屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及屏蔽应用的陶瓷基板的金属化。
【背景技术】
[0002]在射频(rad1-frequency，RF)应用中，RF电路和相关的器件可在封装的模块中实现。这样的封装模块可包含陶瓷基板。
【发明内容】
[0003]在一些实施例中，本发明涉及一种陶瓷装配件，该装配件包括多个层，该装配件包含在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中以使当隔离该第一区域和该第二区域以形成它们各自的侧壁时，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分。
[0004]在一些实施例中，该装配件还包含其电连接至该多个导电特征的接地平面。
[0005]在一些实施例中，该陶瓷装配件处于未烧结的状态以促进该第一区域和该第二区域的隔离。
[0006]在一些实施例中，该导电特征包含形成在该选择的层上或穿过该选择的层的多个矩形导电过孔，以使该边界通常延伸穿过每个矩形导电过孔的中间部分。
[0007]在一些实施例中，该导电特征包含形成在该选择的层上或穿过该选择的层的多个成形的导电过孔，每个成形的导电过孔在该边界处或该边界附近具有增加沿着该边界发生隔离的可能性的形状。
[0008]在一些实施例中，每个导电特征包含沿着该边界实现的两个圆形过孔，以使一圆形过孔处于该第一区域并且另一圆形过孔处于该第二区域。
[0009]在一些实施例中，该两个圆形过孔彼此接触。
[0010]在一些实施例中，本发明涉及一种制造陶瓷器件的方法。该方法包括沿着在第一区域和第二区域之间的边界在选择的层上或穿过选择的层形成多个导电特征，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中。该方法还包含形成装配件，所述装配件包含该选择的层和一个或多个其它层。该方法还包含沿着该边界隔离该第一区域和该第二区域以使该第一区域和该第二区域的每一个形成侧壁，该侧壁包含该导电特征的暴露的部分，该暴露的部分能够与导电屏蔽层形成电连接。
[0011]在一些实施例中，该陶瓷器件是未烧结的器件。
[0012]在一些实施例中，该形成多个导电特征包含印刷金属层。
[0013]在一些实施例中，该形成多个导电特征包含形成多个导电过孔。
[0014]在一些实施例中，该形成多个导电过孔包含冲压多个过孔并且用导电材料填充冲孔的过孔。
[0015]在一些实施例中，该导电材料包含银。
[0016]在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含切割步骤。
[0017]在一些实施例中，该切割步骤包含刀片切割步骤或激光切割步骤。
[0018]在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含划片步骤。
[0019]在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含折断步骤。
[0020]在一些实施例中，本发明涉及一种陶瓷封装基板，其包括多个层的共烧陶瓷装配件，该装配件包含将该装配件与另一个装配件隔离而产生的侧壁，该侧壁包含具有多个导电特征的选择的层，每个导电特征包含在侧壁上的暴露的部分，该暴露的部分能够与导电屏蔽层形成电连接。
[0021]在一些实施例中，本发明涉及一种制造陶瓷封装基板的方法。该方法包含形成包含多个层的装配件，该装配件还包含在第一区域和第二区域之间的边界，该边界还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中。该方法还包含隔离该第一区域和该第二区域以产生它们各自的侧壁，每个侧壁包含该导电特征的暴露的部分。该方法还包含烧结该隔离的第一区域和第二区域中的一个或两个，以使在每个侧壁上的该导电特征的每一个的暴露的部分能够与导电屏蔽层形成电连接。
[0022]在一些实施例中，本发明涉及一种封装的电子器件。该封装的电子器件包含陶瓷基板，其配置为容纳一个或多个组件，该陶瓷基板包含多个层的装配件，该装配件包含将该装配件与另一个装配件隔离而产生的侧壁，该侧壁包含具有多个导电特征的选择的层，每个导电特征包含在侧壁上的暴露的部分，每个该导电特征与在该陶瓷基板内的接地平面电接触。
[0023]该封装的电子器件还包含具有集成电路的裸芯，该裸芯安装在该陶瓷基板的表面上。该封装的电子器件还包含保形导电层，其充分地覆盖该裸芯的上表面和该侧壁，以使该保形导电层通过在该侧壁上的该导电特征的该暴露的部分与该接地平面电连接，以为该封装的电子器件提供屏蔽功能。
[0024]在一些实施例中，该裸芯是倒装芯片器件，以使该保形导电层充分地覆盖该安装的裸芯的上表面。
