胶膜的制备装置、制备方法及倒装led芯片的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置、用于倒装LED芯片的胶膜的制备方法及倒装LED芯片的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体业的迅速发展，封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化。其中，覆晶技术(Flip-Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，其既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术。覆晶技术支持的LED光源与传统封装光源相比，具有热阻低，电压低，大电流密度光效高的特点，综合研究表明覆晶LED光源在应用上有其独特的潜力和优势。
[0003]覆晶技术包括固晶工艺及点胶工艺，其中，点胶工艺是通过点胶机将混和均匀的胶水及荧光粉点滴于LED芯片的上表面，并将点完胶后的LED芯片放入烤箱中，以约50°C烘烤并抽真空状态下至少20分钟，使胶水中残留的空气排出，再将样品以150°C烘烤1小时，使胶水完全固化。因此，现有的点胶工艺是通过热量直接实现胶水的固化(例如，通过烤箱中的热量使胶水实现固化)，局限性大；同时，在固化过程中，LED芯片需随胶水一同进入烤箱进行固化，不利于自动化LED芯片的制作。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，结构简单、操作方便、灵活性强，可实现荧光胶的局部固化。
[0005]本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备方法，操作方便。
[0006]本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种倒装LED芯片的制备方法，可保证LED芯片的性能。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，包括:透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致。
[0008]作为上述方案的改进，所述透光基板为玻璃基板。
[0009]作为上述方案的改进，所述吸光部件的厚度为0.1-10微米。
[0010]作为上述方案的改进，所述吸光部件为金属薄膜、石墨薄膜或复合材料薄膜。
[0011]作为上述方案的改进，所述透光基板上吸光部件以外的区域设有反光部件。
[0012]相应地，本发明还提供了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备方法，包括:
胶水预处理:按比例均匀混合胶水及荧光粉，形成荧光胶；
匀胶:将荧光胶点滴于制备装置中透光基板的上表面，所述制备装置包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致；
固化:发光装置向透光基板发射光线，光线透过透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光线并将光能转化为热能，荧光胶利用吸光部件的热能实现局部固化，形成胶膜。
[0013]相应地，本发明还提供了一种倒装LED芯片的制备方法，包括:
点锡膏:在基板的焊盘上涂敷锡膏；
置晶:将LED芯片倒装于焊盘上；
熔接:使焊盘上的锡膏熔解，并与LED芯片电性相连；
胶水预处理:按比例均匀混合胶水及荧光粉，形成荧光胶；
匀胶:将荧光胶点滴于制备装置中透光基板的上表面，所述制备装置包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致；
固化:发光装置向透光基板发射光线，光线透过透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光线并将光能转化为热能，荧光胶利用吸光部件的热能实现局部固化，形成胶膜；固定:从制备装置中取出已固化的胶膜，并将胶膜固定于LED芯片的发光面上。
[0014]实施本发明，具有如下有益效果:
本发明构建用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，利用“光-热-固”的方式实现荧光胶固化，具体地，通过发光装置发射光线，光线透过透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光线并将光线转化为热能，再通过热能对荧光胶进行固化，灵活性强。
[0015]同时，制备装置中吸光部件的形状可根据胶膜的成型图案进行设置，荧光胶在固化过程中，只有位于吸光部件上方的荧光胶才能接收吸光部件所提供热量，从而实现荧光胶的局部固化，从而制作出更精确的胶膜，以匹配不同形状、性能的LED芯片。
[0016]另外，本发明将固化后的胶膜直接固定于LED芯片的上表面，即可替代现有技术中的点胶工艺，使得荧光胶在固化过程中，LED芯片不需随荧光胶一同进入烤箱进行固化，节省空间，更容易实现自动化。
【附图说明】
[0017]图1是本发明用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置的第一实施例结构示意图；
图2是本发明用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置的第二实施例结构示意图；
图3是本发明用于倒装LED芯片的胶膜的制备方法的实施例流程图；
图4是本发明倒装LED芯片的制备方法的实施例流程图。
【具体实施方式】
[0018]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
[0019]参见图1，图1显示了本发明用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置100的第一实施例，所述制备装置100包括透光基板1及设于透光基板1下方的发光装置2，所述透光基板1的上表面设有吸光部件3，所述吸光部件3的形状与胶膜的成型图案一致。所述发光装置2的光线可透过透光基板1照射至吸光部件3上。所述透光基板1优选为玻璃基板，具有良好的透光性。
[0020]工作时，发光装置2向透光基板1发射光线，光线透过透光基板1照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光线并将光能转换为热能，从而实现光能与热能的转化。其中，发光装置2所发射的光线可以为白炽光、紫外光或蓝光，但不以此为限制。
[0021]同时，吸光部件3的形状可根据胶膜的成型图案进行设置，使吸光部件3的形状与胶膜的成型图案一致。荧光胶在固化过程中，只有位于吸光部件3上方的荧光胶才能接收吸光部件3所提供热量，从而实现荧光胶的局部固化，灵活性强，因此，在生产过程中，可根据实际需求设置吸光部件3的形状，以制作出更精确的胶膜，以更好的匹配不同形状、性能的LED芯片。
[0022]进一步，所述吸光部件的厚度为0.1~10微米。保证荧光胶能更好地接收吸光部件3所提供热量，同时也能保证荧光胶的成型效果。所述吸光部件3由有色无机耐高温材料制成，优选为金属薄膜、石墨薄膜或复合材料薄膜，但不以此为限制。更佳地，所述金属薄膜为铝、铜、铁的化合物薄膜，具有良好的导热性能，可保证热量的传输。
[0023]使用时，将混和均匀的荧光胶4点滴于透光基板1的上表面，发光装置2向透光基板1发射光线，光线透过透光基板1照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光线并将光能转换为热能，使荧光胶受热实现固化。与现有技术相比，本发明采用“光-热-固”的方式实现荧光胶的局部固化，灵活性强；同时，荧光胶在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，节省空间，更容易实现自动化。
[0024]所述透光基板1的上表面还可设有围坝，通过围坝可有效地防止荧光胶溢出透光基板1，保证荧光胶始终处于透光基板1的上表面，保证固化效果。
[0025]参见图2，图2显示了本发明用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置100的第二实施例，与图1所示的第一实施例不同的是，本实施例中所述透光基板1上吸光部件3以外的区域设有反光部件5，所述吸光部件3与反光部件5互不重叠。通过反光部件5可有效地防止吸光部件3以外的区域吸收发光装置2所发射的光线，使反光部件5所对应的区域保持较低温度，防止反光部件5上方的荧光胶的固化；同时，反光