5.5mm,背面微带线5的长度L3为13.5mm,背面微带线5的宽度W4为14mm。
[0013]本实施方式的技术效果是:如此设置，可以使所设计天线的输入阻抗接近于SMA型同轴接头的阻抗(50Ω)，便于馈电。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0014]【具体实施方式】五:结合图1至图4说明本实施方式，本实施方式所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线的第一倒置梯形段2-1和第二倒置梯形段3-1的短底边的长度均为3_，第一倒置梯形段2-1和第二倒置梯形段3-1的长底边的长度均为9_，第一倒置梯形段2-1和第二倒置梯形段3-1的长度L4均为14.2mm，第一长方形段2-2和第二长方形段3-2的长度L5均为11.8mm，第一长方形段2-2和第二长方形段3-2的宽度均为3mm ο
[0015]本实施方式的技术效果是:如此设置，可以使所设计天线的输入阻抗接近于SMA型同轴接头的阻抗(50 Ω)，便于馈电和减小反射。其它组成及连接关系与【具体实施方式】二相同。
[0016]工作原理
[0017]本发明基于基片集成波导喇叭天线采用印刷金属层，介质基板以及金属化过孔形成H面喇叭天线结构，并通过加载金属化孔栅网来形成主副反射面，优化了口面场结构，从而提高了天线增益。
【主权项】
1.一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线，其特征在于:所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线包括介质基板(I)、正面喇叭结构(2)、背面喇叭结构(3)、正面微带线(4)和背面微带线(5)，介质基板(I)是长方形板体，介质基板(I)的正面和背面的中上部分别印刷有上金属层(9)和下金属层(10)，正面喇叭结构(2)设置在介质基板(I)正面的中下部，且正面喇叭结构(2)沿长度方向的中心线与介质基板(I)沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构(2)的下端通过正面微带线(4)与介质基板(I)正面的下长边连接，背面喇叭结构(3)设置在介质基板(I)背面的中下部，且背面喇叭结构(3)沿长度方向的中心线与介质基板(I)沿长度方向的中心线垂直，背面喇叭结构(3)的下端通过背面微带线(5)与介质基板(I)背面的下长边连接，介质基板(I)正面的中上部沿介质基板(I)长度方向设有多个第一金属化过孔(6)，多个第一金属化过孔(6)呈下凹的弧线设置，正面喇叭结构(2)的两侧对称设有两排第二金属化过孔(7)，每排第二金属化过孔(7)沿介质基板(I)的长度方向呈下凹的弧线设置，所述上金属层(9)和下金属层(10)均为沿介质基板(I)的长度方向呈下凹的弧形金属带条，每个第一金属化过孔(6)均由上至下依次穿过所述上金属层(9)、介质基板(I)、所述下金属层(10)，每个第二金属化过孔(7)均由上至下穿过介质基板(I)。2.根据权利要求1所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线，其特征在于:正面喇叭结构(2)由第一倒置等腰梯形段(2-1)和第一长方形段(2-2)由上至下依次连接组成，第一倒置等腰梯形段(2-1)的短底边与第一长方形段(2-2)的一个短边连接，第一长方形段(2-2)的另一个短边与正面微带线(4)的上端连接，背面喇叭结构(3)由第二倒置等腰梯形段(3-1)和第二长方形段(3-2)由上至下依次连接组成，第二倒置等腰梯形段(3-1)的短底边与第二长方形段(3-2)的一个短边连接，第二长方形段(3-2)的另一个短边与背面微带线(5)的上端连接，第一倒置等腰梯形段(2-1)和第一长方形段(2-2)的两侧边缘均设有多个第三金属化过孔(8)，每个第三金属化过孔(8)依次穿过正面喇叭结构(2)、介质基板(I)、背面喇叭结构(3)。3.根据权利要求1所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线，其特征在于:介质基板(I)的长度为190_，介质基板(I)的宽度为74.5_，介质基板(I)的厚度为3mm，介质基板(I)的相对介电常数为4.4?4.6。4.根据权利要求1所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线，其特征在于:正面微带线⑷的上段(4-1)的长度(LI)为12.5mm，正面微带线(4)的上段(4_1)短边的宽度(Wl)为3mm，正面微带线(4)的上段(4-1)长边的宽度(W2)为5.5mm，正面微带线⑷的下段(4-2)的长度(L2)为5.5mm，正面微带线(4)的下段(4_2)的宽度(W3)为5.5mm，背面微带线(5)的长度(L3)为13.5mm，背面微带线(5)的宽度(W4)为14mm。5.根据权利要求2所述一种基于基片集成波导的加载型Ka波段喇叭天线，其特征在于:第一倒置梯形段(2-1)和第二倒置梯形段(3-1)的短底边的长度均为3mm，第一倒置梯形段(2-1)和第二倒置梯形段(3-1)的长底边的长度均为9mm，第一倒置梯形段(2_1)和第二倒置梯形段(3-1)的长度(L4)均为14.2_，第一长方形段(2-2)和第二长方形段(3_2)的长度(L5)均为11.8_，第一长方形段(2-2)和第二长方形段(3-2)的宽度均为3_。
【专利摘要】一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。
【IPC分类】H01Q13/02, H01Q21/00, H01Q1/38
【公开号】CN105071046
【申请号】CN201510574505
【发明人】林澍, 王蕾, 赵志华, 刘冠君, 宗华, 谷海川, 张丙琳
【申请人】哈尔滨工业大学
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年9月10日