[0025]在一些实施例中，该封装的电子器件还包含实现在该陶瓷基板上的包胶模结构，该包胶模结构包含上表面以使该保形导电层基本上覆盖该包胶模结构的上表面。
[0026]在一些实施例中，本发明涉及一种制造封装的电子器件的方法。该方法包含提供或形成陶瓷基板，其配置为容纳一个或多个组件，该陶瓷基板包含多个层的装配件，该装配件包含将该装配件与另一个装配件隔离而产生的侧壁，该侧壁包含具有多个导电特征的选择的层，每个导电特征包含在侧壁上的暴露的部分，每个该导电特征与在该陶瓷基板内的接地平面电接触。该方法还包含在该陶瓷基板的表面上安装裸芯，该裸芯包含集成电路。该方法还包含形成保形导电层以充分地覆盖该裸芯的上表面和该侧壁，以使该保形导电层通过在该侧壁上的该导电特征的该暴露的部分与该接地平面电连接，以为该封装的电子器件提供屏蔽功能。
【附图说明】
[0027]图1示出了具有配置为安装在如电话板的电路板上的底部侧面的射频(RF)模块100的示例。
[0028]图2A和2B是具有尚未分割的单个单元阵列的LTCC基板的面板的侧视图和平面图。
[0029]图3示出了包含如LTCC基板的陶瓷基板的RF模块的示例。
[0030]图4A-4C示出了可以如何制造图3的陶瓷基板的示例。
[0031]图5A-5C示出了对于给定的切割边缘配置可出现的这样的变化的示例。
[0032]图6A示出了被实现为沿着单元区域的每个边界的如矩形片的单个连续导电特征的示例配置。
[0033]图6B示出了可以由图6A的示例配置产生的单个单元的侧边缘。
[0034]图7A示出了被实现为沿着单元区域的每个边界的具有一个或多个开口的矩形片的单个连续导电特征的另一个示例配置。
[0035]图7B示出了可以由图7A的示例配置产生的单个单元116的侧边缘。
[0036]图8A示出了沿着单元区域的每个边界实现多个导电特征的示例配置。
[0037]图8B和8C示出了可以由图8A的示例配置产生的单个单元的平面图和侧视图。
[0038]图9A示出了沿着单元区域的每个边界实现多个导电特征的另一个示例配置。
[0039]图9B和9C示出了可以由图9A的示例配置产生的单个单元的平面图和侧视图。
[0040]图10A-10C示出了可以如何布置图9A的每个导电特征的圆形过孔的非限制性示例。
[0041]图11A-11C示出还可以实现的导电特征的其它形状代替圆形或矩形形状的过孔。
[0042]图12示出在一些实施例中，还可配置垂直剖面以提供期望的功能。
[0043]图13示出一种工艺，可实现该工艺以制造具有如这里所述的一个或多个特征的陶瓷层的装配件。
[0044]图14示出了与图13的工艺相关联的各个阶段的示例。
[0045]图15示出一种工艺，可实现该工艺以形成多个具有如这里所述的一个或多个特征的单个陶瓷基板单元。
[0046]图16示出了与图15的工艺相关联的各个阶段的示例。
[0047]图17示出一种工艺，可实现该工艺以形成具有如这里所述的一个或多个特征的屏蔽模块。
[0048]图18示出了与图17的工艺相关联的各个阶段的示例。
[0049]图19和20示出具有如这里所述的一个或多个特征的陶瓷基板可作为倒装芯片器件以及其它可安装的器件的封装基板使用。
[0050]图21描绘了具有如这里所述的一个或多个优点的无线装置的示例。
【具体实施方式】
[0051]这里提供的标题，如果有的话，仅为了方便，并不必然影响所要求保护的发明的范围和含义。
[0052]公开了涉及屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法。图1示出了具有配置为安装在如电话板的电路板上的底部侧面的射频(rad1-frequency，RF)模块100的示例。这样的底部侧面可包含形成在通常表示为102的陶瓷基板的下表面上的多个接触垫。在图I中，模块100还可包含在陶瓷基板102上实现的一个或多个装配件。
[0053]陶瓷基板102可包含一个或多个接地平面108，并且这样的一个或多个接地平面可电连接至在模块100的侧壁上实现的导电特征。这样的导电特征可促进一个或多个接地平面和导电层104之间的电连接。在一些实施例中，导电层104可配置为覆盖模块100的6个示例性侧面的5个侧面。例如，上表面和四个侧壁可以由导电层104覆盖以便于连同接地平面一起为模块100的一个或多个装配件提供屏蔽功能。装配件
[0054]这里所描述的是可以实现以提供这样的屏蔽功能的侧壁连接配置的各个示例。在图1中，这样的侧壁连接配置通常表示为106。在低温共烧陶瓷(low-temperatureco-fired ceramic，LTCC)技术的背景中描述了各个示例；然而，可以理解的是，本发明的一个或多个特征还可在陶瓷基板的其它形式的技术中以及在非陶瓷基板的技术中实现。在这里公开的各个示例中，LTCC基板有时被称为陶瓷基板。
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