处理半导体封装体的装置及用该装置获其位置信息的方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种用于处理半导体封装体的装置，以及使用该装置来获得半导体封装体的位置信息的方法，更特别地，涉及一种真空吸附半导体封装体以处理经由切割工艺(sawingprocess)而个体化的半导体封装体的装置，以及获得由半导体封装体处理装置真空吸附的半导体封装体的位置信息的方法。【
背景技术：
】[0002]通常，通过重复执行一连串的制造工艺，半导体器件形成于用作半导体衬底的硅晶圆上。形成于硅晶圆上的半导体器件通过划切工艺(dicingprocess)划分，并通过粘合工艺(bondingprocess)粘合到衬底上。粘合后的半导体器件通过模压工艺(moldingprocess)封装，从而得到了由多个半导体封装体组成的半导体带。[0003]半导体封装体由半导体带通过切割工艺而个体化，然后通过分类过程(sortingprocess)分类成良品或不良品。详细地，半导体带装载在卡盘台(chucktable)上，然后由切割刀划分成半导体封装体。进一步地，个体化的半导体封装体由封装体拾取器拾取，然后执行清洗和干燥工艺。更进一步地，半导体封装体由检测相机检测，然后传送到托盘上。接着，半导体封装体根据检测结果分类成良品或不良品。[0004]诸如拾取器、检测台、翻转台、托盘等的半导体封装体处理装置可用来执行清洗、干燥、检测和分类工艺。拾取器和台可真空吸附半导体封装体以便处理该半导体封装体。然而，当半导体封装体的大小和/或数量改变时，必须更换半导体封装体处理装置，这样切割和分类设备的运转率可能因此而降低。[0005]为了解决上述问题，可使用具有真空板的半导体封装体处理装置，该真空板具有能够支承各种半导体封装体的吸附区。特别地，吸附区可具有充分大的面积以支承各种半导体封装体。[0006]然而，半导体封装体放置在吸附区上的位置可根据半导体封装体的大小和/或数量而变化。也就是说，由于较大的半导体封装体放置的位置可能不同于较小的半导体封装体放置的位置，因此必须获得半导体封装体的位置信息以检测和分类半导体封装体。【
发明内容】[0007]本发明提供了一种能够获得半导体封装体的位置信息的半导体封装体处理装置，以及使用该装置来获得半导体封装体的位置信息的方法。[0008]根据本发明一方面，用于处理半导体封装体的装置可包括具有吸附区的真空板，在吸附区中真空孔形成贯穿吸附区以真空吸附半导体封装体，与真空板连接并配置成提供与真空孔连通的真空室的主体，和在真空板上邻近吸附区设置的基准标记，以提供基准位置来获得半导体封装体在吸附区上的位置信息。[0009]根据一些示范性实施方式，真空板可具有矩形板状，并且基准标记可分别设置在真空板的至少三个转角部分上。[0010]根据一些示范性实施方式，基准标记可以是形成于真空板的转角部分上的矩形袋。[0011]根据一些示范性实施方式，主体可包括平行于真空板设置的基板和设置在真空板与基板之间以形成真空室的侧壁。[0012]根据一些示范性实施方式，基板可具有多个与真空栗连接的真空通道，以及多个用于连接真空通道与真空室的第二真空孔。[0013]根据一些示范性实施方式，各个半导体封装体可由多个真空孔真空吸附。[0014]根据一些示范性实施方式，装置还可包括设置在真空室中以调节吸附区的大小的止挡单元，和配置成使止挡单元与吸附区的外围部分形成紧密接触以减少吸附区的大小的驱动部。[0015]根据一些示范性实施方式，止挡单元可包括配置成与吸附区的第一外围部分形成紧密接触的第一止挡部件，设置在第一止挡部件内侧并配置成与第一外围部分内侧的第二外围部分形成紧密接触的第二止挡部件，配置成支承第一止挡部件和第二止挡部件的支承部件，和设置在第一止挡部件和支承部件之间的弹性部件。特别地，当支承部件藉由驱动部向上移动时，第一止挡部件在第二止挡部件之前与吸附区形成紧密接触。[0016]根据一些示范性实施方式，具有柔性的吸附垫可设置在真空板上，并且真空孔可形成贯穿所述真空板与所述吸附垫。[0017]根据一些示范性实施方式，装置还可包括配置成将真空室分隔成多个空间的隔断壁部件。[0018]根据一些示范性实施方式，具有通孔的挡板水平设置在真空室中，并且隔断壁部件可设置在挡板上。[0019]根据一些示范性实施方式，装置还可包括至少一个设置在隔断壁部件下面并配置成提供真空室中的真空压力的真空单元。[0020]根据一些示范性实施方式，真空单元可与压缩空气源连接，真空单元具有中空管形状以提供由压缩空气源供给的空气的流动通道，并且具有至少一个配置成连接空气的流动通道与真空室的开口，以便提供真空压力到真空室中。[0021]根据本发明的另一方面，获得半导体封装体的位置信息的方法可包括准备用于处理半导体封装体的装置，该装置包括具有吸附区的真空板，在吸附区中真空孔形成贯穿吸附区以真空吸附半导体封装体，与真空板连接并配置成提供与真空孔连通的真空室的主体，和在真空板上邻近吸附区设置的基准标记，以提供基准位置来获得半导体封装体在吸附区上的位置信息；获取基准标记的图像以获得对应于基准标记的基准坐标；将半导体封装体以多个行与列的方式放置在吸附区上；和获得邻近基准标记设置的半导体封装体的图像以获得半导体封装体相对于基准标记的相对坐标。[0022]根据一些示范性实施方式，真空板可具有矩形板状，并且基准标记可分别设置在真空板的至少三个转角部分上。[0023]根据一些示范性实施方式，该方法还可包括通过使用半导体封装体在行与列方向上的数量和相对坐标之间在行与列方向上的距离来计算半导体封装体的行距与列距。【附图说明】[0024]根据以下说明连同附图能够更详细地理解示范性实施方式，其中:[0025]图1是根据本发明一示范性实施方式的半导体封装体处理装置的示意平面图；[0026]图2及图3是图1中所示半导体封装体处理装置的示意剖面图；[0027]图4是图1中所示真空板的放大剖面图；[0028]图5是具有不同大小的半导体封装体支承于图1中所示的真空板上的状态的放大剖面图；[0029]图6是图1中所示真空板的另一实例的剖面图；[0030]图7是图6中所示真空板的放大剖面图；[0031]图8及图9是图2及图3中所示的止挡单元和驱动部的剖面图；[0032]图10及图11是根据本发明另一示范性实施方式的半导体封装体处理装置的剖面图；[0033]图12至图14是使用图1中所示的半导体封装体处理装置来获得半导体封装体的位置信息的方法的示意图。【具体实施方式】[0034]以下，参照附图详细描述根据本发明实施方式用于粘合裸芯的装置及方法。本发明可作出各种改型，并且可以以各种形式体现，所以【具体当前第1页1 2 3 4