板、电子纸用基板、彩色滤光片用基板、触摸屏、或光电转换装置。
[0046] 另外，本发明是一种用来通过所述柔性元件的制造方法而制造柔性元件的柔性元 件制造装置，其特征在于具备：将柔性元件及聚酰亚胺树脂层的框体从硬质支撑体剥离的 剥离装置、及对剥离后的硬质支撑体进行清洗及干燥的硬质支撑体再生装置。
[0047] 另外，本发明是一种柔性元件，其为在聚酰亚胺树脂层上具备具有既定功能的功 能层的柔性元件，并且所述柔性元件的特征在于，其是通过进行以下所有工序而获得：
[0048] 将含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物涂布在硬质支撑体上并使之硬化， 在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层的工序；
[0049] 在聚酰亚胺树脂层上形成功能层的工序；
[0050] 以划分出包含聚酰亚胺树脂层的表面周缘部的框体的方式，在聚酰亚胺树脂层中 形成切口线的工序；以及
[0051] 将由切口线包围的内侧区域的聚酰亚胺树脂层连同功能层一起从硬质支撑体剥 离的工序，
[0052] 并且可利用机械方法将硬质支撑体上的聚酰亚胺树脂层的框体剥离，
[0053] 且可将除去了聚酰亚胺树脂层的框体的硬质支撑体再次用于制造柔性元件。
[0054] 另外，本发明的柔性元件特征在于：优选的是所述聚酰亚胺树脂层的全光线透过 率为80%以上。
[0055] 另外，本发明是一种液状组合物，其是用于所述柔性元件且含有聚酰亚胺或聚酰 亚胺前体。
[0056] [发明的效果]
[0057] 根据本发明，可在柔性元件的制造工序中实现硬质支撑体的再次使用。从硬质支 撑体剥离柔性基板时，不需要预先设置剥离层等工序，因此有可抑制制造成本的优点。具体 而言，可抑制硬质支撑体的材料成本，并且不需要为了追加设置剥离层等工序而导入新设 备的成本。另外，本发明也可无需进行硬质支撑体的表面处理，因此再次使用硬质支撑体 时，无需区分硬质支撑体的面（是否为表面处理面）。因此，可以容易地进行再次使用。
【具体实施方式】
[0058] 以下，对本发明的柔性元件的制造方法的实施形态加以详细说明。
[0059] 本发明的柔性元件的制造方法制造在聚酰亚胺树脂层上具备具有既定功能的功 能层的柔性元件，且所述柔性元件的制造方法包括以下6个工序。
[0060] 工序1 :将含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物涂布在硬质支撑体上，并 通过最高温度为300°C以上、且所述最高温度下的保持时间为2分钟以上的热处理使之硬 化，在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层的工序；
[0061] 工序2 :在聚酰亚胺树脂层上形成功能层的工序；
[0062] 工序3 :以划分出包含聚酰亚胺树脂层的表面周缘部的框体的方式，在聚酰亚胺 树脂层中形成切口线的工序；
[0063] 工序4 :将由切口线包围的内侧区域的聚酰亚胺树脂层连同功能层一起从硬质支 撑体剥离，获得在聚酰亚胺树脂层上具备功能层的柔性元件的工序；
[0064] 工序5 :利用机械方法将硬质支撑体上的聚酰亚胺树脂层的框体剥离的工序；
[0065] 工序6 :将除去了聚酰亚胺树脂层的框体的硬质支撑体再次用于制造柔性元件的 工序。
[0066] 首先，对工序1加以说明。
[0067] 硬质支撑体只要为无机物，且可确保作为积层体的性能，则对其种类并无限制，例 如可举出玻璃或陶瓷或金属，此处，金属可举出选自由铜、铝、不锈钢、铁、银、钯、镍、铬、钼、 钨、锆、金、钴、钛、钽、锌、铅、锡、硅、铋、铟或这些金属的合金所组成的组群中的一种或两种 以上的金属材料，而且也可与玻璃复合而形成硬质支撑体，如为此些的话从耐热性或支撑 柔性基板层的观点来看为优选。更优选的是对现有的柔性元件的制造工序的适合性优异的 玻璃。另外，像市售的板玻璃那样，只要表面及背面的性状相同，则再次使用硬质支撑体时 无需考虑区分表背，因此减轻制造上的负荷，因而优选。
[0068] 另外，关于这些硬质支撑体，为了调整表面性状及提高与柔性基板层的接着力等， 也可对其表面实施以下处理：上浆（sizing)、镀铬、镀镍、镀铬-镍、镀铜-锌合金、氧化铜 析出或铝醇化物、铝螯合物、硅烷偶合剂、钛酸酯系偶合剂、烷氧基钛等钛化合物、烷氧基硅 烷等硅烷化合物、三嗪硫醇类、苯并三唑类、乙炔醇类、乙酰丙酮类、邻苯二酚类、邻苯醌类、 单宁（tannin)类、羟基喹啉类等的化学表面处理，或表层粗化处理等机械表面处理。
[0069] 在该硬质支撑体上涂布含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物并使之硬化， 在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层。这里，将在硬质支撑体上涂布含有聚酰亚胺或聚酰 亚胺前体的液状组合物、进行硬化之前的层称为"预聚酰亚胺树脂层"。
[0070] 该预聚酰亚胺树脂层的形成可使用任意的涂布方法。另外，也可在硬质支撑体上 形成多层的预聚酰亚胺树脂层。在形成多层的情况下，优选的是膜厚等的精度高，因此优选 以下3个方法。
