散热半导体芯片封装件及其制造方法
【专利说明】散热半导体芯片封装件及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2014年6月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0077400号的权益，其全部公开内容通过弓I用并入本文中用于所有目的。
技术领域
[0003]下面的描述涉及散热半导体芯片封装技术。下面的描述还涉及低成本的半导体芯片封装件以及使用液化涂布液来制造该半导体芯片封装件的方法。
【背景技术】
[0004]包括液晶显示器的设备，例如笔记本电脑、平板电脑、或智能手机，为实现高分辨率显示而使用高集成度的晶体管。由于在驱动液晶显示器时高集成度的晶体管产生高热量，所以高集成度晶体管使用减少发热的技术。现在，在有机发光二极管(OLED)电视或超高清(UHD)LED电视中使用的关键晶体管芯片的这种发热问题正在提出对这类显示技术的设计上的问题。此外，显示屏的尺寸越大，例如50英寸以上，会呈现越多的发热问题。
[0005]例如，由于分辨率的水平值和垂直的增加，对于给定的显示器框，需要处理多于两倍的像素，所以超高清LED电视比现有的全高清分辨率电视显示器产生更多的热量，并因此这类设备的图像数据处理速度必须比现有技术的速度快两倍以上。
[0006]因此，由于来自内部部件的放热使电视过热，会发生例如屏幕上显示不出图像或显示雪花的故障。例如，这种放热会发生在显示器驱动集成电路(IC)内，其中显示器驱动IC控制超高清LED电视面板的颜色和图像质量以实现屏幕显示。因此，正在实现释放显示器驱动IC的热量的用于实现散热效果的方法。使用绝缘带使得在显示器驱动IC上包括散热层以释放多余热量的技术占传统技术的大多数。但是，使用绝缘带形成散热层的方法不能很好地适用于例如上述的产生高热量的超高清LED电视的设备。同时，因为还使用了发生费用的用来添加散热层的绝缘带，所以制造成本增加。
[0007]某些技术涉及半导体封装件的散热结构，其中散热元件可安装在半导体封装件内以将内部热量散至外部。
【发明内容】
[0008]提供本
【发明内容】
来以简化的形式介绍在下面的【具体实施方式】中进一步描述的一组精选概念。本
【发明内容】
既无意于确定所要求保护的主题的关键特征和基本特征，也无意于帮助用来确定所要求保护主题的范围。
[0009]实施例提供一种半导体芯片封装件及其制造方法，使其能够通过简单的制造工艺及廉价的制造成本制造。
[0010]实施例提供一种半导体芯片封装件及其制造方法，其能够形成直接接触半导体芯片的散热层。
[0011]实施例提供一种半导体芯片封装件及其制造方法，其能够形成直接接触半导体芯片的散热层，以为使用高度集成电路电子产品的提供稳定性。
[0012]在一个一般性方面，一种制造散热半导体芯片封装件的方法包括:将半导体芯片的第一表面附接到绝缘膜上，将涂布液注入到半导体芯片的第二表面上以形成液化涂布层，以及使所述液化涂布层固化以形成散热层，其中所述涂布液包括用于散热的液化模塑混合物和细的氧化铝颗粒。
[0013]使所述涂布层固化包括进行预固化和进行后固化。
[0014]使半导体芯片的第一表面附接至绝缘膜上还包括将环氧模塑混合物填充至绝缘膜和半导体芯片之间的空间中。
[0015]填充环氧模塑混合物还包括进行用于固化环氧模塑混合物的预固化以及进行用于固化所述环氧模塑混合物的后固化。
[0016]进行后固化可包括在100°C至200°C的温度下固化该液化的涂布层或环氧模塑混合物。
[0017]进行后固化可包括在100°C至200°C的温度下固化该液化的涂布层。
[0018]涂布液的粘度可为1000cP至300000cP。
[0019]散热层的热导率可为1.0ff/mK至4.0W/mK。
[0020]用于散热的模塑混合物可以为硅基模塑混合物或环氧基模塑混合物。
[0021 ] 细氧化铝颗粒可构成涂布液的60wt %至90wt %。
[0022]细氧化招颗粒的尺寸可为3 μπι至70 μπι。
[0023]散热层的面积是5mm至1mm乘以1mm至40mm，且所述散热层的厚度为0.5mm至3.0mm0
