通信模块以及通信模块用连接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及通信模块W及通信模块用连接器。
【背景技术】
[0002] 在服务器、网络设备等中，一般在被称作主板的基板上搭载有半导体晶片（1C巧 片）W及多个通信模块。此处，半导体晶片（1C巧片）的处理能力随着半导体制造工艺的 薄化（Thinning)而迅速提高，随着半导体晶片的处理能力提高，向半导体晶片输入、输出 的数字信号的高速化也逐年发展。目P，在半导体晶片与通信模块之间交换的数字信号的速 度逐年高速化，并预料到；向下代的半导体晶片W及通信模块输入、输出的数字信号的速度 成为25Gbit/sec，向下下代的半导体晶片W及通信模块输入、输出的数字信号的速度成为 50抓it/sec。
[0003] 但是，高速数字信号的电力传输中的传输损失较大。换言之，高速数字信号的传输 中的信号劣化激烈。例如，在25Gbit/sec的高速数字信号的情况下，在形成于一般的印制 电路板上的电线上产生约0. 8地/cm的损失，即使是在高速信号用的高级的印制电路板上 形成的电线上也产生约0. 4地/cm的损失。
[0004] 现有文献
[0005] 专利文献1 ;日本特开2009-152144号公报
[0006] 上述的状况下，有如下需求：在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块。
[0007] 但是，作为通信模块的安装构造而已使用的LGA(LandGridArray;删格阵列封 装）构造的成本较高，且使用性能不好（通信模块的装卸困难）。
【发明内容】
[000引本发明的目的在于提供使得通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能 良好的通信模块用连接器W及具备该连接器的通信模块。此外，本发明还提供能够在半导 体晶片的附近高密度地安装多个通信模块，并能够抑制在半导体晶片与各通信模块之间交 换的信号的衰减的通信模块用连接器W及具备该连接器的通信模块
[0009] 本发明的通信模块用连接器由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器 构成。上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部具备端面、隔着该端面对置的相互平行的 两个外侧面、W及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面。上述插座连接器具有插 入凹部，该插入凹部是供上述插入凸部插入的插入凹部，并具备插入口、隔着该插入口对置 的相互平行的两个内侧面、W及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面。 在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面沿该些外侧面的长边方向相互平行地排列有 多个第一连接端子，在上述插入凹部的上述内侧面的各个内侧面相互平行地排列有上述第 一连接端子进行接触的多个第二连接端子。并且，上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形 面的宽度的两倍W上。
[0010] 本发明的通信模块其具备与插座连接器连接的插头连接器。上述插头连接器具有 插入凸部，该插入凸部是插入到设于上述插座连接器的插入凹部中的插入凸部，并具备端 面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、W及连接各个上述外侧面和上述端面的第 一锥形面。上述插座连接器的上述插入凹部具备供上述插入凸部插入的插入口、隔着该插 入口对置的相互平行的两个内侧面、W及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二 锥形面。并且，在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面排列有多个第一连接端子，该多 个第一连接端子与在上述插入凹部的上述内侧面排列的多个第二连接端子连接，上述第一 锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍W上。
[0011] 本发明的一个方式中，上述第一连接端子W及上述第二连接端子沿上述插入凸部 向上述插入凹部的插入方向延伸，从上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部至上述 插入口的开口面为止的沿上述插入方向的直线距离为0.2mmW下。
[0012] 本发明的其它方式中，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连 接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子， 不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位。
