半导体模块和半导体封装件的利记博彩app
【专利说明】半导体模块和半导体封装件
[0001]本申请要求于2014年8月5日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0100634号韩国专利申请的优先权，所述申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本发明构思的示例实施例涉及半导体装置，具体地，涉及半导体模块和/或半导体封装件。
【背景技术】
[0003]近来，对具有轻重量和小尺寸的电子产品(例如，蜂窝电话和笔记本计算机)的需求增大。为满足这样的需求，期望减小在电子产品中的半导体模块的尺寸和重量。
[0004]此外，随着多媒体技术的发展，对柔性电子装置的需求增大。因此，期望在柔性基板上安装例如有机发光显示(OLED)装置、液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)、薄膜晶体管(TFT)、微处理器和/或随机存取存储器(RAM)的装置。
【发明内容】
[0005]本发明构思的一些示例实施例提供具有良好的安装性能的半导体封装件和/或半导体模块。
[0006]本发明构思的一些示例实施例提供高度可靠的半导体封装件和/或高度可靠的半导体模块。
[0007]根据本发明构思的示例实施例，半导体模块可包括模块基板和在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括:基板，包括顶表面和底表面，顶表面是平坦的，底表面包括第一区和在比第一区低的水平面处的第二区；半导体芯片，在基板的顶表面上；以及连接部，在基板的底表面上并电连接到模块基板，连接部包括在第一区上的第一连接部和在第二区上的第二连接部，第二连接部的底表面低于第一连接部的底表面。
[0008]在一些示例实施例中，第二连接部可具有与第一连接部相同的高度。
[0009]在一些示例实施例中，模块基板可具有弯曲部分。
[0010]在一些示例实施例中，弯曲部分可具有朝着半导体封装件突出的第一弯曲部和比第一弯曲部距半导体封装件远的第二弯曲部，且当在平面图中观察时，第二弯曲部可与基板的第二区叠置。
[0011 ] 在一些示例实施例中，半导体模块还可包括模块基板与半导体封装件之间的电子
目.0
[0012]在一些示例实施例中，当在平面图中观察时，电子装置可与基板的第一区叠置。
[0013]在示例实施例中，基板的底表面还可包括在比第一区和第二区低的水平面处的第三区，连接部还包括在第三区中的第三连接部，第三连接部的底表面可低于第二连接部的底表面。
[0014]在一些示例实施例中，基板在第二区处可以比在第一区处厚。
[0015]在一些示例实施例中，半导体封装件还可包括覆盖半导体芯片的模制层。
[0016]根据本发明构思的示例实施例，半导体模块可包括模块基板和在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括:基板，具有顶表面和底表面，顶表面具有平坦形状，底表面具有朝着模块基板突出的突出部分；半导体芯片，在基板的顶表面上；第一连接部，在基板的底表面上并且与突出部分侧向地分隔开；以及第二连接部，在基板的突出部分上。
[0017]在一些示例实施例中，第二连接部可具有与第一连接部相同的高度。
[0018]在一些示例实施例中，模块基板可具有弯曲部分。
[0019]在一些示例实施例中，模块基板的中心可具有朝着基板弯曲的形状，模块基板的边缘具有远离基板弯曲的形状，第一连接部可与中心上的焊盘接触，第二连接部可与边缘上的焊盘接触。
[0020]在一些示例实施例中，模块基板的中心可具有远离基板地弯曲的形状，模块基板的边缘具有朝着基板弯曲的形状，第一连接部可与边缘上的焊盘接触，第二连接部可与中心上的焊盘接触。
[0021 ] 在一些示例实施例中，半导体模块还可包括在模块基板与半导体封装件之间的电子装置。
[0022]在一些示例实施例中，当在平面图中观察时，电子装置可与基板的突出部分分隔开。
[0023]在一些示例实施例中，第一连接部可与电子装置接触，第二连接部可与模块基板接触。
[0024]根据本发明构思的示例实施例，半导体封装件可包括:下封装件，包括下基板和下半导体芯片；上封装件，包括上基板和上半导体芯片；突出部分，在下基板的顶表面和上基板的底表面中的一个上；以及连接部，在下基板和上基板之间以使上封装件电连接到下封装件。连接部可包括在水平方向上与突出部分分隔开的第一连接部和在突出部分上的第二连接部，第一连接部和第二连接部具有相同的高度。下基板和上基板中的至少一个可包括弯曲部。
[0025]在一些示例实施例中，下基板包括弯曲部，突出部分可从上基板的底表面朝着下基板延伸。
[0026]在一些示例实施例中，弯曲部可具有向上凸的形状，且当在平面图中观察时，突出部分可与弯曲部的远离上基板弯曲的一部分叠置。
[0027]在一些示例实施例中，弯曲部与下基板的边缘对应。
[0028]在一些示例实施例中，弯曲部可具有向下凸的形状，且当在平面图中观察时，突出部分可与弯曲部的朝着上基板弯曲的一部分分隔开。
[0029]在一些示例实施例中，下基板可包括弯曲部，突出部分从下基板的顶表面朝着上基板延伸。
[0030]在一些示例实施例中，上基板可包括具有向下凸的形状的弯曲部，突出部分可在下基板的顶表面上，第二连接部的顶表面可在比第一连接部的顶表面的水平面高的水平面处。
[0031]在一些示例实施例中，下半导体芯片可安装在下基板的顶表面上，上半导体芯片可安装在上基板的顶表面上，第一连接部和第二连接部可在水平方向上与下半导体芯片分隔开。
[0032]根据本发明构思的示例实施例，半导体堆叠结构可包括:下基板；上基板，在下基板上，上基板和下基板中的至少一个为柔性基板并且包括弯曲的形状；突出部分，在下基板的顶表面与上基板的底表面中的至少一个上；以及连接部，在下基板和上基板之间以提供它们之间的电连接，连接部包括在第一方向上与突出部分分隔开的第一连接部，以及在突出部分上的第二连接部，第一连接部和第二连接部具有相同的高度。
[0033]在一些示例实施例中，上基板可包括弯曲的形状，下基板包括在其顶表面上的突出部分。
