]首先，在直径1_的圆线的外周通过挤出成型而形成含有作为交联剂的成为20质量％的3，3’ - 二甲基-5，5’ - 二乙基-4，4’ -二苯基甲烷双马来酰亚胺的苯氧基树脂的树脂层(内层)。予以说明，树脂层(内层)的膜厚设为0.2_。
[0162]然后，在恒温槽中以200°C进行加热，由此通过交联反应而使其热固化。
[0163]接着，在该树脂层(内层)的外周涂布热固性聚酰亚胺，在室温下进行预干燥。
[0164]然后，在恒温槽中以200°C烧制2小时，形成聚酰亚胺的树脂层(外层)，制成实施例4的绝缘电线。予以说明，所形成的树脂层(外层)的膜厚约为0.02_。
[0165]接着，确认实施例4的绝缘电线的耐热性。
[0166]将所制造的树脂叠层体静置在180°C、200°C和220°C的恒温槽内，分别测量减少5
质量％的重量的重量减少时间。
[0167]通过标绘所测量的各温度时的重量减少时间，算出热分解反应的活化能，将为了减少5质量％的重量而需要2万小时的温度作为耐热指数求出。
[0168]其结果，实施例4的绝缘电线的耐热指数为190°C。
[0169][比较例4]
[0170]制造在导体上叠层1层的树脂层而成的比较例的绝缘电线。
[0171]作为导体，使用直径1mm的铜制的圆线。
[0172]另外，树脂层由含有作为双马来酰亚胺化合物的3，3’ - 二甲基_5，5’ - 二乙基-4，4’ - 二苯基甲烷双马来酰亚胺“BM1-5100” (大和化成工业株式会社制)作为交联剂的苯氧基树脂“YP-55” (东都化成株式会社制)形成。
[0173]首先，在直径1mm的圆线的外周通过挤出成型而形成含有作为交联剂的成为20质量％的3，3’ - 二甲基-5，5’ - 二乙基-4，4’ -二苯基甲烷双马来酰亚胺的苯氧基树脂的树脂层。予以说明，树脂层的膜厚设为0.2_。
[0174]然后，在恒温槽中以200°C进行加热，由此通过交联反应而使其热固化，制成比较例4的绝缘电线。
[0175]接着，与实施例4同样地操作，确认比较例4的绝缘电线的耐热性。
[0176]其结果，比较例4的绝缘电线的耐热指数为150°C。
[0177]由以上的实施例4和比较例4的耐热指数的结果可以确认:关于通过挤出成型而制造的绝缘电线的耐热性，也依赖于树脂叠层体的最外层的树脂层的耐热性。
[0178][实施例5]
[0179]制造在导体上叠层2层的树脂层而成的实施例的绝缘电线。
[0180]作为导体，使用直径1mm的铜制的圆线。
[0181]另外，树脂叠层体中的内层由含有作为异氰酸酯化合物的2_[(3，5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯“Currants Μ0Ι-ΒΡ”(昭和电工株式会社制)作为交联剂的苯氧基树脂“YP-55”(东都化成株式会社制)形成，外层由热固性聚酰亚胺清漆“SuneverSE-150” (日产化学工业株式会社制)形成。
[0182]首先，在直径1mm的圆线的外周通过挤出成型而形成含有作为交联剂的成为20质量％的2-[(3，5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯的苯氧基树脂的树脂层(内层)。予以说明，树脂层(内层)的膜厚设为0.2_。
[0183]然后，在恒温槽中以150°C进行加热，由此通过交联反应而使其热固化。
[0184]接着，在该树脂层(内层)的外周涂布热固性聚酰亚胺，在室温下进行预干燥。
[0185]然后，在恒温槽中以220°C烧制2小时，形成聚酰亚胺的树脂层(外层)，制成实施例5的绝缘电线。予以说明，所形成的树脂层(外层)的膜厚约为0.02_。
[0186]接着，确认实施例5的绝缘电线的耐热性。
[0187]将所制造的树脂叠层体静置在180°C、200°C和220°C的恒温槽内，分别测量减少5
质量％的重量的重量减少时间。
[0188]通过标绘所测量的各温度时的重量减少时间，算出热分解反应的活化能，将为了减少5质量％的重量而需要2万小时的温度作为耐热指数求出。
[0189]其结果，实施例5的绝缘电线的耐热指数为190°C。
[0190][比较例5]
[0191]制造在导体上叠层1层的树脂层而成的实施例的绝缘电线。
[0192]作为导体，使用直径1mm的铜制的圆线。
[0193]另外，树脂层由含有作为异氰酸酯化合物的2_[(3，5- 二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯“Currants Μ0Ι-ΒΡ” (昭和电工株式会社制)作为交联剂的苯氧基树脂“YP-55” (东都化成株式会社制)形成。
[0194]首先，在直径1_的圆线的外周通过挤出成型而形成含有作为交联剂的成为20质量％的2-[(3，5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯的苯氧基树脂的树脂层。予以说明，树脂层的膜厚设为0.2mm。
