柔性基板上的电气电路的利记博彩app
【技术领域】
[0001]概括来说，例子涉及柔性电路架构和方法。一些例子涉及柔性电路架构中的气密密封。
【背景技术】
[0002]当前移动设备(超出移动电话和平板电脑的范围)被称为“物联网”(即，事物的网络互连)。物联网包括可穿戴设备，所述可穿戴器件可以包括集成为独特形状因数的小的低功率硅(例如，柔性手环、智能手表、智能眼睛佩戴物等)。随着可穿戴设备的产品类别继续发展，新的设备将以其它独特形状因数和使用条件来出现。
【附图说明】
[0003]在附图(未必按比例绘制)中，相似编号可以在不同视图中描述类似部件。具有不同字母后缀的相似编号可以表示类似部件的不同情形。普遍地说，附图以例子而非限制的方式示出了本文件中所讨论的各个实施例。
[0004]图1示出了具有气密密封的柔性器件的例子的框图。
[0005]图2A、2B、2C、2D、2E和2F示出了用于制造具有气密密封的柔性器件的技术的例子的框图。
[0006]图3A、3B、3C、3D、3E和3F示出了柔性器件架构的例子的框图。
[0007]图4示出了用于在柔性基板上创建气密密封的技术的例子。
【具体实施方式】
[0008]概括地说，本公开内容中的例子涉及柔性(例如，可伸缩或可弯曲)电路架构和技术。更具体地说，例子涉及在柔性电路上形成密封(例如，气密(即密闭)密封)。
[0009]柔性电子元件可以有助于提供独特的电路架构(例如，形状因数)。可伸缩电子元件具有帮助使得管芯或其它部件能够诸如以纹身或贴纸的形式集成到织物、柔顺塑料、聚合物或甚至皮肤中/上(诸如以用于感测和计算应用)的潜力。传统的刚性片上系统(SoC)(诸如当前用在移动电话、平板电脑或手表等中的那些传统的刚性片上系统)通常由安装在刚性封装上的刚性基板上的硅管芯组成。传统的SoC可能不适于在要求柔性电路或独特(例如，可弯曲或可伸缩)形状因数的情况中使用。
[0010]随着可穿戴或柔性设备的引入，所述器件中/上的部件可以从改善的气密性中获益，以便通过使部件免受周围环境的影响来增强性能或可靠性。然而，柔性材料典型地是聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)，其不是气密材料。气密的材料(诸如玻璃、金属、陶瓷、一些电介质或其它气密材料)的柔性典型地小于柔性材料并且可能易碎。
[0011]一种提供气密性的解决方案包括使用玻璃密封剂，诸如在有机发光二极管(OLED)中使用的玻璃密封剂。此玻璃具有相当有限的弯曲性并且几乎无法伸缩。在OLED中使用的玻璃还相当厚(即，大约一百微米厚或更厚)。另外，当前LED气密密封通常使用注入模制来形成并且所述气密密封不在柔性基板上形成。通过提供在柔性基板上形成气密密封的能力，可以使用各种气密密封设计，并且柔性电路的设计不限于断开(off)气密密封部件。另外，本文中所讨论的气密密封可以在部件已经电连接或以机械方式连接到其中待使用所述部件的电路之后至少部分地形成。气密密封典型地在将气密密封部件连接到电路之前形成。
[0012]提供气密性、同时不显著减小器件的柔性的一种解决方案可以包括提供气密材料岛，诸如针对部件(例如，电气器件或电子器件，诸如电阻器、电容器、晶体管、电感器、无线电装置、存储器、处理器、激光器、LED、传感器或其它数字或模拟部件)定大小和成形的岛。岛可以具有各种不同形状因数，诸如通过使用光致抗蚀剂兼容的方法来形成岛。这种解决方案可以容许装置保持柔性，同时为装置的部件提供气密保护。可以通过在柔性(例如，非气密(即，非密闭))基板上包括气密岛来实现气密性和柔性的指定组合。
[0013]气密密封可以在低温下完成，以便扩大在装置的制造中使用的柔性基板或部件的材料选择。在大约一百摄氏度(低温)下，可以诸如通过使用溅镀技术来完成气密材料沉积(例如，选择性玻璃沉积)。低温沉积的气密材料可以借助光致抗蚀剂来图案化，以便在去除光致抗蚀剂之后，仅仅在基板的指定区域上选择性地沉积气密材料。
[0014]气密材料可以溅镀在迹线、焊盘或其它金属(例如，铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)或其它金属)互连上。可以通过在气密材料沉积之前或期间用离子轰击表面来增加气密材料与其上沉积有气密材料的表面之间的附着强度。
