切削水的流量。据此，即使在产品较小的情况下，也能够防止因切削水的水压导致产品从工作台的规定位置处错位或跳起。
【附图说明】
[0052]图1示出本发明所涉及的切断装置所具有的各喷嘴，图1的(a)为旋转刃周边的俯视图，图1的(b)为从与心轴的相反侧看到旋转刃的概略剖视图。
[0053]图2是示出在本发明所涉及的切断装置的实施例1中，对图1所示的各喷嘴供给加工水的加工水供给机构的概略图。
[0054]图3的(a)?(c)是示出本发明所涉及的切断装置切断封装基板的过程的俯视图。图3的(a)是示出被设定于封装基板的切断线的俯视图，图3的(b)是示出封装基板沿着第一切断线被切断之后的状态的俯视图，图3的(c)是示出封装基板被单片化之后的状态的俯视图。
[0055]图4是示出在本发明所涉及的切断装置的实施例2中对图1所示的各喷嘴供给加工水的加工水供给机构的概略图。
[0056]图5是示出在本发明所涉及的切断装置的实施例3中切断装置的概要的俯视图。
【具体实施方式】
[0057]如图3所示，首先，使用第一切断条件，沿着第一切断线32切断封装基板12以形成中间体36。接下来，使用第二切断条件，切断中间体36以进行单片化。据此，将中间体36分别单片化为产品P，所述产品P相当于由第一切断线32与第二切断线33所包围的区域34。相对于形成中间体36时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品P时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品P较小的情况下，也能够防止因切削水的水压导致产品P从切断用工作台11的规定位置处错位或跳起。
[0058](实施例1)
[0059]参照图1?图3，对本发明所涉及的切断装置的加工水供给机构的实施例1进行说明。为了易于理解，对于本申请文件中的任何附图都适当省略或夸张地示意性描绘。对于相同的结构要素标注相同的符号，并适当省略说明。
[0060]如图1的(a)所示，切断装置具备心轴1，心轴1具有旋转轴2。在旋转轴2上安装有旋转刃3。旋转刃用盖4 (在图中以双点划线表示)被安装在心轴1上。旋转刃3被旋转刃用盖4覆盖。对被切断物和旋转刃3供给加工水的喷嘴被安装在旋转刃用盖4上。例如，一个切削水供给用喷嘴5、两个冷却水供给用喷嘴6和两个清洗水供给用喷嘴7被安装在旋转刃用盖4上。切削水供给用喷嘴5与切削水供给用配管8、两个冷却水供给用喷嘴6与冷却水供给用配管9、两个清洗水供给用喷嘴7与清洗水供给用配管10被分别连接。
[0061]如图1的(b)所示，在切断用工作台11上通过吸附或粘着板固定有作为被切断物的封装基板12。封装基板12是最终被切断并被单片化的被切断物。封装基板12具有由印刷电路板和引线框等构成的基板13、被安装在基板13所具有的多个区域中的多个芯片状部件(未图示)、以及多个区域被一并覆盖而形成的封装树脂14。封装基板12以基板13侧的面朝上的方式被固定在切断用工作台11上。
[0062]如图的1 (a)、(b)所示，从切削水供给用喷嘴5向封装基板12与旋转刃3相接触的被加工点喷射切削水15。切削水15具有防止旋转刃3的侧面上的堵塞，由此降低旋转刃3与封装基板12之间的摩擦的功能。两个冷却水供给用喷嘴6以夹着旋转刃3的方式配置。各冷却水供给用喷嘴6以相对于旋转刃3的侧面和封装基板12的上表面成为平行的方式被分别配置。从冷却水供给用喷嘴6向包括旋转刃3的侧面在内的规定的部分喷射冷却水16。冷却水16具有将旋转刃3和封装基板12冷却的功能。进而，从两个清洗水供给用喷嘴7向封装基板12的上表面且接近旋转刃3的侧面的规定的部分喷射清洗水17。清洗水17具有将因旋转刃3而产生的切肩等去除的功能。在切肩中除了粉状和粒状的物质以外，还包含沿着封装基板12中的最边缘的切断线切断封装基板12时产生的细长的边角料。
[0063]如图的1(b)所示，切断用工作台11通过移动机构(未图示)以进给速度V在Y方向上往复移动。旋转刃3通过组装在心轴1中的电机(未图示)，沿图中的逆时针方向以转速R高速旋转。
[0064]如图2所示，工厂的给水机构18是对工厂内的多个装置供给例如纯水作为加工水的给水机构。给水机构18由于对工厂内的多个装置供给加工水，因此所供给的加工水的压力容易因装置的运转情况而发生波动。若从工厂供给的加工水的压力降低，则供给到各装置的加工水将无法获得规定的压力，加工水的流量也会减少。因此，对于工厂的给水机构18所供给的加工水，会考虑压力的降低等而优选设定在0.3?0.5MPa左右。