[0013] 本发明的通信模块用连接器，其由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接 器构成。上述插头连接器具有插入凸部，上述插座连接器具有供上述插入凸部插入的插入 凹部。在上述插入凸部的相互平行的两个外侧面沿该些外侧面的长边方向相互平行地排列 有多个第一连接端子，在上述插入凹部的相互平行的两个内侧面相互平行地排列有上述第 一连接端子进行接触的多个第二连接端子，各个上述第一连接端子W及上述第二连接端子 沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，上述第二连接端子的上述插入方向上侧 的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在 上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位，在连接有上述插头连 接器和上述插座连接器的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该 第二连接端子接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方 向的直线距离是6.0mmW下。
[0014] 本发明的通信模块，其具备与插座连接器连接的插头连接器。上述插头连接器具 有插入到设于上述插座连接器的插入凹部的插入凸部，在上述插入凸部的相互平行的两个 外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的相互平行的两 个内侧面排列的多个第二连接端子连接，上述第一连接端子W及上述第二连接端子沿上述 插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部 与该第二连接端子的其它任意部位相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第 二连接端子，不存在在插入方向上位于相同高度的部位，在上述插头连接器与上述插座连 接器连接的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该第二连接端子 接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方向的直线距离 是6. 0mmW下。
[0015] 本发明的一个方式中，由在上述插入凸部的一侧外侧面排列的多个上述第一连接 端子构成的右侧第一端子列和由在上述插入凸部的另一侧侧面排列的多个上述第一连接 端子构成的左侧第一端子列之间的间隔是在该些右侧第一端子列内或者左侧第一端子列 内邻接的两个上述第一连接端子间的间隔的四倍W上。
[0016] 本发明的另一方式中，上述第一连接端子的排列间距W及上述第二连接端子的排 列间距是0. 45mmW上〇.55mmW下。
[0017]本发明的再一方式中，邻接的两个上述第一连接端子间的间隔是0.20mmW上 0. 30mmW下，上述第一连接端子W及上述第二连接端子的宽度是〇. 15mmW上〇. 30mmW下。 [001引发明的效果如下。
[0019]根据本发明，能够实现使得通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良 好的通信模块用连接器W及具备该连接器的通信模块。此外，根据本发明，还能够在半导体 晶片的附近高密度地安装多个通信模块，并能够抑制在半导体晶片与各通信模块之间交换 的信号的衰减。
【附图说明】
[0020] 图1是表示经由应用了本发明的连接器而连接于主板的通信模块的一个例子的 立体图。
[0021] 图2是表示图1所示的通信模块W及连接器的构造的立体图。
[0022] 图3是插入凸部W及插入凹部的局部放大剖视图。
[0023]图4(a)是插头连接器的俯视图，图4(b)是插头连接器的主视图，图4(c)是插头 连接器的仰视图。
[0024] 图5(a)是插座连接器的俯视图，图5(b)是插座连接器的主视图，图5(c)是插座 连接器的仰视图。
[0025]图6是示意地表示插头连接器与插座连接器的连接状态的立体图。
[0026] 图7是表示插头连接器与插座连接器的连接状态的放大剖视图。
[0027]符号的说明
[002引1-通信模块，2-通信模块用连接器（连接器），5-模炔基板，30-插头连接器，31-插入凸部，32-凸缘部，33a-外侧面（右外侧面），33b-外侧面（左外侧面），34-第 一连接端子，34a-(第一连接端子的）上部，34b -(第一连接端子的）下部，35、36 -(第 一连接端子的）端部，37、57-连接垫，50-插座连接器，51-插入凹部，52-底部，53a-内 侧面（右内侧面），53b-内侧面（左内侧面），54-第二连接端子，54a-(第二连接端子 的）上部，54b-(第二连接端子的）下部，55、56-(第二连接端子的）端部，80-(插入凸 部的）端面，81-第一锥形面，81a-第一锥形面（右侧第一锥形面），8化一第一锥形面（左 侧第一锥形面），90-插入口，90a-(插入口的）边缘，91-第二锥形面，91a-第二锥形面 (右侧第二锥形面），9化一第二锥形面（左侧第二锥形面）。
【具体实施方式】
[0029]W下，参照附图详细地对本发明的实施方式的一个例子进行说明。图1所示的通 信模块1经由通信模块用连接器2与基板（主板100)连接。虽未图示，但在主板100安装 有半导体晶片，与主板100连接的通信模块1经由形成于主板100的电线与半导体晶片连 接。另外，图1中表示了一个通信模块1，但实际上，在半导体晶片的周围配置有与通信模 块1相同的多个通信模块，各个通信模块经由通信模块用连接器与主板100连