承载支架、发光装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于承载支架及从其所制得的发光装置，特别关于一种用于容置发光二极管芯片的支架及从其所制得的发光装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的照明光源主流。为使发光二极管可靠性佳，发光二极管多会经过一封装制程而形成耐用的发光装置。
[0003]近来本发明相关领域的业者研发一种切割式的承载支架。这一承载支架是于一金属料片上模塑一塑料体，随后在进行固晶、焊线及封胶后以切割的方式同时切除金属料片及塑料及塑料体，借此形成单独分离的发光装置。然而该切割时容易产生大量的塑料及金属粉尘，严重污染最终产品的表面并因此影响产品的可靠性。另外该制程无法在封胶前进行前点亮测试，需先将最终产品单粒化后才能逐一测量。然而单粒化后的最终产品散乱堆叠，需先进行面向及方向调整后才能利于机台测量。此需额外装设仪器且非常费时。
【发明内容】
[0004]鉴于上述问题，本发明提供一种承载支架，该承载支架具有预先分离的承载体机械耦合于框架上，可便于可在固晶、焊线及封胶后迅速下料。同时本发明的承载支架中各承载体是彼此电性分离，可使发光二极管固晶焊线于承载体后，于下料前进行电性测量。
[0005]另外，本发明亦提供由该承载支架所制成的发光装置，借由前述承载支架所具有的优点，可使发光装置的生产速度及良率大幅提升。
【附图说明】
[0006]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0007]图1为本发明的承载支架的一实施态样的局部示意图。
[0008]图2为图1的承载支架所用导电支架的局部示意图。
[0009]图3为图1的承载支架于形成塑料体后的局部示意图。
[0010]图4A及图4B为图1的承载支架于移除残余料后的局部示意图。
[0011]图5为本发明的承载支架的一另实施态样的局部示意。
[0012]图6为本发明的一实施例的发光装置的俯视图。
[0013]图7为本发明的另一实施例的发光装置的俯视图。
[0014]图8为本发明的又一实施例的发光装置的俯视图。
[0015]图9为本发明的再一实施例的发光装置的俯视图。
[0016]图10为本发明的更一实施例的发光装置的俯视图。
[0017]图11为本发明的其一实施例的发光装置的俯视图。
[0018]图12A至图12D为本发明的其一实施例所提出的承载支架的俯视图、沿前后方向的全剖面图、沿左右方向的全剖面图、及局部放大详图。
[0019]图13A至图16为本发明的其一实施例所提出的承载支架的制造方法的各步骤的示意图。
[0020]图17A至图17D为本发明的其一实施例所提出的承载支架的俯视图、沿前后方向的全剖面图、沿左右方向的全剖面图、及局部放大详图。
[0021]图18A至图22为本发明的其一实施例所提出的承载支架的制造方法的各步骤的示意图。
[0022]图中元件标号说明:
[0023]100、100’、100”:承载支架
[0024]110:承载体
[0025]111:壳体
[0026]IllA:壳体截面
[0027]IllR:圆角
[0028]112:电极部
[0029]112A:翼部
[0030]112A1:中央外突出区、中央区域
[0031]112A2:外侧边缘区域、边缘区域、电极部截面
[0032]112B:内侧面
[0033]112C:连接面
[0034]1121:凹部
[0035]120:框架
[0036]121:支撑部
[0037]122:通道区
[0038]123:侧部
[0039]130:空乏区
[0040]131:间隙
[0041]132:第一贯穿槽
[0042]133:第二贯穿槽
[0043]140:延伸部
[0044]141:锁孔
[0045]142:阶部
[0046]143:凹槽
[0047]150:塑料体
[0048]151:残余料
[0049]160:导电支架
【具体实施方式】
[0050]本发明的承载支架包含一框架以及一承载体，该承载体包含一壳体及至少一电极部。在本发明中框架包含至少一支撑部，并与承载体机械耦合的方式结合，以使承载体支撑于框架之上。在本发明一具体实施态样中，壳体可具有一与支撑部形状契合的凹陷部，借由支撑部与凹陷部间的结合以将承载体支撑于框架之上。在本发明中，凹陷部的位置并无特定限制，可在承载体的侧面或底面与侧面的交界。使对应的支撑部深入承载体的内部或仅位于承载体的底面而半露出。
[0051]为本发明的承载支架的一实施态样的局部示意图。如图1所示，承载支架100包含承载体110及框架120，其中承载体110又包含壳体111及二个电极部112。框架120则包含数个支撑部121。如图1所示，承载支架100下方框架120包含四个支撑部121，而壳体111的侧面与底面的交界则包含4个凹陷部(对应至支撑部121的位置)，借此使四个支撑部121位于承载体110的底面而半露出。在一实施例中，承载体110更包括一反射凹杯，用以暴露部分的电极部112。其中，电极部112由反射凹杯经由壳体111往外延伸到外部。
[0052]框架120亦可具有一通道区122及一侧部123，而通道区122设置于侧部123上。通道区122为一个贯空区域，其用以让后述的塑料体150(如图3所示)流过；支撑部121亦设置于该侧部123上。
[0053]另外，在本发明中，亦可在电极部112中增加锁孔、凹槽(电极部表面上的线状狭缝)及阶部设计。借由锁孔、凹槽及阶部可增加承载体中壳体与电极部间的机械结合力。如图1所示，承载体110中的二电极部112各包含两个锁孔141及三条凹槽143，并且于二电极部112的被壳体111围绕的边缘设置有阶部142，借此增加壳体111与电极部112的结合强度。
[0054]在本发明承载支架中，各个承载体是借由凹陷部与支撑部之间的机械耦合而撑持于框架上，各个承载体间的电极部是彼此电性独立。因此可在后续发光装置固晶、焊线及封装后进对未单粒化(即各发光装置仍有序地撑持于框架上)的发光装置进行电性测量。其中因各发光装置排列整齐，可免除面向及方向调整的设备及工时，可大大提升发光装置的生产速度。
[0055]本发明承载支架可借由如下方法制得。首先提供一导电支架，该导电支架包含一框架、至少一空乏区及至少一延伸部，其中框架又包含至少一支撑部。随后于导电支架上形成一塑料体，该塑料体覆盖至少部分的延伸部及至少部分的支撑部，并且填充至少部分的空乏区。之后分别移除部分露出壳体的延伸部及部分填充于空乏区中的塑料体，借此形成承载体。特定言之，经此二移除步骤后，存留的塑料体即形成承载体中的壳体，而存留于塑料体上的延伸部即形成承载体中的电极部。
[0056]以下配合图2至图4A详述图1中承载支架100的制作过程。首先如提供图2所示导电支架160，其中包含框架120、多个空乏区130及多个延伸部140。其中框架120亦包含多个支撑部121，延伸部140则包含多个锁孔141、凹槽143及阶部142。最后，移除部分露出壳体的延伸部140，即形成如图1所示的承载支架100。
[0057]本发明中，导电支架可由金属片材，包含纯金属、合金及金属复合层的片材所形成，其中复合板材较佳为覆有较高抗氧化能力或较高焊料结合力的导电层的金属板材，例如镀银铜片等。并且透