层叠陶瓷电子部件的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层叠陶瓷电子部件，详细地，涉及具备有隔着陶瓷层让内部电极层叠 的结构的陶瓷坯体、和以从其端面包绕到侧面的方式配设的外部电极的层叠陶瓷电子部 件。
【背景技术】
[0002] 在代表性的陶瓷电子部件之一中，例如有具有图5所示那样结构的层叠陶瓷电容 器。
[0003] 该层叠陶瓷电容器如图5所示那样，具有在隔着作为电介质层的陶瓷层51层叠多 个内部电极52(52a、52b)而成的陶瓷层叠体（陶瓷坯体)60的两端面53a、53b配设外部电极 54(54a、54b)从而与内部电极52(52a、52b)导通的结构。
[0004] 然而，在制作这样的层叠陶瓷电容器的情况下，外部电极54(54a、54b)-般用在陶 瓷层叠体(陶瓷坯体)的两端面涂布导电性膏并进行烧成的方法来形成。
[0005] 作为在这样的外部电极的形成中所用的导电性膏，例如提出如下那样的导电性膏 (参考专利文献1):是至少包含金属粉末、Ba〇-Sr〇-Zn〇-B2〇 3_Si〇2系玻璃料而成的导电性 膏，玻璃料以氧化物换算含有BaO: 10~50重量％、Sr0:5~40重量％、ZnO: 10~30重量％、 B2〇3:15~30重量％、Si〇2: 3~20重量％，并且相对于金属粉末100重量％含有0.5~10重 量％的玻璃料。
[0006] 并且，通过使用该导电性膏来形成外部电极，在烧成时，玻璃料难以浸透到构成陶 瓷层叠体的陶瓷中。认为这是因为，专利文献1的导电性膏中所用的玻璃料的Ba0、Sr0的含 有量较多，难以与陶瓷坯体反应。
[0007] 另外，作为其他导电性膏，提出如下那样的导电性膏（参考专利文献2):包含从铜 粉末、镍粉末、铜-镍合金粉末以及它们的混合物选择的至少1种导电性粉末、和无铅、无铋 以及无镉且具有530~650°C的软化点、9.0~11.5ppm/°C的热膨胀系数的玻璃料，导电性粉 末以及玻璃料分散在有机媒体中。
[0008] 并且，根据该专利文献2的导电性膏，能形成致密性高、与陶瓷坯体的紧贴性卓越 的外部电极。
[0009] 但上述专利文献1的导电性膏由于所用的玻璃料中的Si〇2量较少，因此使用专利 文献1的导电性膏形成的外部电极中所含的玻璃易于溶解于镀液，在对外部电极施予镀的 工序中，镀液渗入到外部电极、陶瓷坯体，有使层叠陶瓷电子部件的机械强度降低的问题 点。
[0010] 另外，关于上述专利文献2的导电性膏，有和关于专利文献1的导电性膏叙述的上 述问题点同样的问题点。
[0011]现有技术文献 [0012]专利文献
[0013] 专利文献1 :JP特开2003-77336号公报
[0014] 专利文献2: JP特开2004-228075号公报
【发明内容】
[0015] 发明要解决的课题
[0016] 本发明为了解决上述课题而提出，目的在于，提供在对外部电极施予镀的情况下 也能防止镀液渗入外部电极或陶瓷坯体而引起的机械强度的降低、并且可靠性高的层叠陶 瓷电子部件。
[0017] 用于解决课题的手段
[0018] 为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件具备：具有多个内部电极隔着陶 瓷层被层叠的结构的陶瓷坯体;和与所述内部电极导通、并从所述陶瓷坯体的端面包绕到 侧面而形成在所述陶瓷坯体的端部的外部电极，所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，在包 绕到所述陶瓷坯体的侧面的所述外部电极的包绕部的前端区域与构成所述陶瓷坯体的表 面的陶瓷的界面存在如下玻璃：（a)含有第1碱土类氧化物的BaO、和第2碱土类氧化物的CaO 以及SrO的至少1种；（b)所述第1碱土类氧化物与所述第2碱土类氧化物的合计含有率处于 30~70mol%的范围；且(c)Si0 2的含有率处于15~60mol%的范围。
[0019]另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，所述第1碱土类氧化物与所述第2碱土类 氧化物的比率处于0.1 <(第1碱土类氧化物/第2碱土类氧化物Η 0.5(摩尔比）的范围。
[0020] 通过使第1碱土类氧化物与第2碱土类氧化物的比率处于0.1 <(第1碱土类氧化 物/第2碱土类氧化物Η 0.5(摩尔比）的范围，能进一步确实地抑制用涂布导电性膏并烧固 方法形成的外部电极中的玻璃与构成陶瓷坯体的陶瓷的反应性，并抑制在烧成后形成的外 部电极中的玻璃的结晶化从而使向镀液的溶解性降低，能提升耐镀性，能使本发明更有实 效。
[0021] 另外，优选所述外部电极在表面具备镀膜层。
