无卤素多层绝缘电线的利记博彩app
【专利说明】
[0001] 本申请是原申请、申请日为2009年10月15日，申请号为200910179757.0,发明名 称为"聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物以及使用该组合物的电线"的中国专利申请的分案 申请。
技术领域
[0002] 本发明涉及用作为绝缘材料的聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物，特别涉及耐热 性、低发烟性、阻燃性、磨耗性、耐水解性优异的聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物以及使用 聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物的单层电线以及多层电线。
【背景技术】
[0003] 以往，作为电绝缘材料通常使用由聚氯乙烯树脂（PVC)形成的绝缘材料。该PVC 制的绝缘材料在具有很强的实用性，并且价格低廉方面占有优势，但是，由发烟而产生有害 气体，因此，近年来迫切需要PVC以外的材料。
[0004] 另外，在汽车或电车等运输领域中，伴随着节能所带来的车体轻量化及布线的节 省空间化，要求电线的轻量?小型化。
[0005] 对于这样的电线轻量?小型化，应用以往的PVC材料时，有无法达到阻燃性和耐磨 耗特性要求的问题。进而，近年来，为了防止由多发的高层楼房火灾或遍布地铁或地下街等 的电缆火灾而引发的大的社会混乱，希望在抑制阻燃性的同时，抑制燃烧时烟的发生。在这 一点上PVC材料无法满足要求。
[0006] 另一方面，作为工程塑料聚合物的聚酯树脂，特别是其中的聚对苯二甲酸丁二酯 (PBT)，是结晶性的聚合物，发挥耐热性、机械强度、气体阻隔性、耐化学药品性、耐磨耗性、 低溶出性、成形性优异等特征，被作为汽车用燃料管或液晶玻璃研磨装置部件、半导体关联 部件等使用（例如，参照专利文献1~3)。
[0007] 由于这些工程塑料具备上述特征，因此，可以推测能够实现电线的轻量?小型化。
[0008] 专利文献1 :日本特开2005 - 281465号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开2006 - 152122号公报
[0010] 专利文献3 :日本特开2007 - 45952号公报
[0011] 专利文献4 :日本特开2006 - 111655号公报
[0012] 专利文献5 :日本特开2006 - 111873号公报
[0013] 专利文献6 :日本特开2005 - 213441号公报
[0014] 专利文献7 :日本特开2004 - 193117号公报
[0015] 专利文献8 :日本特开2002 - 358837号公报
[0016] 专利文献9 :日本特开2001 - 316533号公报
[0017] 专利文献10 :日本特开平11 一 1581号公报
【发明内容】
[0018] 但是，聚酯树脂是结晶性聚合物，在制造过程或特定的环境下存在如下问题：结晶 度发生变化，或者只用聚酯树脂的情况下难以抑制燃烧时产生烟。特别是由于热处理而加 剧结晶化，担心作为电线绝缘材料重要特性的拉伸伸长特性下降。
[0019] 在专利文献4、5中报告有为了提高机械强度、高速成形性及产量，通过热处理或 结晶促进剂的添加，从而提高结晶度。但是，认为如果促进结晶化，就会导致伸长特性的降 低。
[0020] 另外，在专利文献6中记载了通过导入弯曲性单体作为聚酯树脂原料，可以抑制 结晶化的进程，但是，有关伸长特性没有给出任何记载。进而在专利文献7中发现，通过在 聚酯树脂中添加含有具有与聚酯系树脂反应性的官能团的树脂，来抑制破裂的发生，在绝 缘破坏电压降低的抑制和高温绝缘特性上优异，但是并没有言及有关热处理对电线绝缘材 料伸长性能的影响。
[0021] 进一步，作为扁形电缆以及被覆用聚酯树脂组合物，提出了含有热塑性芳香族聚 酯和特定的聚酯嵌段共聚物、用缩水甘油基化合物改性的烃-丙烯酸酯聚合物以及作为任 意成分的磷系阻燃剂的组合物（专利文献8)。然而，其为使用磷系阻燃剂的组合物，虽然没 有卤素却不符合市场上对非磷阻燃剂的需求动向。
[0022] 另外，有关发烟性，在专利文献9、10中报告有通过添加氢氧化镁，来提高阻燃性 以及实现低发烟性，但是，由于均为原料聚合物中应用了聚烯烃系树脂，因此认为很难实现 电线的薄壁化。
[0023] 因此，本发明的目的在于提供不仅兼具耐热性、阻燃性、耐水解性、耐磨耗性而且 能够实现低发烟性的不含卤素化合物的聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物以及使用聚萘二 甲酸丁二酯系树脂组合物的电线。
[0024] 为达到上述目的，本发明提供一种聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物，其特征在于， 由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂、（B)聚酯嵌段共聚物以及（C)氢氧化镁构成。
