触控装置的导电基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电基板的制造，特别是指一种触控面板的导电基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]美国第8383329号专利案公开一种图形曝光方法、导电膜制造方法和导电膜，其中，导电膜的制造方法需要使用光掩膜(photomask)来形成特定的导电图案。换句话说，对于不同的导电图案必须重新设计对应的光掩膜，才能在曝光后得到对应的图案，因此，将使得制造成本提高。
[0003]此外，随着触控面板的整体售价降低，其中如何借由较低成本的方式制造低可视性导电基板的导电路径也已是目前业界的重要需求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种触控装置的导电基板的制造方法，使其可以提供不需要光掩膜的工艺，且可降低导电基板的导电路径的可视性，来顺应目前的业界需求。
[0005]为达成上述目的，本发明提供一种触控装置的导电基板的制造方法，包括下列步骤:首先，提供一透明基材。透明基材具有一正面、一背面及多个第一槽道，每一第一槽道为自透明基材的正面向背面方向凹陷。接着，对透明基材的第一槽道填充一材料，材料与透明基材结合，且为感光及导电的复合材料。最后，对透明基材及材料进行全面曝光，而使该第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径，且第一导电路径的颜色为黑色。
[0006]其中，以一曝光设备进行所述全面曝光，该曝光设备为对该透明基材的正面进行曝光。
[0007]其中，以一曝光设备进行所述全面曝光，该曝光设备为对该透明基材的背面进行曝光。
[0008]其中，该材料被涂布在该透明基材的正面及第一槽道内，接着移除该透明基材的正面的材料。
[0009]其中，该第一槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径为借由一显影液处理。
[0010]其中，该透明基材还有多个第二槽道，每一第二槽道为自该透明基材的背面向该正面方向凹陷，该制造方法更包括对该透明基材的第二槽道填充该材料，及对该透明基材及该材料进行全面曝光，而使该第二槽道内的该材料分别转变成一第二导电路径，且该第二导电路径的颜色为黑色。
[0011]其中，该第一槽道及该第二槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径及该第二导电路径为借由一显影液处理。
[0012]如此，本发明的触控装置的导电基板的制造方法可提供低可视性导电路径的导电基板，且整个制造过程完全不需要光掩膜，以降低制造的成本。
[0013]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的第一较佳实施例的导电基板的结构示意图。
[0015]图2是图1中沿着2-2剖线的剖视示意图。
[0016]图3至图5是本发明的导电基板的透明基材的制造方法示意图。
[0017]图6是对图5中透明基材涂布材料的示意图。
[0018]图7是对图6中刮除透明基材上多余材料的示意图。
[0019]图8是对图7中透明基材的正面及材料进行全面曝光的示意图。
[0020]图9是导电基板经本发明制造方法制造完成的示意图。
[0021]图10是对图7中透明基材的背面进行全面曝光的示意图。
[0022]图11是本发明的第二较佳实施例的导电基板的结构示意图。
[0023]其中，附图标记:
[0024]10导电基板11透明基材
[0025]111正面 113背面
[0026]115槽道 13导电路径
[0027]15空白区 30透明基材
[0028]31树脂 41载台
[0029]43压模 431图案
[0030]45光源 50透明基材
[0031]51槽道 53正面
[0032]55导电路径57背面
[0033]60材料 61涂布设备
[0034]70曝光设备71曝光光线
[0035]80透明基材80a正面
[0036]80b背面 81第一槽道
[0037]83第二槽道85第一导电路径
[0038]87第二导电路径
【具体实施方式】
[0039]以下，兹配合各图式列举对应的较佳实施例来对本发明的导电基板的结构及其制造方法所达成功效来作说明。然各图式中导电基板的结构、尺寸及外观仅用来说明本发明的技术特征，而非对本发明构成限制。
[0040]如图1及图2所示，本发明的第一较佳实施例的导电基板10用于触控装置的触控感测，且导电基板10可以是可挠及不可挠的结构。导电基板10包括一透明基材11及多个导电路径13。透明基材11的材质可以是玻璃、压克力、光固化树脂或热固化树脂等透明材料或透明薄膜。
[0041]该些导电路径13形成于透明基材11上。
[0042]透明基材11具有一正面111、一背面113及多个槽道115，每一槽道115为自透明基材11的正面111向背面113方向凹陷。槽道115没有贯穿透明基材11的正面111及背面113。该些导电路径13分别位在该些槽道111内，且与槽道111的槽壁相互贴合，也就是与透明基材11结合。其中，该些导电路径13之间分别有多个空白区15，该些空白区15为透明基材10的正面111。
[0043]其中，为了使人眼难以辨识导电基板10的导电路径13，因此，可选择将导电路径13作黑化处理(如图2所示)，如此，由于导电路径13有作上述的黑化处理，因此，可见光照射被黑化处理的表面时，可见光不会产生反射，这样人眼就无法从触控装置的屏幕外观轻易辨识出导电基板10的导电路径13。
[0044]随后，说明本发明的导电基板的制造方法。制造方法包括下列步骤:
[0045]首先，如图3所示，提供一透明基材30，透明基材30被放置于一压印设备的载台41上，并对透明基材30涂布一树脂31，例如光固化树脂。其中，压印设备还有一压模43，压模43具有一图案431。接着借由压模43对树脂31压合，如图4所示，然后借由光源45产生光线使树脂31固化而在透明基材30上形成对应压模的图案，如此，本发明的透明基材50就被制作完成，如图5所示，而透明基材50的图案就是由该些槽道51组成。于此实施例中，光固化树脂被固化后也会是透明的。