。借由所述盖1，可不破坏气密密封性而实现电子零 件收纳封装包10的薄型化。
[0004] [现有技术文献] 阳00引[专利文献]
[0006] [专利文献1]国际公开第2012/108083号
【发明内容】
[0007] [发明所要解决的问题]
[0008] 最近，为了对各个制品（电子零件收纳封装包）进行识别，通过照射低输出的激 光，而在图1所示的盖1的例如非玻璃结合层5侧的外侧的表面上作标记（W下称为"激光 标记"）。但是，激光标记是通过激光照射而烧成的激光照射痕迹，并且实质上为黑色。因 此，在所述专利文献1所掲示的整个表面由含有化的黑色的氧化皮膜层所覆盖的构成的盖 1的情况下，不容易读取黑色的氧化皮膜层的表面上所残留的激光照射痕迹（激光标记）， 从而无法高精度地进行具有激光标记的识别信息的辨别。
[0009] 本发明的目的在于提供一种一方面可进行激光标记的读取及识别信息的辨别，一 方面可提高气密密封的可靠性，此外还可期待封装包的薄型化的气密密封用盖及其制造方 法，并且提供一种利用所述气密密封用盖的电子零件收纳封装包。
[0010] [解决问题的技术手段]
[0011] 本发明者发现，通过新设置即使处于含有化的氧化皮膜层的形成溫度也可抑制 发黑，从而可某种程度保持原有色调的第2金属层，能够解决所述问题，从而想到本发明。
[0012] 目P，本发明的气密密封用盖包括平板状的第1金属层、在所述第1金属层的平板 状的一个面上具备的第2金属层、W及在所述第1金属层的平板状的另一个面上具备的氧 化皮膜层，并且所述第1金属层的截面通过SEM-EDX而检测出10质量％ W下的化，所述第 2金属层的表面通过SEM-EDX而检测出10质量％ W下的化，所述氧化皮膜层的表面通过 SEM-EDX而检测出超过10质量％的化。再者，本发明的"SEM-EDX"是指在扫描型电子显微 镜（Scanning Electron Microscope, SEM)上附带的能量色散型X射线光谱装置（^Energy Dispersive X-ray Spectroscopy，EDX)。
[0013] 在本发明的气密密封用盖中，优选的是在具备所述氧化皮膜层的表面具有环状 槽。
[0014] 并且，优选的是具有多条所述环状槽。
[0015] 并且，优选的是所述第1金属层的厚度与所述第2金属层的厚度的合计为 20 Jim ~100 Ji m。
[0016] 所述本发明的气密密封用盖可通过本发明的气密密封用盖的制造方法而形成。
[0017] 目P，本发明的气密密封用盖的制造方法是将通过表面的SEM-EDX而检测出的化 为1质量％ W下的第2金属层与通过截面的SEM-EDX而检测出的化为2质量％~8质 量％的平板状的第1金属层的一个面结合之后，在保持溫度为800°C W上且1150°C W下的 选择氧化性环境下进行热处理，在所述第1金属层的平板状的另一个面上形成通过表面的 SEM-EDX而检测出的化超过10质量％的氧化皮膜层，并且形成为通过扫描型电子显微镜上 附带的能量色散型X射线光谱装置而在所述第2金属层的表面上检测出的化为10质量％ W下。
[0018] 在本发明的气密密封用盖的制造方法中，通过将与所述第2金属层相对应的平板 状的第2金属原材料和与所述第1金属层相对应的平板状的第1金属原材料的一个面加 W 包覆接合，可形成为将所述第2金属层与所述第1金属层的一个面结合的构成。
[0019] 或者，通过在露出所述第1金属层的平板状的一个面，而遮掩另一个面的状态下， 进行与所述第2金属层相对应的金属锻敷，可形成为将所述第2金属层与所述第1金属层 的平板状的一个面结合的构成。
[0020] 并且，优选的是所述选择氧化性环境是已控制为（露点+lore~（露点+4〇rC的 湿氨环境。
[0021] 并且，优选的是通过去除具备所述氧化皮膜层的表面的一部分而形成环状槽。
[0022] 可获得一种电子零件收纳封装包，其是将所述本发明的气密密封用盖中的任一者 与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层加 W结合。
[0023] 在本发明的电子零件收纳封装包中，优选的是所述玻璃结合层的热膨胀系数 al(/°C)与所述第1金属层的热膨胀系数a2(/°C)在30°C~250°C的溫度范围内满 足-15 X 10 7 a 2- a 1《5 X 10 7的关系。
[0024] 并且，优选的是所述玻璃结合层的热膨胀系数a 1 (/"C )与所述陶瓷框体的热膨 胀系数a 3(/°C )在30°C~250°C的溫度范围内满足0《a I-Q 3《10X10 7的关系。 阳0巧]并且，优选的是所述玻璃结合层是利用化为1000 ppm W下的玻璃材料而形成。再 者，优选的是所述玻璃材料是通常作为低烙点玻璃材料而为人所知的玻璃材料。
[0026] [发明的效果]
[0027] 根据本发明的气密密封用盖，可容易且高精度地识别及读取由黑色的激光照射痕 迹构成的标记，并且可提高电子零件收纳封装包的气密密封性。
【附图说明】
[0028] 图1是表示利用气密密封用盖的电子零件收纳封装包的概略构成的图。
[0029] 图2是表示本发明的气密密封用盖的一实施方式的截面的图。
[0030] 图3是表示本发明的气密密封用盖的一实施方式的底面（具备氧化皮膜层之侧） 的图。
[0031] 图4是表示本发明例，即在选择氧化环境下经热处理的第1金属层的表面的图 (照片）。
[0032] 图5是表示本发明例，即在选择氧化环境下经热处理而与图4所示的第1金属层 的一个面结合的第2金属层的表面的图（照片）。
[0033] 附图标记：
[0034] 1 :盖 阳0对 2 :第1金属层
[0036] 3 :第2金属层 阳037] 4 :氧化皮膜层
[0038] 5 :玻璃结合层 W39] 6 :玻璃结合区域
[0040] 6a:内侧
[0041 ] 6b :外表面 阳042] 7 :第1环状槽 阳0创 8 :第2环状槽
[0044] 10 :电子零件收纳封装包 W45] 11 :电子零件收纳构件
[0046] Ila:电子零件收纳部 W47] 12:电子零件 W48] 13:凸块 W例 14:陶瓷框体
【具体实施方式】
[0050] 本发明中的重要特征是在气密密封用盖的一个面上，设置有即使处于含有化的 氧化皮膜层的形成溫度也可抑制发黑，从而可某种程度保