封装半导体器件的方法和用于执行所述方法的设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装半导体器件的方法和用于执行所述方法的设备，更具体地，涉及封装安装在柔性衬底，例如覆晶薄膜(COF)带、带载封装(TCP)带等，上的半导体器件的方法，以及用于执行所述方法的设备。
【背景技术】
[0002]通常，例如液晶显示器(IXD)的显示设备可包括液晶面板和布置在所述液晶面板的背面上的背光单元。例如驱动器集成电路(IC)的半导体器件可用于驱动所述液晶面板。这些半导体器件可以使用例如COF、TCP、玻璃覆晶(COG)等的封装技术连接到所述液晶面板。
[0003]高分辨率显示装置可能需要由所述半导体器件提供增加的驱动负载。在COF型半导体封装的特定情况下，该增加的驱动负载可导致增加的热生成，从而导致与对增加散热的需要有关的问题。
[0004]为了解决对增加散热的需要，已经开发的一些现有技术方法涉及使用粘合构件增加散热片。例如，韩国公开特许公报第10-2009-0110206号公开了 COF型半导体封装，其包括柔性衬底、安装在所述柔性衬底的顶表面上的半导体器件和通过使用粘合构件安装在所述柔性衬底的底表面上的散热片。
[0005]然而，由于柔性衬底的相对低的热导率，安装在柔性衬底的底表面上的散热片可能是低效的。此外，此类散热片通常具有通过使用例如铝的金属制成的板形状，从而可能会降低COF型半导体封装的柔性。此外，随着时间的推移，在正常使用中，散热片可能会从柔性衬底分离。
【发明内容】
[0006]本发明提供能够充分地改善半导体器件的散热效率的封装方法和用于执行所述封装方法的设备。
[0007]根据示例性实施方案，封装安装在柔性衬底上的半导体器件的方法可包括检测封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域，所述柔性衬底具有纵向延伸的带并且包括沿其延伸方向排列的封装区域。所述方法还可包括响应于检测到所述空白区域，在安装于除所述空白区域以外的剩余封装区域上的半导体器件上施加散热涂料组合物以形成第一散热层。所述方法还可包括响应于未检测到所述空白区域，在安装于封装区域上的半导体器件上施加散热涂料组合物以形成第二散热层。第一散热层通过灌封工艺形成，并且第二散热层通过丝网印刷工艺形成。
[0008]在一些示例性实施方案中，可将柔性衬底传送通过第一封装模块以执行灌封工艺和通过第二封装模块以执行丝网印刷工艺。
[0009]在一些示例性实施方案中，当在位于第一封装模块的处理区域中的封装区域中检测到空白区域时，灌封工艺可在除所述空白区域以外的位于第一封装模块的处理区域中的剩余封装区域上同时进行。在一些示例性实施方案中，当未在位于第一封装模块的处理区域中的封装区域中检测到空白区域时，可将位于第一封装模块的处理区域中的封装区域传送到第二封装模块中。
[0010]在一些示例性实施方案中，在位于第二封装模块的处理区域中的封装区域上的丝网印刷工艺可同时进行。
[0011]在一些示例性实施方案中，所述方法可进一步包括固化所述第一或第二散热层。
[0012]在一些示例性实施方案中，可将柔性衬底传送通过固化模块，并且所述第一或第二散热层可以通过布置在所述固化模块中的加热器进行固化。
[0013]在一些示例性实施方案中，所述方法可进一步包括形成填充限定于所述柔性衬底与所述半导体器件之间的空间的底部填充层。
[0014]在一些示例性实施方案中，所述底部填充层的形成可包括将柔性衬底传送通过底部填充模块，并在位于所述底部填充模块的处理区域中的所述柔性衬底的封装区域与所述半导体器件之间形成底部填充层。在所述空白区域上底部填充过程可被省略。
[0015]在一些示例性实施方案中，所述方法可进一步包括固化所述底部填充层。
[0016]在一些示例性实施方案中，所述散热涂料组合物可包含约I重量％到约5重量％的表氯醇双酸A树脂、约I重量％到约5重量％的改性环氧树脂、约I重量％到约10重量％的固化剂、约I重量％到约5重量％的固化促进剂和剩余量的散热填料。