[0024]在另一个一般性方面，一种散热半导体器件封装件，包括附接至绝缘膜上的半导体芯片的第一表面，注入到半导体芯片的第二表面上的涂布液以形成液化的涂布层；以及散热层，其通过固化所述液化的涂布层而形成，其中涂布液包括用于散热的液化的模塑混合物和细氧化铝颗粒。
[0025]固化涂布层可包括进行预固化和进行后固化。
[0026]将半导体芯片的第一表面附接至绝缘膜上还可包括将环氧模塑混合物填充至绝缘膜和半导体芯片之间的空间中。
[0027]填充环氧模塑混合物还可包括进行用于固化该环氧模塑混合物的预固化，以及进行用于固化该环氧模塑混合物的后固化。
[0028]进行后固化可包括在100°C至200°C的温度下固化该液化的涂布层或环氧模塑混合物。
[0029]进行后固化可包括在100°C至200°C的温度下固化该液化的涂布层。
[0030]用于散热的模塑混合物可以为硅基模塑混合物或环氧基模塑混合物。
[0031]散热层的面积可以为5mm至1mm乘以1mm至40mm，散热层的厚度为0.5mm至3.0mm0
[0032]所描述的技术具有一定的优点。但是，这并不要求具体的实例总是包括以下所有的优点或仅限于以下的优点。
[0033]根据实施例，散热半导体芯片封装件和制造散热半导体芯片封装件的方法形成了与半导体芯片直接接触的散热层以使散热效果最大化。
[0034]根据实施例，散热半导体芯片封装件和制造散热半导体芯片封装件的方法形成了与半导体芯片直接接触的散热层以降低了制造成本。
[0035]根据实施例，散热半导体芯片封装件和制造散热半导体芯片封装件的方法，形成了与半导体芯片直接接触的散热层以为使用高集成度电路的电子产品提供稳定性。
[0036]根据下面的具体实施方案、附图和权利要求，其他的特征和方面将是明显的。
【附图说明】
[0037]图1是示出了根据一个实施例的散热半导体芯片封装件的侧视图。
[0038]图2是示出了根据另一实施例的散热半导体芯片封装件的侧视图。
[0039]图3是示出了用于制造散热半导体芯片封装件的工艺的图。
[0040]图4是示出了通过制造散热半导体芯片封装件的方法制造的样品半导体芯片封装件的图片。
[0041]图5是示出了根据散热半导体芯片封装件中散热层的面积的降温效果。
[0042]贯穿附图和【具体实施方式】，除非另有说明或设定，应将相同的附图标记理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便起见，附图可能不按比例，并且附图中元件的相对尺寸、比例以及描绘可能被放大。
【具体实施方式】
[0043]提供以下【具体实施方式】以帮助读者获得对本文中描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，本文中描述的系统、装置和/或方法的多种变化方案、修改方案和等同方案对于本领域普通技术人员而言将是明显的。所描述的处理步骤和/或操作的进程是实例；然而，顺序和/或操作不限于本文中所述，并且除了必须按照一定的顺序发生的步骤和/或操作之外，顺序和/或操作可以根据本领域所已知的进行变化。同样，为了更加清楚和简洁，可以省略对本领域的普通技术人员所公知的功能和结构的描述。
[0044]本文中描述的特征可以实施为不同的形式，并且不应将其理解为仅限于本文中所描述的实施例。相反，提供本文中描述的实施例使得本公开内容更加全面和完整，并且将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
[0045]在本公开中所述的术语应按以下方式理解。
[0046]尽管可以使用术语例如“第一”和“第二”等来描述各种组件，但是不应将这些组件理解为受限于上述术语。上述术语仅用于使一个元件区分于另一元件。例如，在不脱离本公开内容的权利的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，同样地第二组件可以被称为第一组件。
[0047]应理解，当元件被称为“耦接至”另一元件时，该元件可以直接耦接至另一个元件或者还可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接耦接至”另一元件时，不存在中间元件。此外，除非有明确的相反描述，否则词“包括”和变体如“包含”或“含有”应被理解为意指包括所述的元件但不排除任意其他元件。同时，可以类似地解释描述组件之间的关系的其他表达如“在……之间”、“