[0022] 在外部电极的表面设置镀膜层的层叠陶瓷电子部件，虽然经过镀工序而制作，但 由于本发明的层叠陶瓷电子部件具备上述那样的构成，在包绕到陶瓷坯体的侧面的外部电 极的包绕部的前端区域（即，被施加应力、易于成为裂纹等的起点的区域)与构成陶瓷坯体 的表面的陶瓷的界面存在有上述的范围的组成的玻璃，因此玻璃难以溶解于镀液，抑制了 招致镀液侵入外部电极或陶瓷坯体而引起的机械性强度的降低的情况，能提供可靠性高的 层叠陶瓷电子部件。
[0023] 另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选所述前端区域是包绕到所述陶瓷坯 体的侧面的所述外部电极的包绕部的前端起10Μ1以内的区域。
[0024] 通过将所述前端区域设为上述的外部电极的包绕部的前端起ΙΟμπι以内的区域，能 确实地起到本发明的效果，能使本发明更有实效。
[0025] 发明的效果
[0026] 由于本发明的层叠陶瓷电子部件如上述那样构成，在包绕到陶瓷坯体的侧面的外 部电极的包绕部的前端区域与构成陶瓷坯体的表面的陶瓷的界面存在如下玻璃：（a)含有 第1碱土类氧化物(BaO)、和第2碱土类氧化物(CaO以及SrO的至少1种）；（b)第1碱土类氧化 物与第2碱土类氧化物的合计含有率处于30~70mol %的范围；且（c)Si02的含有率处于15 ~60mol %的范围，因此能抑制用涂布导电性膏并烧固的方法形成外部电极的情况下的外 部电极中的玻璃与构成陶瓷坯体的陶瓷的反应，并能抑制构成外部电极的玻璃的结晶化， 能使向镀液的溶解性降低从而提升耐镀性。
[0027] 即，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，通过在外部电极的包绕部的前端区域与构 成陶瓷坯体的表面的陶瓷的界面，不溶解于镀液的玻璃成为偏析的状态，由此抑制镀液渗 入到陶瓷坯体，提升耐镀性。由此，在层叠陶瓷电子部件经过对外部电极的表面施予镀的工 序制造的情况下，也不会招致镀液渗入到陶瓷坯体而引起的机械性强度的降低，能提供可 靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0028] 另外，在本发明中，在作为构成陶瓷坯体的陶瓷层使用以BaTi03系陶瓷为主成分 的陶瓷层的情况下特别有意义有。
[0029] 即，作为具备以BaTi03系陶瓷为主成分的陶瓷层的层叠陶瓷电子部件而广泛运用 层叠陶瓷电容器，但通过将本发明运用在这样的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件 中，能得到可靠性高的层叠陶瓷电子部件，更加有意义。
[0030] 另外，在本发明中，作为构成外部电极的导电材料，优选使用贱金属材料。
[0031] 即，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，作为构成外部电极的导电材料能使用贱金 属材料，在该情况下，能提供可靠性高且经济性卓越的层叠陶瓷电子部件。
【附图说明】
[0032] 图1是表示本发明的实施方式中的层叠陶瓷电容器的构成的主视截面图。
[0033] 图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的俯视图。
[0034] 图3表示用于说明外部电极中的玻璃与陶瓷坯体的反应性的方法的、样本的显微 镜照片，是表示外部电极与陶瓷坯体的边界部近旁的反应层、线分析线等的图。
[0035] 图4是表示线分析的硅(Si)的检测量与反应层的厚度的关系的图。
[0036] 图5是表示现有的层叠陶瓷电子部件的一例的图。
【具体实施方式】
[0037] 以下示出本发明的实施方式，进一步详细说明作为本发明的特征之处。
[0038][实施方式]
[0039] 在该实施方式中，以制造具有图1以及2所示那样结构的层叠陶瓷电容器的情况为 例来进行说明。
[0040] 该层叠陶瓷电容器如图1以及2所示那样，具有在隔着作为电介质层的陶瓷层1层 叠多个内部电极2(2a、2b)得到的陶瓷坯体(层叠陶瓷电容器元件）10的两侧的端面3(3a、 3b)，配设外部电极4(4a、4b)从而与内部电极2(2a、2b)导通的结构。
[0041] 另外，外部电极4(4a、4b)，配设为从陶瓷坯体10的两侧的端面3(3a、3b)越过棱线 部包绕到陶瓷坯体的4个侧面15(15a、15b、15c、15d)。
[0042] 外部电极4(4a、4b)设为多层结构，该多层结构具备:烧固导电性膏而成的外部电 极主体11、形成于外部电极主体11的表面的Ni镀膜层12、和形成于Ni镀膜层12的表面的Sn 镀膜层13。
[0043] 接下来说明该层叠陶瓷电子部件(层