带所组成的组中任选一种方式接合。
[0153]正温度系数（PTC,Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器件（310)，例如，将导电粒子在结晶聚合物中分散而形成。因此，在所设定的温度以下，PTC热敏电阻器件（310)在金属层（320)和导电的连接部件（330,340)之间成为流通电流的通路。但是，因发生过电流到达所设定的温度以上时，结晶聚合物将膨胀导致被分散在其中的所述导电粒子之间的连接被分离，同时电阻急剧增大。从而，阻断金属层（320)和导电的连接部件(330，340)之间电流的流通或减少电流的流通。与此相同，通过PTC热敏电阻器件（310)能够阻断电流的流通，因此，PTC热敏电阻器件（310)起到防止电池破裂的安全装置的作用。并且，再次冷却至设定温度以下时，由于PTC热敏电阻器件（310)收缩结晶聚合物使导电粒子之间的连接复原，形成顺畅的电流流通。
[0154]构成电池保护电路模块封装（304a，304b)的端子引线框架（70)介载PTC热敏电阻结构体与所述电池的裸电池电极端子形成电连接。例如，端子引线框架（70)的第二内部连接端子引线（B-，70-7)介载PTC热敏电阻结构体（350)与所述电池的裸电池的负极端子（410)形成电连接。S卩，端子引线框架（70)的第二内部连接端子引线（B-，70-7)与金属层（320)接合并且绕过PTC热敏电阻器件（310)绕过导电性连接部件（330，340)与电池的裸电池负极端子（410)形成电连接。在该情况下，金属层（320)限定并构成在PTC热敏电阻器件（310)的上面上被限制的上面内，连接部件（330,340)构成为从PTC热敏电阻器件(310)的下面延伸至所述电池的裸电池的负极端子（410)。PTC热敏电阻结构体的连接部件（330,340)由第一连接部件（330)和第二连接部件（340)构成，第一连接部件（330)附着在PTC热敏电阻器件（310)的一面上，第二连接部件（340)与第一连接部件（330)连接并延伸至电池的裸电池的负极端子（410)。由于第二连接部件（340)与负极端子（410)必须具有接合到适当的水平高度（level)，使第一连接部件（330)与第二连接部件（340)连接的部分可能会折曲。另外，第二连接部件（340)与所述电池的裸电池的负极端子（410)通过激光焊接、电阻焊接、锡焊（soldering)以及导电性粘结剂（例如，导电性环氧树脂）、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。
[0155]具有与上述相同结构的电池保护电路模块封装（304a，304b)中，端子引线框架(70)的长度使端子引线框架（70)以所述电池的裸电池上表面的中心（例如，负极端子(410))为基准布置构成在在边侧。进一步地，如图18所示的PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装（304a，304b)的长度为底板（cap plate) (430)的整体长度（L)的一半(L/2)。
[0156]正如前面所说明，第二内部连接端子（B-)与PTC热敏电阻器件（310)间的电连接通过被布置在PTC热敏电阻器件（310)的上面上的限制上面内的金属层（320)来实现，因此可在第二内部连接端子（B-)的正下方布置PTC热敏电阻器件（310)。由于上述PTC热敏电阻结构体（350)的构成和在端子引线框架（70)上安装器件封装（302a，302b)的构成，根据本发明的部分实施例涉及的电池保护电路模块封装（304a，304b)不仅具有4个以上的外部连接端子（70-2，70-3, 70-4, 70-5, 70-6)，可以减小连接PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装（300)的长度，例如被减少到底板（cap plate) (430)的整体长度（L)的一半(L/2)。如果，PTC热敏电阻器件（310)未布置在第二内部连接端子引线（B-)的正下方而在长度方向上间隔布置时，结合有PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装（300)的长度就会相对增加。另外，由于在第二内部连接端子引线（B-)的正下方布置PTC热敏电阻器件（310)，为了水平对准电池保护电路模块封装（300)的水平高度（level)，第一内部连接端子引线（B+)可以踏翼式（gulΙ-form)折曲。
[0157]根据上述本发明的部分实施例，由于以电池的负极端子（410)为准仅使用底板(cap plate) (430)的边侧区域安装电池保护电路封装，从而能够实现电池的小型化或高容量化。例如，未布置电池保护电路模块封装（304a，304b)，在负极端子（410)的另外的偏侧区域，还形成有单元以增加电池容量，或布置具有其他附加功能的芯片，为具有此类电池的应用产品的小型化作出贡献。
[0158]根据上述的本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装，具有4个以上的外部连接端子，同时以电池的裸电池的上端面的中心为基准仅使用在边侧区域安装电池保护电路模块封装，因此能够实现电池的小型化或高容量化。例如，在电极单元的另外的偏侧区域，还形成有单元以增加电池容量，或布置具有其他附加功能的芯片，为具有此类电池的应用产品的小型化作出贡献。但是，根据本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装，未对此类边侧的使用权利进行限定，可构成为使用电池的电极单元的上端的整个区域。
[0159]进一步地，根据上述的本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装的器件封装中使用引线框架时，在印刷电路基板（PCB)上安装保护电路，与在此种印刷电路基板上附加额外的引线的情况相比，使用引线框架以安装保护电路，同时可形成与电池单元连接的引线，从而可减少制造成本，可大幅减少整体高度。即，通常印刷电路基板的厚度约2_，与此相反，引线框架的厚度约为0. 8mm,因此通过存在厚度差而使电池小型化，或通过厚度差提尚电池的体积而实现尚容量化。
[0160]并且，在引线框架上布置键合引线或与键合引线相同的电连接部件而构成电路，具有使设计和制造用于构成电池保护电路的安装引线框架的过程简单化的重要优点。本发明的实施例中，如果，在构成电池保护电路中不引入引线框架，会使形成安装引线框架的多个引线的构造变得更加复杂，因此很难有效地提供适当的安装引线框架（60)。
[0161]进一步地，根据上述的本发明的实施例，维持PTC热敏电阻器件的大小的同时，与引线框架结合的连接构成简单化合小型化，可缩小化PTC热敏电阻结构体。
[0162]本发明参考根据附图所示的实施例进行说明，但这仅是例示，本领域技术人员可由此实施多种变形及均等的其他实施例。因此本发明的真正的技术保护范围应当由所附的权利要求书的范围的技术构思来解释。
【主权项】