[0071] 方法1)利用多层模具同时形成2种以上的预聚酰亚胺树脂层。
[0072] 方法2)利用任意的方法形成预聚酰亚胺树脂层后，在其未干燥的涂布面上通过 刮刀涂布（knifecoat)方式或模具方式等进而形成其他预聚酰亚胺树脂层。
[0073] 方法3)利用任意的方法形成预聚酰亚胺树脂层并加以干燥后，在其涂敷面上利 用任意的方法来形成其他预聚酰亚胺树脂层。
[0074] 这里所述的刮刀涂布方式，是指利用棒（bar)、刮板（squeegee)、刮刀（knife)等 将树脂溶液推平涂布的方法。
[0075] 预聚酰亚胺树脂层的硬化方法可使用任意的方法。形成预聚酰亚胺树脂层后，将 含有经预干燥的预聚酰亚胺树脂层的积层体在批次式的加热干燥炉中在高温状态下静置 一定时间，或控制连续热处理装置的炉内的所述积层体的移动速度，确保用来进行干燥及 硬化的时间及温度，由此可形成单层或多层的聚酰亚胺树脂层。
[0076] 在预聚酰亚胺树脂层硬化时，预聚酰亚胺树脂层是通过热处理加热来除去溶剂。 尤其在使用聚酰亚胺前体树脂溶液的情况下，进而通过闭环反应来形成酰亚胺键（以下称 为"酰亚胺化"）。硬化条件是根据后述聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的化学结构、热处理装置 的结构等而适当调整，若在高温下急剧地进行热处理，则在树脂层表面上生成皮层而溶剂 难以蒸发或发泡，因此理想的是一面从低温起缓缓上升到高温一面进行热处理。
[0077] 在预聚酰亚胺树脂层为聚酰亚胺前体的情况下，关于硬化时的热处理条件，为了 抑制制造工序中的柔性基板的热劣化及制造成本，热处理温度以低为宜，热处理时间以短 为宜。然而，若热处理温度过低或热处理时间过短，则可能未充分硬化，进而，可能工序4 及工序5中未表现出充分的剥离性。因此，优选硬化时的热处理条件也可以是最高温度为 300°C以上，且该最高温度下的保持时间为2分钟以上。若为该温度范围，则酰亚胺化以良 好的效率进行。另外，可将分布在硬质支撑体的表面上的来源于大气成分、水分等的吸附物 充分除去。更优选的是最高温度为320°C以上，且该最高温度下的保持时间为2分钟以上。 另一方面，在预聚酰亚胺树脂层为聚酰亚胺的情况下，通过干燥进行硬化。因此，热处理温 度也可低于聚酰亚胺前体的情况，但也可以与聚酰亚胺前体相同的，进行最高温度为300°C 以上、且所述最高温度下的保持时间为2分钟以上的热处理。其中，在所述柔性元件为有 机EL显示器（特别是底部发光（bottomemission)结构）或触摸屏的情况下，所述聚酰亚 胺必须像后述那样透明性高。若该最高温度下的保持时间过长，则可能由着色等导致聚酰 亚胺膜的透明性降低。因此，这些用途中，该最高温度下的保持时间优选2分钟以上、60分 钟以下。关于其他的用途，优选也可以是该最高温度的保持时间为2分钟以上、60分钟以 下。而且，关于此硬化时的热处理的最高温度，考虑到聚酰亚胺膜的热分解等的话实质上以 550 °C为上限。
[0078]另外，硬化可在氮气、氩气等惰性气体中及空气中的任一条件下进行。另外，可在 常压下、减压下、加压下及真空下的任一条件下进行。
[0079] 另外，也可利用连续热处理装置来连续地进行预聚酰亚胺树脂层的形成与聚酰亚 胺树脂层的形成。
[0080] 含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物只要可再次使用硬质支撑体，则可使 用众所周知的结构，优选的是在制成柔性元件、即后述由切口线包围的内侧区域的聚酰亚 胺树脂层时，与硬质支撑体之间的剥离强度成为〇.lN/m以上、200N/m以下的液状组合物。 若为所述范围的剥离强度，则在所述工序2及工序3中，聚酰亚胺树脂层不会剥离，且在所 述工序4中，可将柔性元件及硬质支撑体剥离而不产生损伤或难以除去的残渣。结果在所 述工序6中，硬质支撑体的再次使用次数变多。更优选的剥离强度的范围为0. 2N/m以上、 100N/m以下。
[0081]另外，优选的是在所述工序6中，第m次制造柔性元件时的柔性元件与硬质支撑体 之间的剥离强度、和第m+1次制造柔性元件时的柔性元件与硬质支撑体之间的剥离强度之 差（以下称为"剥离强度差"）在80%以内的液状组合物。若为该剥离强度差，则可稳定地 再次使用硬质支撑体。所述剥离强度差小的情况下，可再次使用的次数变多，因此优选。因 此，更优选50%以内，进而优选20%以内。这里，m表示1以上的整数。若m为1以上，则 制造成本大幅度地削减，m越大越优选。因此，优选的是m为2以上，更优选5以上，进而优 选10以上，进而更优选20以上。例如是，第1次（m= 1)的剥离强度为30N/m的情形，优 选第2次（m= 2)的剥离强度为6N/m以上且54N/m以下。第m次的剥离强度可以比第m+1 次的剥离强度大或比第m+1次的剥离强度小。
[0082] 所述含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物的优选例为聚酰亚胺前体具有 所述式（1)所表示的结构。若为这种结构，则在所述工序2及工序3中，聚酰亚胺树脂层不 会剥离，且在所述工序4中，可将柔性元件及