一种散热均匀的免封装led结构及led灯的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及的是一种散热均匀的免封装LED结构及LED 灯。
【背景技术】
[0002]当前，随着LED功率及发光效率的提升，节能环保、响应快、体积小、光效高等特征的LED产品广泛应用于显示产品的背光源和通用照明等领域，并占据了越来越大的市场空间，被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。
[0003]但目前由于LED的光电转化效率依然不高，尤其是对于大功率LED器件而言，只有15%-20%的电能转换成光能，其余80%-85%转换为热能。如果不能及时将芯片发热导出并消散，大量热量将聚集在LED内部，芯片结温将逐步升高，一方面使LED性能降低(如工作电压减小，发光效率降低、波长红移等)，另一方面将在LED封装体内产生热应力，引发一系列可靠性问题(如寿命、色温变化等)。
[0004]所以，随着LED功率越来越高，LED的散热问题和封装方法的缺点也日益突出，例如为解决散热问题，目前出现了利用倒装芯片的CSP免封装方式LED，如图1所示，倒装芯片IB不需要打线，直接通过锡珠IC连接芯片的电极ID和基板IA的电路。所以芯片散出的热量会直接通过下方的锡珠传导到基板上(图1中的箭头所示)，再由基板传出。
[0005]但是由于这种LED的功率都较大，芯片底部的热量较高，所以如果焊锡中存在杂质或者基板导热性能不均匀，就会在锡珠连接电极和基板的部分容易产生热堆积，热堆积会导致锡珠部分的热量无法散出，从而导致LED芯片的温度超过其额定值，从而烧毁芯片。
[0006]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的不足，本发明提供一种散热均匀的免封装LED结构，旨在解决现有的免封装LED结构在锡珠连接电极和基板的部分容易产生热堆积，导致锡珠部分的热量无法均匀、快速的散出，易导致芯片烧毁的问题。
[0008]本发明的技术方案如下:
一种散热均匀的免封装LED结构，包括基板、倒装于所述基板的芯片以及设置在基板外周的支架，其中，所述基板上设置有用于给所述芯片散热的二层以上交错排列的多面体结构。
[0009]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，
所述二层以上交错排列的多面体结构的截面从上到下依次变大排列。
[0010]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，
所述交错排列的相邻两层多面体结构中，所述上一层多面体结构的角部位下表面设置于所述下一层多面体的边部位上表面。
[0011]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，所述芯片设置于所述最上层多面体结构顶面的腔体内。
[0012]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，所述基板从上到下依次设置有第一多面体结构、第二多面体结构、及第三多面体结构；
所述第一多面体结构的角部位下表面与第二多面结构的边部位上表面接触，所述第二多面体结构的角部位下表面与第三多面结构的边部位上表面接触。
[0013]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，所述基板与所述基板外的支架注塑成一体结构。
[0014]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，所述注塑成一体结构的支架底面露出所述最下层多面体结构的底面。
[0015]所述的散热均匀的免封装LED结构，其中，所述多面体结构为六面体结构或八面体结构。
[0016]—种LED灯，其中，所述LED灯包括任一项所述的散热均匀的免封装LED结构。
[0017]本发明提供的一种散热均匀的免封装LED结构，通过在基板上交叉设置台阶状的多面体结构，使得LED芯片产生的热量能均匀快速的传导，避免了芯片的热堆积，降低芯片的温度，防止芯片烧毁，从而保证了 LED产品的可靠性。
【附图说明】
[0018]图1是现有的免封装LED结构示意图。
[0019]图2是本发明散热均匀的免封装LED结构(不含支架)的示意图。
[0020]图3是本发明散热均匀的免封装LED结构的示意图。
[0021]图4是本发明散热均匀的免封装LED结构的热量传导示意图。
[0022]图5是本发明散热均匀的免封装LED结构底部示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的【具体实施方式】。
[0024]如图2和图3所示，本发明提供的散热均匀的免封装LED结构，包括基板1、倒装于所述基板I的芯片2以及设置在基板I外周的支架3，其中，所述基板I上设置有用于给所述芯片2散热的二层以上交错排列的多面体结构10。本发明实施例中的多面体结构可以为六面体结构，可以理解，在本发明的其他实施例中，多面体结构可以为五面体，八面体等棱角较多的结构。
[0025]以下以所述多面体结构为六面体结构为例对本发明做进一步详细说明。
[0026]由于固体中热量趋向在固体棱边缘交接处聚集的热传导原理，本发明实施例中以交错排列的阶梯状二层以上六面体固体结构，每层六面体的角部位结构能使芯片所产生的热量向下一层六面体结构中的角部位结构传导，形成动态热量流动，及时带走芯片产生的热量，防止芯片的烧毁。
[0027]本发明实施例中的LED倒装芯片通过锡珠连接的方式，安装在基板的内腔的印制电路板上，基板表面进行电路层的沉积，包括绝缘层涂覆、镀铜、蚀刻电路、表面处理等工艺，最终制作好的基板内腔底部裸露有正负电极，再与LED倒装芯片采用传统回流焊或共晶等设备焊接固定，这样即使焊接过程中锡珠有杂质，本发明的结构也能将杂质产生的热量快速、均匀的传导出去。
[0028]在本发明实施中，交错排列的多层六面体结构的截面从上到下依次变大排列，这样热量的传热面积逐层变大，传导出的热量越大。本较佳实施例中采用所述二层以上多面体固体结构为采用三层六面体结构，如图2所示。
[0029]具体的，交错排列的相邻两层六面体结构中，上一层六面体结构的角部位下表面设置于下一层六面体的边部位上表面。如图2所示，本实施例中所述多面体结构10包括三层六面体结构，分别为第一六面体结构12，第二六面体结构13，第三六面体结构14，三层六面体结构交错排列，其中，第一六面体结构12的角部位的下表面与第二六面结构13的边