1.一种电池保护电路模块封装，其特征在于，包括: 端子引线框架，包括:第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子；以及 器件封装，安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。2.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装在下表面上形成有裸露端子。3.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装分别在上表面上和下表面上形成有裸露端子。4.根据权利要求3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装还包括:布置在所述基板上的NFC配合器件；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述NFC配合器件密封的密封件， 所述多个外部连接端子中的任意一个为NFC外部连接端子， 在所述器件封装的上表面上形成的所述裸露端子为NFC连接端子，是电连接NFC天线和所述NFC配合器件而形成。5.根据权利要求2所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装还包括:在所述基板上布置的认证芯片电路构成部；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述认证芯片构成部密封的密封件， 所述多个外部连接端子中的任意一个为认证芯片外部连接端子。6.根据权利要求2所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装还包括:在所述基板上布置的电量检测电路构成部；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述电量检测电路构成部密封的密封件， 所述多个外部连接端子中的任意一个为电量检测外部连接端子。7.根据权利要求2或3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 在与所述端子引线框架对向的所述器件封装的下表面上形成的所述裸露端子与所述端子引线框架的至少一部分接合而与其电连接。8.根据权利要求2或3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 还包括使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件密封的密封件。9.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述器件封装使用表面安装技术安装在所述端子引线框架上。10.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述基板包括安装引线框架，所述安装引线框架具有间隔的多个安装用的引线， 所述电池保护电路器件包括在所述安装引线框架上直接安装的保护1C、场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件， 所述无源器件布置为与所述具有间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接，通过还包括电连接部件，在所述保护1C、所述场效应晶体管和所述多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接，而不需要额外的印刷电路基板构成电池保护电路。11.根据权利要求10所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述电连接部件包括键合引线或键合带。12.根据权利要求10所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述无源器件未插入固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。13.根据权利要求10所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述保护1C和所述场效应晶体管(FET)，未以半导体封装的形式插入固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术，以不需要额外密封件密封的管芯(chip die)的形式安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。14.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述基板包括印刷电路基板(Printed Circuit Board), 所述电池保护电路器件包括在所述印刷电路基板上布置的保护1C、场效应晶体管和至少一个以上的无源器件。15.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述电池的裸电池的电极端子包括第一极性的板和布置在所述第一极性的板内中央的第二极性的电极单元， 所述第一内部连接端子引线与所述第一极性的板直接接合形成与其电连接，并且所述第二内部连接端子引线与第二极性的电极单元直接接合形成电连接。16.根据权利要求15所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述端子引线框架和所述器件封装在所述电池的裸电池的上表面上布置于所述第二极性的电极单元中心边侧。17.根据权利要求15所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述第一内部连接端子引线为了与所述电池的裸电池的电极端子接合以鸥翼式(gull-form)折曲。18.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述第一内部连接端子引线以及第二内部连接端子引线与所述电池的裸电池的电极端子通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂(例如，导电性环氧树脂)、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。19.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述端子引线框架由镍形成或在铜板上镀镍形成。20.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。21.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于， 还具有PTC热敏电阻结构体，所述PTC热敏电阻结构体包括:PTC热敏电阻器件；金属层，附着在第一面上，所述第一面为所述PTC热敏电阻器件的上面和下面中任意一面；以及连接部件，附着在第二面上，所述第二面为所述PTC热敏电阻器件的上面和下面中的另外一面， 所述金属层与所述第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线中任意一个接合而与其实现电连接，所述连接部件与所述电池的裸电池的电极端子接合而与其实现电连 Vo VTf
【专利摘要】本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。
【IPC分类】H01M2/30, H01M2/34
【公开号】CN105264691
【申请号】CN201480021858
【发明人】黄镐石, 金荣奭, 朴成范, 安商勋, 郑泰焕, 朴丞旭, 朴载邱, 文明基, 李贤硕, 郑多云
【申请人】Itm半导体有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2014年4月17日
【公告号】US20160056444