柔性元件的制造方法、柔性元件、柔性元件制造装置及用以形成柔性基板的树脂溶液的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种容易从形成了功能层的柔性基板上除去硬质支撑体的柔性元件 的制造方法、通过所述制造方法所制造的柔性元件及所述制造方法用的柔性元件制造装 置。
【背景技术】
[0002] 液晶显示器、有机电致发光（Electroluminescence，EL)显示器、太阳电池、触摸 屏（touchpanel)、彩色滤光片（colorfilter)等的电子元件主要是以玻璃作为基板而制 造。使用塑料等柔性基板代替该玻璃基板的电子元件被称为所谓柔性元件。在制造作为柔 性元件的一种的柔性显示器的情况下，为了抑制由导入新颖设备所致的制造成本增加，期 望灵活运用现有的玻璃基板用的制造技术（包括制造设备）。
[0003] 利用现有制造技术的柔性显示器的制造方法的一例为以下方法：首先将玻璃作为 支撑体，在所述支撑体上搭载柔性基板，进而在柔性基板上搭载功能元件，形成导通图案并 进行密封等（以下合并称为"功能层形成工序"）。然后，从所述支撑体上将柔性基板连同 功能元件一起剥离（以下称为"支撑体除去工序"）。因此，重要的是在功能层形成工序中 玻璃基材与柔性基板不剥离，且在支撑体除去工序中，将柔性基板剥离而不对柔性基板自 身及功能元件造成损伤（damage)。
[0004] 另外，在柔性元件的制造工序中，通常对柔性基板进行加热处理（200°C~500°C) 及各种化学品处理。因此，柔性基板要求耐热性及耐化学品性。作为应对这种要求的柔性 基板材料，正在研宄聚酰亚胺树脂（参考专利文献1~专利文献3)。该聚酰亚胺树脂具有 以下特征：线热膨胀系数（Coefficientofthermalexpansion，CTE)低，其控制相对较容 易，因此在有时暴露在高温下的制造工序中及产品的使用时，不易产生不良状况。
[0005] 其中，所述专利文献1中公开了一种包括以下工序的柔性元件的制造方法：将液 状的树脂组合物在载体基板上涂布成膜而形成固体状的树脂膜，在所述树脂膜上形成电 路，而从树脂膜上剥离载体基板，且所述专利文献1中公开：所述树脂膜从载体基板上的剥 离性优异，不会使所述电路产生剥离等缺陷。但是，关于载体基板-树脂膜间的剥离强度的 控制，则并未公开。即，所述功能层形成工序中的载体基板-树脂膜的剥离难度不明。
[0006] 此外，专利文献2中公开了以下工艺（process):在支撑体上形成聚酰亚胺皮膜， 进而在其上形成薄膜元件后，从支撑体上剥离而获得膜元件，且公开：从支撑体上的聚酰亚 胺皮膜的剥离力为〇. 〇5N/cm~1. 5N/cm。并公开：此时，膜元件加工过程中并未剥离，且在 加工结束后可迅速剥离。但是，所述工艺中可应用的树脂限于具有吲哚（benzazole)骨架 的树脂。
[0007] 另外，专利文献3中公开了以下方法：在基板上设置氮化物层，进而在其上设置氧 化物层，由此形成被剥离层，进而在其上形成绝缘层及元件后，通过物理方法在所述氧化物 层的层内或界面上剥离。但是，必须在基板上设置如所述那样的被剥离层，因此制造工序烦 杂，导致制造成本上升。
[0008] 像以上所述那样，期望着，在功能层的形成的时不从支撑体剥离柔性基板，而且， 之后从支撑体剥离柔性基板时不对柔性基板及功能层造成损伤，且可以低成本且简便地进 行的手段。
[0009][现有技术文献]
[0010] [专利文献]
[0011] [专利文献1]日本专利特开2010-202729号公报
[0012][专利文献2]日本专利特开2012-140560号公报
[0013][专利文献3]日本专利特开2003-174153号公报
【发明内容】
[0014][发明所欲解决的问题]
[0015] 可认为从能以良好的精度形成各种功能层的方面、制造时的操作性优异的方面等 观点来看，以下方法有利：像上文所述那样，预先在玻璃基板等那样的硬质支撑体上形成柔 性基板，于在硬质支撑体上固定着柔性基板的状态下设置功能层，从硬质支撑体上分离而 制造柔性元件的方法。然而，可能从硬质支撑体上分离柔性元件时无法良好地分离，导致 柔性基板破损，对功能层造成影响等而产生各种困扰（trouble)。此外，目前已知的所述方 法中，从将制造成本抑制得低、且可应用于各种树脂的观点来看并不充分，需要进一步的改 善。
[0016] 因此，本发明的目的在于提供一种柔性元件的制造方法，其为简易的方法且制造 成本低，并且具有所谓的泛用性可应用于各种树脂，而且容易从形成了功能层的柔性基板 上除去硬质支撑体。
[0017][解决问题的技术手段]
[0018]S卩，本发明为一种柔性元件的制造方法，包括以下各工序：柔性基板形成工序，在 硬质支撑体上涂布树脂溶液而在硬质支撑体上形成柔性基板；功能层形成工序，在所述柔 性基板上形成功能层；及支撑体除去工序，将所述形成了功能层的柔性基板连同功能层一 起从硬质支撑体上除去，且所述柔性元件的制造方法中：在所述柔性基板形成工序中，对硬 质支撑体进行加热处理后涂布树脂溶液。
[0019] 另外，于本发明中所述加热处理的最高温度优选为300°C以上，更优选为360°C以 上。
[0020] 另外，于本发明中优选的是在所述加热处理结束后，在180分钟以内在所述硬质 支撑体上涂布树脂溶液。
[0021] 另外，本发明为一种通过所述柔性元件的制造方法所制造的柔性元件。尤其，优选 的是柔性元件为触摸屏。
[0022] 另外，本发明为一种柔性元件的制造方法用的柔性元件制造装置，其中：具有将硬 质支撑体连续地在300°C以上、优选360°C以上进行加热处理的装置。
[0023] 另外，本发明为用以形成所述柔性元件的柔性基板的树脂溶液。
[0024][发明的效果]
[0025] 本发明的柔性元件的制造方法无需追加赋予剥离层等复杂工序，且可应用于各种 树脂而到柔性元件，因此可抑制由导入新颖设备所致的制造成本增加，可灵活运用现有的 玻璃基板用的制造技术。因此，对于液晶显示器、有机EL显示器、太阳电池、触摸屏、彩色滤 光片等电子元件，可促进由玻璃基板向柔性基板的替换。
【附图说明】
[0026] 图1为表示本发明的柔性元件制造装置的示意说明图。
[0027][符号的说明]
[0028] 10 :柔性基板制造装置
[0029] 11 :硬质支撑体
[0030] 12 :柔性基板
[0031] 13 :第1连续加热处理装置
[0032] 14 :树脂溶液供给装置
[0033] 15 :第2连续加热处理装置
[0034] 16 :输送带
【具体实施方式】
[0035] 以下，对本发明的柔性元件的制造方法的一形态加以详细说明。
[0036] 本发明的柔性元件的制造方法为在柔性基板上具备具有既定功能的功能层的柔 性元件的制造方法，且包括以下3个工序。
[0037] (1)在硬质支撑体上涂布树脂溶液，而在硬质支撑体上形成柔性基板的柔性基板 形成工序
[0038] (2)在所述柔性基板上形成功能层的功能层形成工序
[0039] (3)从所述形成了功能层的柔性基板上除去硬质支撑体的支撑体除去工序的各工 序<