球形劈裂装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)制造领域，尤其涉及一种球形劈裂装置。
【背景技术】
[0002]在LED芯片的制作过程中，通常使用激光对晶圆片(chip on wafer,简称COW)进行切割，具体地，使用激光从COW的蓝宝石衬底一面在一定深度位置的晶粒与晶粒的切割道之间进行激光打点。激光切割可以使晶粒之间有裂痕，但是，并不能使晶粒之间完全分开。此时，需要使用裂片机将晶粒完全分开，裂片机的作用就是利用裂片机中的劈裂装置对COff的切割道之间施加一定压力以使晶粒完全分开。
[0003]在现有技术中，通常使用长方体式裂片刀具在晶粒与晶粒的切割道之间敲击震动来使晶粒分开。图1为现有技术中的劈裂装置的结构示意图，如图1所示，长方体劈裂刀102通过螺钉103固定在固定板101上，固定板101可以上下移动，进而可以带动长方体劈裂刀102上下移动，劈裂受台105与承载台104位于同一水平面上，劈裂受台105由前劈裂台和后劈裂台两部分构成，前劈裂台和后劈裂台相对的一侧形成一长条形宽度可调的凹槽，长方体劈裂刀102在上下移动时对准该凹槽的中心。在裂片过程中，COW放置在劈裂受台105上，调整凹槽的宽度，使得COW的两行晶粒之间的切割道正好对准凹槽的中心，通过长方体劈裂刀102的上下移动对COW的两行晶粒之间的切割道施加压力，进而对X方向或Y方向上的一行晶粒进行劈裂，如果长方体劈裂刀102的劈裂力度不够，可以通过击锤106增加长方体劈裂刀102的劈裂力度。
[0004]由于现有技术中的劈裂装置，其长方体劈裂刀一次只能沿一条直线进行劈裂，如劈裂X方向或Y方向上的一行晶粒，而且，在劈裂之前需要先将晶粒调整水平位置，因而在将晶粒完全分开时，需要经过多次劈裂过程，消耗时间较长，降低了裂片效率。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种球形劈裂装置，可以同时将多行X方向和Y方向上的未完全分开的晶粒完全分开，提尚裂片效率。
[0006]本发明提供的球形劈裂装置，包括:机械臂，与所述机械臂同轴设置的凹面劈裂受台、球形劈裂刀和旋转轴；
[0007]所述凹面劈裂受台为凹面向上的凹面体，所述凹面用于放置晶圆片COW ；
[0008]所述球形劈裂刀设置在所述凹面劈裂受台的正上方，所述球形劈裂刀的球形外表面设置有劈裂齿；
[0009]所述旋转轴固定在所述球形劈裂刀的轴心，用于带动所述球形劈裂刀绕所述轴心旋转；
[0010]所述机械臂固定在所述球形劈裂刀的上方，用于带动所述球形劈裂刀上下移动。
[0011]本发明提供了一种球形劈裂装置，包括:机械臂，与所述机械臂同轴设置的凹面劈裂受台、球形劈裂刀和旋转轴，其中，凹面劈裂受台为凹面向上的凹面体，凹面用于放置COW，球形劈裂刀设置在凹面劈裂受台的正上方，球形劈裂刀的球形外表面设置有劈裂齿，旋转轴固定在球形劈裂刀的轴心，用于带动球形劈裂刀绕轴心旋转，机械臂固定在球形劈裂刀的上方，用于带动球形劈裂刀上下移动。本发明提供的球形劈裂装置，凹面劈裂受台和球形劈裂刀相互配合，通过球形劈裂刀外表面上设置的劈裂齿，可以同时将多行X方向和Y方向上的未完全分开的晶粒完全分开，提高裂片效率。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为现有技术中的劈裂装置的结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例一提供的球形劈裂装置的结构示意图。
[0015]附图标记说明:
[0016]11:凹面劈裂受台；13:球形劈裂刀；
[0017]15:旋转轴；17:机械臂；
[0018]19:劈裂齿；101:固定板；
[0019]102:长方体劈裂刀；103:螺钉；
[0020]104:承载台；105:劈裂受台；
[0021]106:击锤。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]图2为本发明实施例一提供的球形劈裂装置的结构示意图。如图2所示，本实施例提供的球形劈裂装置，可以包括:
[0024]机械臂17，与机械臂17同轴设置的凹面劈裂受台11、球形劈裂刀13和旋转轴15。
[0025]其中，凹面劈裂受台11为凹面向上的凹面体，凹面用于放置C0W。
[0026]球形劈裂刀13设置在凹面劈裂受台11的正上方，球形劈裂刀13的球形外表面设置有劈裂齿19。
[0027]旋转轴15固定在球形劈裂刀13的轴心，用于带动球形劈裂刀13绕轴心旋转。
[0028]机械臂17固定在球形劈裂刀13的上方，用于带动球形劈裂刀13上下移动。
[0029]本实施例提供的球形劈裂装置，工作原理如下:
[0030]将COW背面贴上聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称PET)保护膜，从崩膜环上取下，放置在凹面劈裂受台11内，机械臂17带动球形劈裂刀13下降，使得球形劈刀13进入凹面劈裂受台11内部，直至球形劈刀13在凹面劈裂受台11内与COW接触，设置球形劈刀13以一定的转速且转动一定的圈数进行裂片，裂片完成后，机械臂17带动球形劈裂刀13上升至原位，再将COW从凹面劈裂受台11中取出。
[0031]本实施例提供的球形劈裂装置，凹面劈裂受台11和球形劈裂刀13相互配合，通过球形劈裂刀13外表面上设置的劈裂齿19，在球形劈裂刀13转动的过程中，向COW整个表面施加均匀的压力，使多行X方向和Y方向上的未完全分开的晶粒被同时完全分割开，提高了裂片效率。而且，本实施例提供的球形劈裂装置，由于并不是沿晶粒切割道逐行劈裂，不会出现劈裂过程中晶粒受力不均产生的崩边或者双胞现象，提升了裂片质量。
[0032]可选的，凹面劈裂受台11的底部设置有真空吸附装置(未示出)，真空吸附装置用于将COW吸附在凹面劈裂受台11的凹面内。通过这样的设置，将COW放置在凹面劈裂受台11内后，开启真空吸附装