应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法及其CMOS集成器件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法及其CMOS集成器件。
[0002]
【背景技术】
[0003]新技术革命又称现代技术革命，也有人将它称为继蒸汽机、电力之后的第三次技术革命。以微电子技术、电子计算机、激光、光纤通信、卫星通信和遥感技术为主要内容的信息技术成为新技术革命的先导技术。新技术革命产生于本世纪40年代中期，它首先在西方发达资本主义国家兴起，逐步向其他国家与地区辐射，直至席卷全球，它是伴随着当代科学技术的形式发展起来，已扩展到了科学技术的各个领域。
[0004]半导体集成电路是电子工业的基础，人们对电子工业的巨大需求，促使了该领域的迅速发展。在过去的几十年中，电子工业的迅猛发展对社会发展及国民经济都产生了巨大的影响。目前，电子工业已成为世界上规模最大的工业，在全球市场中占据着很大的份额，产值已经超过可10000亿美元。
[0005]对半导体产业发展产生巨大影响的“摩尔定律”之处:集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月翻一番，性能也翻一番。40多年来，世界半导体产业始终按照这条定律不断地发展。但是，随着器件特征尺寸的不断减小，尤其是进入纳米尺寸之后，微电子技术的发展越来越逼近材料、技术和器件的极限，面临着巨大的挑战。
[0006]对于互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor,简称CMOS)器件来说，当器件特征尺寸缩小到65nm以后，纳米尺寸器件中的短沟效应、强场效应、量子效应、寄生参量的影响，工艺参数误差等问题对器件泄露电流、亚阈特性、开态/关态电流等性能的影响越来越突出，电路速度和功耗的矛盾也将更加严重。
[0007]为了解决上述问题，新材料、新技术和新工艺被应用，但效果并不十分理想。比如:应变硅(Si)材料虽然提升载流子迀移率，但是效果有限且工艺较复杂。因此，如何制作一种高性能的CMOS集成器件就变得极其重要。
[0008]
【发明内容】
[0009]因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法及其CMOS集成器件。
[0010]具体地，本发明实施例提出的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法，包括:
(a)选取SOI衬底;
(b)在所述SOI衬底上生长SiGe层、应变Ge层及应变Si帽层，以形成NMOS有源区和PMOS有源区；
(c)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间采用刻蚀工艺形成隔离沟槽； (d)利用干法刻蚀工艺在所述NMOS有源区表面指定的NMOS栅极区域刻蚀形成两个倒梯形凹槽；
(e)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面生长氧化层，利用干法刻蚀工艺刻蚀所述PMOS有源区表面部分区域的所述氧化层，形成所述PMOS的栅介质层；
(f)采用离子注入工艺向所述PMOS有源区表面注入P型离子形成PMOS源漏区；
(g)在所述PMOS的栅介质层表面生长栅极材料形成所述PMOS栅极；
(h)在所述NMOS栅极区域生长栅极材料以形成所述NMOS栅极；以及
(i)金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成所述应变Ge槽型栅CMOS集成器件。
[0011]此外，本发明另一实施例提出的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件，由上述实施例的应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法制得。
[0012]本发明具有如下优点:
1.本发明制备的CMOS器件使用了相同的沟道材料，降低了集成电路的制造成本和工艺难度；
2.本发明使用增强型NMOS来实现CMOS中NMOS的功能，使用磷原子的N型掺杂。从而避免了传统SiGe材料NMOS的硼原子的P型掺杂杂质激活率低的问题；
3.本发明采用了倒梯型凹槽栅结构，保证了在NMOS器件开关比较大的前提下，同时增大了 NMOS与PMOS器件沟道面积，且沟道顶部杂质掺杂较高，从而增大了驱动电流，提升了CMOS电路的电学特性与频率特性；
4.本发明利用的沟道材料为应变Ge材料，相对于传统Si材料载流子迀移率提高了数倍，从而提高了 CMOS器件的电流驱动与频率特性；
5.由于本发明所提出的工艺方法与现有Si集成电路加工工艺兼容，因此，可以在不用追加任何资金和设备投入的情况下，制备出应变SiGe沟道CMOS器件与集成电路，可实现了国内集成电路加工能力的大幅提升。
[0013]通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
[0014]
【附图说明】
[0015]下面将结合附图，对本发明的【具体实施方式】进行详细的说明。
[0016]图1为本发明实施例的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法流程图；
图2a-图2u为本发明实施例的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法示意图；以及
图3为本发明实施例的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件的器件结构示意图。
[0017]
【具体实施方式】
[0018]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0019]实施例一
请参见图1，图1为本发明实施例的一种应变Ge槽型栅CMOS集成器件制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤:
(a)选取SOI衬底;
(b)在所述SOI衬底上生长SiGe层、应变Ge层及应变Si帽层，以形成NMOS有源区和PMOS有源区；
(c)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间采用刻蚀工艺形成隔离沟槽；
(d)利用干法刻蚀工艺在所述NMOS有源区表面指定的NMOS栅极区域刻蚀形成两个倒梯形凹槽；
(e)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面生长氧化层，利用干法刻蚀工艺刻蚀所述PMOS有源区表面部分区域的所述氧化层，形成所述PMOS的栅介质层；
(f)采用离子注入工艺向所述PMOS有源区表面注入P型离子形成PMOS源漏区；
(g)在所述PMOS的栅介质层表面生长栅极材料形成所述PMOS栅极；
(h)在所述NMOS栅极区域生长栅极材料以形成所述NMOS栅极；以及
(i)金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成所述应变Ge槽型栅CMOS集成器件。
[0020]具体地，步骤(C)包括:
(Cl)利用光刻工艺在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间形成隔离区图形；
(c2)利用刻蚀工艺，在所述隔离区图形所在位置刻蚀形成隔离槽；
(c3)利用化学气相沉积工艺，利用氧化物材料填充所述隔离槽，形成所述隔离沟槽。
[0021]具体地，步骤(d)包括:
(dl)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面形成第一阻挡层；
(d2)利用刻蚀工艺在所述NMOS栅极区域刻蚀形成两个所述倒梯形凹槽；
(d3)去除所述第一阻挡层。
[0022]具体地，步骤(d2)包括:利用离子束刻蚀工艺，偏置条件为400~700V，固定束流为50mA，对所述增强型NMOS栅极区进行刻蚀，以形成所述双倒梯形凹槽。
[0023]具体地，步骤(e)包括:
(el)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面生长金属氧化物，作为所述NMOS和所述PMOS的栅介质材料；
(e2)在所述金属氧化物表面形成第二阻挡层；
(e3)利用干法刻蚀工艺