[0195]然后，在恒温槽中以150°C进行加热，由此通过交联反应而使其热固化，制成比较例5的绝缘电线。
[0196]接着，与实施例5同样地操作，确认比较例5的绝缘电线的耐热性。
[0197]其结果，比较例5的绝缘电线的耐热指数为150°C。
[0198]由以上的实施例5和比较例5的耐热指数的结果可以确认:关于通过挤出成型而制造的其它绝缘电线的耐热性，也依赖于树脂叠层体的最外层的树脂层的耐热性。
[0199][实施例6]
[0200]制造在导体上叠层2层的树脂层而成的实施例的绝缘电线。
[0201]作为导体，使用直径1mm的铜制的圆线。
[0202]另外，树脂叠层体中的内层由含有作为异氰酸酯化合物的2_[(3，5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯“Currants Μ0Ι-ΒΡ” (昭和电工株式会社制)作为交联剂的苯氧基树脂“YP-55”(东都化成株式会社制)形成，外层由溶解有该苯氧基树脂的热固性聚酰亚胺清漆“Sunever SE-150” (日产化学工业株式会社制)形成。
[0203]首先，在直径1mm的圆线的外周通过挤出成型而形成含有作为交联剂的成为20质量％的2-[(3，5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯的苯氧基树脂的树脂层(内层)。予以说明，树脂层(内层)的膜厚设为0.2_。
[0204]然后，在恒温槽中以150°C进行加热，由此通过交联反应而使其热固化。
[0205]接着，在该树脂层(内层)的外周涂布溶解有成为20质量％的苯氧基树脂的热固性聚酰亚胺，在室温下进行预干燥。
[0206]然后，在恒温槽中以220°C烧制2小时，形成聚酰亚胺的树脂层(外层)，制成实施例6的绝缘电线。予以说明，所形成的树脂层(外层)的膜厚约为0.03mm。
[0207]接着，确认实施例6的绝缘电线的耐热性。
[0208]将所制造的树脂叠层体静置在180°C、200°C和220°C的恒温槽内，分别测量减少5
质量％的重量的重量减少时间。
[0209]通过标绘所测量的各温度时的重量减少时间，算出热分解反应的活化能，将为了减少5质量％的重量而需要2万小时的温度作为耐热指数求出。
[0210]其结果，实施例6的绝缘电线的耐热指数为180°C。
[0211]由以上的比较例5和实施例6的耐热指数的结果可以确认:关于通过挤出成型而制造的绝缘电线的耐热性，也依赖于树脂叠层体的最外层的树脂层的耐热性。
[0212]符号说明
[0213]1、2、3、4圆线(绝缘电线)
[0214]5、6平角线(绝缘电线)
[0215]10 导体
[0216]20、20A、20B、20C 树脂层
【主权项】
1.一种绝缘电线，其特征在于: 具备:导体；和包覆所述导体、将多个树脂层叠层而成的树脂叠层体， 所述树脂叠层体中的最外层的树脂层由在形成所述多个树脂层的树脂中耐热性最大的树脂形成。2.如权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于: 所述多个树脂层中的至少1层由热塑性树脂或潜在性的热固性树脂形成。3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于: 所述最外层的树脂层的膜厚为所述树脂叠层体的膜厚的1/2以下。4.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于: 所述多个树脂层中的除最外层之外的至少1层由热塑性树脂或潜在性的热固性树脂、和交联剂形成。5.如权利要求3所述的绝缘电线，其特征在于: 所述多个树脂层中的除最外层之外的至少1层由热塑性树脂或潜在性的热固性树脂、和交联剂形成。6.如权利要求4所述的绝缘电线，其特征在于: 所述热塑性树脂或潜在性的热固性树脂为苯氧基树脂。7.如权利要求5所述的绝缘电线，其特征在于: 所述交联剂为双马来酰亚胺化合物。8.一种旋转电机，其特征在于: 具备绝缘电线， 该绝缘电线具备导体；和包覆所述导体、将多个树脂层叠层而成的树脂叠层体， 所述树脂叠层体中的最外层的树脂层由在形成所述多个树脂层的树脂中耐热性最大的树脂形成。
【专利摘要】本发明提供一种能够以低成本制造、且耐热性和耐压性优异的绝缘电线以及使用其的旋转电机。绝缘电线具备：导体；和包覆上述导体、将多个树脂层叠层而成的树脂叠层体，上述树脂叠层体中的最外层的树脂层由在形成上述多个树脂层的树脂中耐热性最大的树脂形成。
【IPC分类】H01B7/02, H01B7/29, H02K3/30
【公开号】CN105378857
【申请号】CN201380078188
【发明人】荒谷康太郎, 天羽悟, 武田新太郎, 小林稔幸, 新井唯
【申请人】株式会社日立制作所
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2013年7月22日
【公告号】US20160163420, WO2015011759A1