[0034]在一些示例实施例中，下基板可包括弯曲的形状，上基板包括在其底表面上的突出部分。
[0035]在一些示例实施例中，上基板和下基板中的一个的弯曲形状可包括第一区和第二区，第一区构造成朝着上基板和下基板中的另一个弯曲，第二区构造成远离上基板和下基板中的所述另一个弯曲，突出部分可在上基板和下基板中的所述另一个上并且面对在上基板和下基板中的所述一个的弯曲形状的第二区。
【附图说明】
[0036]通过下面结合附图进行的简要描述，示例实施例将被更清楚地理解。附图表示如这里描述的非限制性的示例实施例。
[0037]图1A是示出根据本发明构思的示例实施例的半导体模块的平面图。
[0038]图1B是沿图1A的线Ι-Γ截取的剖视图。
[0039]图1C是示出根据本发明构思的另一示例实施例的半导体模块的剖视图。
[0040]图1D是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体模块的平面图。
[0041]图1E是沿图1D的线Ι-Γ截取的剖视图。
[0042]图2A至图2G是示出根据本发明构思的示例实施例的制造半导体模块的方法的剖视图。
[0043]图3A是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体模块的平面图。
[0044]图3B是沿图3A的线ΙΙΙ-Ι?Γ截取的剖视图。
[0045]图4Α是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体模块的平面图。
[0046]图4Β是沿图4Α的线IV-1V’截取的剖视图。
[0047]图5Α是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体模块的平面图。
[0048]图5Β是沿图5Α的线V-V’截取的剖视图。
[0049]图6Α是示出根据本发明构思的示例实施例的半导体封装件的平面图。
[0050]图6Β是沿图6Α的线Α-Α’和线Β_Β’截取的剖视图。
[0051]图7Α至图7D是示出根据本发明构思的示例实施例的制造半导体封装件的方法的剖视图。
[0052]图8Α是示出根据本发明构思的另一示例实施例的半导体封装件的剖视图。
[0053]图SB是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体封装件的剖视图。
[0054]图9Α是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体封装件的平面图。
[0055]图9Β是沿图9Α的线Β_Β’截取的剖视图。
[0056]图9C是示出根据本发明构思的又一示例实施例的半导体封装件的剖视图。
[0057]图10是示出根据本发明构思的示例实施例的包括半导体封装件的存储卡的框图。
[0058]图11是示出根据本发明构思的示例实施例的包括半导体封装件的信息处理系统的框图。
[0059]应该注意的是，这些附图意图示出在某些示例实施例中使用的方法、结构和/或材料的一般特性并且补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的并且可不精确地反映任何给出的示例实施例的精确的结构或性能特性，不应被解释为限定或限制示例实施例所包含的数值的范围或性能。例如，为了清楚起见，可减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和定位。在不同附图中的相似或相同的附图标记的使用意图指示存在相似或相同的元件或特征。
【具体实施方式】
[0060]现在将参照其中示出了不同的示例实施例的附图来更充分地描述本发明构思的示例实施例。然而，本发明构思的示例实施例可以以许多不同的形式来实施并且不应该被解释为局限于在这里阐述的示例实施例；相反，提供这些示例实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些示例实施例将向本领域普通技术人员充分地传达示例实施例的范围。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。在附图中的同样的附图标记表示同样的元件，因此，将省略对它们的描述。
[0061]将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，它可直接连接或结合到所述另一元件或者可存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其他词语应该以同样的方式来解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”，“相邻”与“直接相邻”，“在……上”与“直接在……上”)。
[0062]将理解的是，尽管这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分。
[0063]为了便于描述，这里可使用诸如“在……之下”、“在……下面”、“下”、“在……上面”
和“上”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了在附图中描绘的方位之外，空间相对术语意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件或特征“下面”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上面”。因此，示例术语“在……下面”可包括“在……上面”和“在……下面”两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或在其他方位)，并相应地解释这里使用的空间相对描述符。
[0064]这里使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，而不意图限制示例实施例。除非上下文另外清楚地表示，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。还将理解的是，如果这里使用术语“包含”和/或“包括”，则说明存在所述特征、整体、步骤、操作、