[0015]气密材料岛可以足够小，使得主要弹性或塑性加载可以发生在气密材料岛外部，并且器件可以保留其柔性中的大部分(几乎全部)柔性。同样，气密材料的厚度可以在大约一微米与十微米之间(或更小)，以便有助于器件保留纤细轮廓。
[0016]图1示出了柔性装置100的例子的框图。柔性装置100可以包括在其上具有气密材料104的基板102。气密材料104可以是具有足以形成气密(S卩，密闭)密封的结构的材料。气密材料104可以帮助为一个或多个部件106提供气密密封。装置100可以包括导电互连108，诸如迹线、焊盘、过孔等。装置100可以包括电介质110(例如，钝化材料)。装置100可以包括电介质(例如，内建材料或粘合剂)114。
[0017]基板102可以提供其上可以构建柔性电路的介质。基板102可以包括柔性材料，诸如PDMS、PET、P1、热塑性弹性体或其它柔性材料。
[0018]气密材料104可以有助于提供气密密封，以便使部件106的至少一部分免受周围环境的影响。气密材料104可以是具有不同的，以便满足部件或装置的需求。较厚气密材料可以以空间和成本为代价来帮助为部件提供更多保护，而较薄气密材料可能不提供如较厚气密材料一样的强健的保护，但是节省成本和空间。气密材料104可以包括在厚度在大约一微米与一百微米之间的厚度。在一个或多个实施例中，气密材料104的厚度可以在大约十分之一微米与十微米之间或小于十微米。在一个或多个实施例中，气密材料104的厚度可以在大约一微米与两微米之间。气密材料104可以诸如在低温(例如，大约一百摄氏度或以下)下溅镀在基板102、部件106、互连108或装置100的其它物项上。在一个或多个实施例中，诸如当柔性基板包括PI时，温度可以更高，诸如高达大约二百五十摄氏度。
[0019]部件106可以是电气部件或电部件，诸如经封装的部件(例如，表面贴装(SMT)JgJ装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)、连接盘网格阵列(LGA)，无焊内建层(BBUL)或其它封装)或未经封装的部件。部件106可以包括晶体管、电阻器、管芯(例如，处理器、存储器、无线电装置或其它模拟电路或数字电路)、电容器、发光二极管(LED)、电感器、存储器栅极、组合逻辑或状态逻辑或其它电气组件或电子部件。
[0020]互连108可以包括迹线、焊盘、阳或阴连接特征、过孔或其它导电互连。互连108可以包括金属，诸如Cu、Ag、Au或其它导电金属。互连108可以通过导线116或焊料112连接耦合到部件106中的一个或多个部件。互连108可以通过电介质114或110与另一互连或部件106绝缘或分离。
[0021]电介质110可以为装置100的物项提供保护，诸如使其免受装置100周围的环境的影响。电介质110可以包括PDMS、橡胶或电介质材料。电介质114可以包括具有足够低的介电常数、损耗角正切或键合强度的材料，诸如液晶聚合物(LCP)、P1、PDMS或丙烯酸电介质。电介质114可以包括添加剂，以便有助于增强材料的性能。
[0022]焊料112可以电耦合或以机械方式耦合一个或多个互连108或一个或多个部件106。焊料112尤其可以包括锡、铅、锌、银、铝、铋或各向异性导电膜(ACF)。
[0023]电介质114可以与电介质110类似并且可以包括与电介质110的材料类似的材料。
[0024]图2A、2B、2C、2D、2E和2F各自示出了用于制造具有气密岛的柔性基板的技术的例子的阶段。图2A示出了装置200A的例子的框图，装置200A可以包括其上具有图案化的光致抗蚀剂202的基板102。可以沉积光致抗蚀剂202，以便使下面的基板102免受气密材料沉积的影响。光致抗蚀剂202的位置可以是未设置的气密材料的位置。光致抗蚀剂202可以通过光刻、镂空版印刷或丝网印刷工艺来设置。镂空版印刷或丝网印刷可以比光刻更有成本效益。
[0025]图2B示出了装置200B的例子的框图。装置200B可以与装置