发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种高散热透明基板上具有发光二极管单元的发光装置。
【背景技术】
[0002]固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting D1de ;LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。与商业电子产品走向轻薄短小的趋势类似，光电元件也进入微封装的时代，而发展出管芯级封装。此外，随着光电科技的发展，固态照明在照明效率、操作寿命以及亮度等方面有显著的进步，因此近年来发光二极管已经被应用于一般的照明用途上。然而，随着应用的普及化，如何达到光场分布均匀的高品质发光二极管，仍是一个重要的议题。
[0003]需注意的是，发光二极管可以与其他装置结合以形成发光装置，像是先将发光二极管放置于基板之上再连接到载体的一侧，或是以焊料接点或者黏胶等材料形成于载体与发光二极管之间以形成发光装置。此外，载体上还可以包含电路电连接到发光二极管的电极。
【发明内容】
[0004]因此，本发明的目的在于提供一种发光装置，以解决现有技术的问题。
[0005]为达上述目的，本发明公开一种发光装置，包含一高散热透明基板，包括一凹槽及一上表面；一波长转换层，覆盖该高散热透明基板的该上表面及该凹槽；以及一发光二极管单元，设置于该凹槽中，且位于该波长转换层上方。
[0006]为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下
【附图说明】
[0007]图1A?IF是本发明的一实施例中一发光装置的制造流程图；
[0008]图2仅显示一发光二极管单元设置在凹槽中的示意图；
[0009]图3是本发明的一实施例中一发光二极管灯泡的立体图；
[0010]图4是本发明的另一实施例中一发光二极管灯泡的立体图。
[0011]符号说明
[0012]100发光装置
[0013]101透明基板
[0014]1011 上表面
[0015]1012 下表面
[0016]1013 第一侧边
[0017]1014 第二侧边
[0018]102 凹槽
[0019]1021 侧边
[0020]103波长转换层
[0021]1031 第一部分
[0022]1032 第二部分
[0023]1033第三部分
[0024]104发光二极管单元
[0025]1041 底部
[0026]1042 顶部
[0027]1043 第一侧壁
[0028]1044 第二侧壁
[0029]1045成长基板
[0030]1046第一型半导体层
[0031]1047 活性层
[0032]1048第二型半导体层
[0033]105第一绝缘材料
[0034]106导电结构
[0035]107第二绝缘材料
[0036]1071 顶面
[0037]300发光二极管灯泡
[0038]30 灯罩
[0039]32电路板
[0040]34散热件
[0041]36电连接件
[0042]400发光二极管灯泡
[0043]40 灯罩
[0044]41 透镜
[0045]42照明模块
[0046]421 载体
[0047]43 灯座
[0048]431散热件
[0049]44连接部
[0050]45电连接件
[0051]D发光二极管单元的底部与透明基板的上表面之间的距离
[0052]H发光二极管单元的整体高度
[0053]T发光装置100的整体厚度
【具体实施方式】
[0054]以下实施例将伴随着【附图说明】本发明的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。需特别注意的是，图中未绘示或描述的元件，可以是熟悉此技术的人士所知的形式。
[0055]图1A?IF显示本发明的一实施例中一发光装置100的制造流程图。参照图1A-1C，提供一透明基板101具有多个凹槽102以及一波长转换层103覆盖透明基板101的一上表面1011与多个凹槽102。多个发光二极管单兀104分别设置于各个凹槽102中，并位于波长转换层103上方，而每一个发光二极管单元104的一底部1041直接接触波长转换层103，其中发光二极管单元104的底部1041与透明基板101的上表面1011之间的距离D大于发光二极管单元104的整体高度H的一半，以增加发光二极管单元104摆放于凹槽102中的稳定性。然而，当发光二极管单元104设置于凹槽102时，每一个发光二极管单元104的一顶部1042是可高于透明基板101的上表面1011，使发光二极管单元104的顶部1042暴露于凹槽102外，以提供发光二极管单元104易于夹置摆放以及打线。需注意的是，每一个发光二极管单元104的顶部1042高于透明基板101的上表面1011或是低于透明基板101的上表面1011可随实际应用所调整。参照图1D，波长转换层103包括一第一部分1031直接接触每一个发光单元的底部1041，一第二部分1032覆盖凹槽102的一侧边1021，以及一第三部分1033连接第二部分1032并延伸至透明基板的上表面1011上方。形成一第一绝缘材料105于每一个发光二极管单元104的一第一侧壁1043与一第二侧壁1044，并同时覆盖波长转换层103的第二部分1032以及第三部分1033。参照图1E，形成一导电结构106于每一个发光二极管单元104的顶部1042以及延伸至第一绝缘材料105上方，以电连接多个发光二极管单兀104。每一个发光二极管单兀104的顶部1042未完全被导电结构106所覆盖而暴露于外界环境(例如:空气)。参照图1F，形成一第二绝缘材料107于导电结构106上方且完全地覆盖导电结构106以及每一个发光二极管单元104的部分顶部1042以提供进一步保护(例如:可以防水气或防尘)，即完成本实施例的发光装置100。需注意的是，依据实际应用本实施例所述的发光装置100可于制作工艺后分割为单一凹槽与单一发光二极管单元，或经制作工艺形成具有多个凹槽与多个发光二极管单元的条状发光装置，或经制作工艺形成具有多行及多列凹槽与多个发光二极管单元的阵列式发光装置。
[0056]本实施例所述的发光装置100由透明基板101的一下表面1012至第二绝缘材料107的一顶面1071之间的距离T (发光装置100的整体厚度)小于3mm，但也可随实际应用所调整。透明基板101包含一透明的高散热基板，散热系数介于2W/m.K至220W/m.K，材料包含氧化物绝缘材料或陶瓷材料，例如但不限定为AIN、Al2O3或石英玻璃等。
[0057]波长转换层103由波长转换材料所形成，波长转换材料用以吸收发光二极管单元104所发出的第一波长光以发射出第二波长的光,而第一波长不同于第二波长。波长转换材料包含但不限于黄绿色荧光粉及红色荧光粉。黄绿色荧光粉的成分例如铝氧化物(YAG或TAG)、硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硒化物、或金属氮化物。红色荧光粉的成分例如硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硫化物、金属氮氧化物、或钨钥