[0017]在一些示例性实施方案中，所述改性环氧树脂可以是羧基封端的丁二烯丙烯腈(CTBN)改性环氧树脂、胺封端的丁二烯丙烯腈(ATBN)改性环氧树脂、腈丁二烯橡胶(NBR)改性环氧树脂、丙烯酸橡胶改性环氧树脂(ARMER)、聚氨酯改性环氧树脂或硅改性环氧树脂。
[0018]在一些示例性实施方案中，所述固化剂可以是酚醛清漆型酚醛树脂。
[0019]在一些示例性实施方案中，所述固化促进剂可以是基于咪唑的固化促进剂或基于胺的固化促进剂。
[0020]在一些示例性实施方案中，所述散热填料可包括粒径为约0.01 μ m到约50 μ m的氧化铝。
[0021]进一步的示例性实施方案可包括封装安装在柔性衬底上的半导体器件的方法，所述柔性衬底具有纵向延伸的带形状，包括沿其延伸方向排列的封装区域，并且在其上限定多个由预定数量的封装区域构成的封装组。所述方法可包括将柔性衬底传送通过第一封装模块和第二封装模块，在所述第一封装模块中执行灌封工艺以在半导体器件上形成第一散热层，在所述第二封装模块中执行丝网印刷工艺以在半导体器件上形成第二散热层。所述方法还可包括检测封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域。所述方法包括，响应于检测到所述空白区域，在安装于除所述空白区域以外的封装组的剩余封装区域上的半导体器件上施加散热涂料组合物以形成第一散热层。所述方法还包括，响应于未检测到所述空白区域，在安装于封装组的封装区域上的半导体器件上施加散热涂料组合物以形成第二散热层。
[0022]另外的示例性实施方案包括用于封装安装在柔性衬底上的半导体器件的设备，所述柔性衬底具有纵向延伸的带形状并且包括沿其延伸方向排列的封装区域。所述设备可包括配置成供应所述柔性衬底的退绕机模块、配置成回收所述柔性衬底的重绕机模块，以及布置在所述退绕机模块与所述重绕机模块之间以便通过使用灌封工艺在所述半导体器件上施加散热涂料组合物的第一封装模块。所述第一封装模块被配置成形成封装所述半导体器件的第一散热层。所述设备还包括布置在所述第一封装模块与所述重绕机模块之间以使用丝网印刷工艺在所述半导体器件上施加散热涂料组合物的第二封装模块。所述第二封装模块被配置成形成封装所述半导体器件的第二散热层。所述设备进一步包括控制单元，其配置成检测封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域；控制第一封装模块的操作以在检测到空白区域时，在安装于除所述空白区域以外的剩余封装区域上的半导体器件上形成第一散热层；并且控制第二封装模块的操作以在未检测到空白区域时，在半导体器件上形成第二散热层。
[0023]在一些示例性实施方案中，所述设备可进一步包括配置成固化所述第一或第二散热层的固化模块。
[0024]在一些示例性实施方案中，所述设备可进一步包括配置成在所述柔性衬底与所述半导体器件之间形成底部填充层的底部填充模块。
[0025]在一些示例性实施方案中，所述设备可进一步包括配置成固化所述底部填充层的预固化模块。
[0026]以上概述仅出于概述一些实例性实施方案以提供对本发明的一些方面的基本理解的目的而提供。因此，应理解，上述实施方案仅仅是实例，并且不应被解释为以任何方式缩小本发明的范围或精神。应理解，本发明的范围除了在这里概述的那些实施方案以外还包括许多潜在的实施方案，其中一些将在下文进一步描述。
【附图说明】
[0027]示例性实施方案可根据下文描述结合附图更详细地理解，其中:
[0028]图1描绘了根据一些示例性实施方案适合执行封装半导体器件的方法的设备的示意图；
[0029]图2描绘了根据一些示例性实施方案图1的柔性衬底的示意图；
[0030]图3描绘了根据一些示例性实施方案图1的第一封装模块的示意图；
[0031]图4-6描绘了根据一些示例性实施方案图1的丝网印刷单元的示意性侧视图；
[0032]图7和8描绘了示意性前视图，所述前视图示出了根据一些示例性实施方案图1的第二封装模块的操作；
[0033]图9-13描绘了示意性剖视图，所述剖视图示出了根据一些示例性实施方案封装半导体器件的方法；
[0034]图14描绘了根据一些示例性实