[0025] 优选为由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述（A)聚萘二甲酸丁 二酯树脂100重量份为40~150重量份的（B)聚酯嵌段共聚物、10~30重量份的（C)氢 氧化镁、0. 5~5重量份的（D)水解抑制剂和0. 5~5重量份的（E)无机多孔质填充剂构 成。
[0026] 另外，优选为由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述（A)聚萘二 甲酸丁二酯树脂100重量份为50~150重量份的（B)聚酯嵌段共聚物、10~30重量份的 (C)氢氧化镁、2~7重量份的（D)水解抑制剂和0. 5~5重量份的（E)无机多孔质填充剂 构成。
[0027] 所述⑶聚酯嵌段共聚物优选是由20~70质量％的硬链段（a)和80~30质 量％的软链段（b)形成的聚酯嵌段共聚物，且熔点（T)在下式（1)范围内，
[0028] T0 - 5 >T>T0 - 60 ? ? ? (1)
[0029] (TO:由构成硬链段的成分形成的聚合物的熔点）
[0030] 其中，硬链段以对苯二甲酸的含量相对于二羧酸成分为60摩尔％以上的聚对苯 二甲酸丁二酯为主要成分，软链段包括聚酯，构成所述聚酯的酸成分为芳香族二羧酸99~ 90摩尔％和碳原子数为6~12的直链脂肪族二羧酸1~10摩尔％，构成所述聚酯的二元 醇成分是碳原子数是6~12的直链二元醇。
[0031] 所述（D)水解抑制剂优选是具有碳二亚胺骨架的添加剂。
[0032] 所述（E)无机多孔质填充剂优选由煅烧粘土形成。
[0033] 另外，本发明为一种使用聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物的电线，其特征在于使 用由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂、（B)聚酯嵌段共聚物以及（C)氢氧化镁构成的聚萘二甲 酸丁二酯系树脂组合物作为绝缘材料。
[0034] 优选使用由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述（A)聚萘二甲酸 丁二酯树脂100重量份为40~150重量份的⑶聚酯嵌段共聚物、10~30重量份的（C) 氢氧化镁、〇. 5~5重量份的（D)水解抑制剂和0. 5~5重量份的（E)无机多孔质填充剂构 成的聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物作为绝缘材料。
[0035] 另外，优选使用由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述（A)聚萘二 甲酸丁二酯树脂100重量份为50~150重量份的（B)聚酯嵌段共聚物、10~30重量份的 (C)氢氧化镁、2~7重量份的（D)水解抑制剂和0. 5~5重量份的（E)无机多孔质填充剂 构成的聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物作为绝缘材料。
[0036] 所述⑶聚酯嵌段共聚物优选是由20~70质量％的硬链段（a)和80~30质 量％的软链段（b)形成的聚酯嵌段共聚物，且熔点（T)为下式（1)范围内，
[0037] T0 - 5 > T > T0 - 60 ? ? ? (1)
[0038] (TO :由构成硬链段的成分形成的聚合物的熔点）
[0039] 其中，硬链段以对苯二甲酸的含量相对于二羧酸成分为60摩尔％以上的聚对苯 二甲酸丁二酯为主要成分，软链段包括聚酯，构成所述聚酯的酸成分为芳香族二羧酸99~ 90摩尔％和碳原子数为6~12的直链脂肪族二羧酸1~10摩尔％，构成所述聚酯的二元 醇成分是碳原子数是6~12的直链二元醇。
[0040] 所述（D)水解抑制剂优选为具有碳二亚胺骨架的添加剂。
[0041] 所述（E)无机多孔质填充剂优选由烧成黏土形成。
[0042] 由所述聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物形成的绝缘材料的厚度优选为0. 1~ 0. 5mm〇
[0043] 另外，本发明是一种使用聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物的电线，其特征在于，在 导体上被覆由聚酯树脂、水解抑制剂以及煅烧粘土构成的聚酯树脂组合物（ii)，在该聚酯 树脂组合物（ii)上被覆聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物（i)，其中，所述聚萘二甲酸丁二 酯系树脂组合物（i)由（A)聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述（A)聚萘二甲酸 丁二酯树脂100重量份为50~150重量份的⑶聚酯嵌段共聚物、10~30重量份的（C) 氢氧化镁、2~7重量份的（D)水解抑制剂和0. 5~5重量份的（E)无机多孔质填充剂构 成。
[0044] 构成所述聚酯树脂组合物（ii)的所述聚酯树脂为聚萘二甲酸丁二酯树脂，所述 聚酯树脂组合物（ii)优选由聚萘二甲酸丁二酯树脂100重量份、相对于所述聚萘二甲酸丁 二酯树脂100重量份为〇.