顶针机构及支撑装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在半导体工艺过程中支撑晶片、基板等的顶针机构，以及包括所述顶针机构的支撑装置。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺中，一般通过在托盘上设置多个顶针机构来支撑晶片、基板等。如图1所示，顶针机构一般包括顶针I和驱动模块2。其中，驱动模块2用于驱动顶针I在竖直方向上下移动，当顶针I到达指定位置时，将基板3置于其上，这样，多个顶针机构的顶针I就将基板3支撑。
[0003]在上述现有顶针机构支撑基板3时，基板3上的受力面积较小，其具体仅为与多个顶针I接触的若干个点。可以理解的是，在重力的作用下，基板3上会发生变形；而若上述变形使基板3与下部壁板完全贴合，则在对基板3进行加热等工艺处理时，会造成工艺不均匀，导致不良。
[0004]因此，在下部壁板上通常还设置有辅助支撑针4，用以在多个顶针机构之间对基板3进行辅助和补充支撑，以避免基板3的底部与下部壁板贴在一起。或者，使下部壁板粗糙化，以避免基板3与下部壁板接触时，其二者之间完全没有空隙。
[0005]上述顶针机构在实际应用中存在以下问题:
[0006]首先，无论使用辅助支撑针4，还是下部壁板粗糙化的方案，其虽然可以避免基板3与下部壁板接触，但基板3还是会有一定程度的变形，这就会影响进行工艺的效果。
[0007]其次，对于使用辅助支撑针4的方案，在更换辅助支撑针4时，难度较大。而对于将下部壁板粗糙化的方案，下部壁板与基板3之间会发生摩擦，导致基板3损坏；同时，还会使下部壁板镜面化，这样就无法在基板3与下部壁板接触时，保证其二者之间具有一定的空隙，从而影响所进行工艺的效果。
【发明内容】
[0008]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种顶针机构及支撑装置，所述顶针机构可以降低基板的变形幅度，使基板不与下部壁板接触，还可以获得更好的工艺效果；同时，上支撑针的更换方便快捷。
[0009]为实现本发明的目的而提供一种顶针机构，其包括下支撑单元以及与所述下支撑单元连接的上支撑单元；所述下支撑单元包括至少一个下支撑针，所述上支撑单元包括多个上支撑针，且所述上支撑单元中的上支撑针的数量大于所述下支撑单元中的下支撑针的数量。
[0010]其中，所述下支撑单元中下支撑针的数量为一个。
[0011]其中，所述下支撑单元与上支撑单元通过连接部连接；所述下支撑针的顶端与连接部活动连接；所述上支撑单元中的上支撑针固定安装在所述连接部上。
[0012]其中，所述下支撑单元包括多个下支撑针；所述下支撑单元与上支撑单元通过连接部连接；所述多个下支撑针的顶端与连接部连接，所述上支撑单元中的上支撑针固定安装在所述连接部上。
[0013]其中，所述连接部上第一位置与第二位置之间的距离的范围为15?35mm，所述第一位置为所述连接部上与多个上支撑针连接的连接处，所述第二位置为所述连接部上与所述下支撑针连接的连接处。
[0014]其中，所述连接部上与多个上支撑针连接的连接处位于以所述连接部上与所述下支撑针连接的连接处为圆心的一个或多个圆上。
[0015]其中，所述上支撑针包括第一支撑部和位于第一支撑部上方的第二支撑部，所述第二支撑部为绝缘材料。
[0016]其中，所述上支撑针为绝缘材料。
[0017]其中，所述绝缘材料为树脂。
[0018]其中，所述第二支撑部为帽状，盖在所述第一支撑部的顶端。
[0019]其中，所述上支撑针的数量为四个。
[0020]其中，所述顶针机构还包括驱动模块，所述驱动模块与下支撑单元连接，用于驱动所述下支撑单元在竖直方向上移动。
[0021 ] 其中，所述驱动模块为气缸。
[0022]作为另一个技术方案，本发明还提供一种支撑装置，其包括本发明提供的上述顶针机构。
[0023]本发明具有以下有益效果:
[0024]本发明提供的顶针机构，其上支撑单元包括多个上支撑针，每个上支撑针均作为对基板提供支撑的支撑点，这样就使每个顶针机构具有多个支撑点。与现有技术相比，在使用相同数量的顶针机构支撑基板时，本发明中，基板会被更多的支撑点支撑，这样就可以使基板发生变形的幅度更小，可以避免基板与下部壁板接触。因此，在发明中，无需设置辅助支撑针，以及使下部壁板粗糙化，也就不会存在下部壁板镜面化的问题，同时，在所述上支撑针需要更换时，可以直接更换上支撑单元，这样更方便快捷。此外，由于基板的变形幅度小，在进行工艺时，基板表面更平坦，这样有利于获得更好的工艺效果
[0025]本发明提供的支撑装置，其采用本发明提供的上述顶针机构，可以使基板发生变形的幅度更小，避免基板与下部壁板接触，以及还可以获得更好的工艺效果。此外，可以更换上支撑单元，以方便快捷地更换用作支撑基板的支撑点的上支撑针。
【附图说明】
[0026]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0027]图1为现有顶针机构支撑基板的示意图；
[0028]图2为本发明实施方式提供的顶针机构的示意图；
[0029]图3为图2所示顶针机构在高位处支撑基板的示意图；
[0030]图4为图2所示顶针机构在低位处支撑基板的示意图；
[0031]图5为图2所述顶针机构支撑基板的俯视示意图；
[0032]图6为上支撑针直接固定在下支撑针上的示意图；
[0033]图7为下支撑单元包括多个下支撑针的示意图；
[0034]图8为多个上支撑针处于以下支撑针为圆形的多个圆上的示意图；
[0035]图9为上支撑针的结构示意图。
[0036]其中，附图标记:
[0037]1:顶针；2:驱动模块；3:基板；4:辅助支撑针；
[0038]10:下支撑单元；11:下支撑针；20:上支撑单元；21:上支撑针；30:连接部；40:驱动模块；210:第一支撑部；211:第二支撑部。
【具体实施方式】
[0039]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0040]本发明提供一种顶针机构的实施方式。图2为本发明实施方式提供的顶针机构的示意图。如图2所示，所述顶针机构包括下支撑单元10以及与所述下支撑单元10连接的上支撑单元20 ;所述下支撑单元10包括至少一个下支撑针11，所述下支撑针11 一般竖直地贯穿下部壁板(见于图3)。所述上支撑单元20包括多个上支撑针21，且所述上支撑单元20中的上支撑针21的数量大于所述下支撑单元10中的下支撑针11的数量。
[0041 ] 在本实施方式中，所述上支撑单元20包括多个上支撑针21，其中，每个上支撑针21均作为对基板提供支撑的支撑点，这样就使每个顶针机构具有多个支撑点。与现有技术相比，在使用相同数量的顶针机构支撑基板时，本实施方式中，基板会被更多的支撑点支撑，其受力面积较大，使每个支撑点受力较小，以及使基板上与上支撑针21接触的区域的受力较小；同时，由于使用更多的支撑点支撑基板，支撑点的分布密度更高，这样就可以使基板发生变形的幅度更小，可以避免基板与下部壁板接触。因此，在本实施方式中，无需设置辅助支撑针，以及使下部壁板粗糙化，也就不会存在下部壁板镜面化的问题，同时，在所述上支撑针21需要更换时，可以直接更换上支撑单元20，即一次性地更换多个上支撑针21，这样更方便快捷。此外，由于基板的变形幅度小，在进行工艺时，基板表面更平坦，这样有利于获得更好的工艺效果
[0042]在本实施方式中，如图3?图5所示，所述顶针机构还包括驱动模块40，所述驱动模块40与下支撑单元10连接，用于驱动所述下支撑单元10在竖直方向上移动。具体地，所述驱动模块50为气缸。在图3中，顶针机构在驱动模块40的驱动下上升至高位。在图4中，顶针机构在驱动模块40的驱动下下降至低位。在图5中，多个顶针机构排列成多行、多列，对基板提供支撑；当然图5所示排列方式仅为一种优选的排列方式，在实际中，多个顶针机构的排列方式并不限于图5所示，其还可以为其他各种可能的样式。
[0043]如图3?图5所述，在实际中，一般通过多个顶针机构共同