[0065]从工厂的给水机构18对切断装置供给加工水。切断装置所具有的各分支配管，具体而言切削水供给用配管8、冷却水供给用配管9和清洗水供给用配管10经由切断装置的共通配管19与给水机构18连接。在共通配管19中设置有用于对加工水的压力进行调整的压力调整器(调节器)20。从给水机构18供给到共通配管19的加工水通过压力调整器20被降压至规定的压力。被降压至规定的压力的加工水以规定的流量被供给到各分支配管。在图2中，例如，对切断装置的共通配管19最大供给12L/分的加工水，从共通配管19对各分支配管供给规定量的加工水。另外，在共通配管19中设置有用于对从给水机构18供给的加工水的流量进行测定的流量传感器21。
[0066]在切断装置中，设置有对为了切断封装基板12(参照图1)所用的切断条件等进行控制的控制部22。例如，通过控制部22对喷射到封装基板12的切削水15、冷却水16、清洗水17的各自的流量、切断用工作台11的移动速度V、旋转刃3的转速R等进行控制。控制部22经由信号线23与设置在共通配管19中的流量传感器21连接。
[0067]在切削水供给用配管8、冷却水供给用配管9和清洗水供给用配管10中分别设置有用于对所供给的加工水的流量进行调整的流量控制器24、25、26。各流量控制器24、25、26经由信号线27、28、29分别与控制部22连接。从切削水供给用喷嘴5喷射的切削水15、从冷却水供给用喷嘴6喷射的冷却水16、以及从清洗水供给用喷嘴7喷射的清洗水17的流量通过流量控制器24、25、26被分别控制。切断用工作台11经由信号线30与控制部22连接。切断用工作台11的移动速度V通过控制部22被控制。心轴1经由信号线31与控制部22连接。被设置在心轴1上的旋转刃3的转速R通过控制部22被控制。
[0068]切削水15从共通配管19依次经由切削水供给用配管8、流量控制器24、切削水供给用喷嘴5(参照图1)被喷射到封装基板12。冷却水16从共通配管19依次经由冷却水供给用配管9、流量控制器25、冷却水供给用喷嘴6(参照图1)被喷射到封装基板12。清洗水17从共通配管19依次经由清洗水供给用配管10、流量控制器26、清洗水供给用喷嘴7(参照图1)被喷射到封装基板12。从工厂的给水机构18被供给到切断装置的共通配管19的加工水通过被设置在各分支配管中的流量控制器24、25、26被控制为规定的流量，规定流量的加工水从各喷嘴被喷射到封装基板12。
[0069]通过被设置在切断装置的共通配管19中的流量传感器21，对被供给到共通配管19的加工水的流量进行测定。基于测定出的加工水的流量，控制部22对供给到各流量控制器24、25、26的加工水的流量进行控制。据此，例如，即使从给水机构18供给的加工水的压力降低而导致加工水的流量减少，控制部22也会对各流量控制器24、25、26进行控制，以便供给规定的流量的加工水。
[0070]控制部22与流量传感器21、各流量控制器24、25、26、切断用工作台11、心轴1等经由各信号线分别连接。因此，切断装置中的切断条件的设定及变更等均能够通过控制部22来进行控制。能够通过控制部22分别将从切削水供给用喷嘴5、冷却水供给用喷嘴6、清洗水供给用喷嘴7喷射的加工水的流量控制为最佳。
[0071]在实施例1中，示出了将流量传感器21设置在切断装置的共通配管19中的情况。并不限于此，作为变形例，可以在切削水供给用配管8、冷却水供给用配管9、清洗水供给用配管10中分别设置流量传感器21a、21b、21c (在图中以双点划线表示)。在这种情况下，各流量传感器21a、21b、21c分别经由信号线(未图示)与控制部22连接。基于通过各流量传感器21a、21b、21c测定出的加工水的流量，控制部22对各流量控制器24、25、26进行控制，以便供给规定流量的加工水。
[0072]参照图1?图3，对封装基板12的结构、以及在实施例1中，切断封装基板12以进行单片化的工序进行说明。如图3的(a)所示，封装基板12具有基板13和由固化树脂构成的封装树脂14(在图中以粗的虚线表示)。在封装基板12中分别设定有沿着短边方向的多个第一切断线32和沿着长边方向的多个第二切断线33。由第一切断线32与第二切断线33所包围的区域34通过被单片化从而成为各个产品P(参照图3的(c))。在图3的(a)中，例如，在短边方向上设定有10条第一切断线32，在长边方向上设定有4条第二切断线33。因此，在短边方向上形成有3个、并在长边方向上形成有9个的区域34，合计形成有27个格子状的区域34。
[0073]首先，为了切断封装基板12，将基板13侧的面朝上，通过吸附或粘着板将封装基板12固定于切断用工作台11 (参照图1的(b))。在吸附时，被设置于封装基板12的各区域34通过被设置于切断用工作台11的各个吸附孔35被吸附。因此，即