31]另外，在上述二次电池用金属端子被覆树脂薄膜中，在将所述树脂薄膜设为3层 构成，并将该树脂薄膜的中间层设为芯层，其它的层设为表层的情况下，可将所述芯层的膜 厚设在20ym以上200ym以下的范围内。
[0032] 只要是上述二次电池用金属端子被覆树脂薄膜，则芯层的厚度为20ym以上，所 以即使是熔接时通过热封等加热的情况，也可确保绝缘性。另外，芯层的厚度为200ym以 下，所以膜厚控制较容易，并且树脂量不会增加，可防止成本升高。
[0033] 另外，本发明的另外的方式是一种电池组，其特征在于，具备上述构成的二次电池 用金属端子被覆树脂薄膜。
[0034] 只要是上述电池组，则具备上述构成的二次电池用金属端子被覆树脂薄膜，所以 可以制作绝缘性?密合性优异的电池组。
[0035] 另外，本发明的另外的方式是一种二次电池用金属端子被覆树脂薄膜的制造方 法，其特征在于，通过吹塑成型制造上述构成的二次电池用金属端子被覆树脂薄膜。
[0036] 只要是上述制造方法，则通过使用即使MFR低的树脂也能挤出的吹塑成型法，可 稳定地制作二次电池用金属端子被覆树脂薄膜。
[0037] 发明效果
[0038] 根据本发明的一种方式，可以提供可以确保导片端部的填充性、密合性、绝缘性、 密封层的形状维持性，且综合性性能优异的二次电池用金属端子被覆树脂薄膜及其制造方 法以及使用该二次电池用金属端子被覆树脂薄膜的电池组。
[0039] 附图简要说明
[0040]图1是示意地表示锂离子电池用复合包装材料的结构的截面图；
[0041]图2是示意地表示3层接头片密封层的结构的截面图；
[0042] 图3(a)是示意地表示接头片的一般的结构的截面图，（b)是示意地表示接头片详 细的结构的截面图。
【具体实施方式】
[0043] 以下，对本发明实施方式的接头片20进行详细说明。图3(a)、（b)是表示接头片 20的一例的截面图。如图3 (a)、（b)所示，接头片20的3层结构的密封层24和导片金属层 26经由耐腐蚀保护层25粘接。在此，将含有导片金属层26和耐腐蚀保护层25的部件称为 导片27。密封层24从距导片27远的一方起为密封层表层（以下也简称为"表层"）21、密 封层芯层（以下也简称为"芯层"）22、密封层表层（以下也简称为"表层"）23。
[0044](密封层表层21、23)
[0045] 表层21、23要求与导片27和聚烯烃树脂两者的粘接性优异的树脂。关于表层21、 23,优选（例如）用马来酸酐等接枝改性聚烯烃树脂而成的酸改性聚烯烃树脂。和包装材 料10的内层树脂层11 (参照图1)相接的表层21、以及与导片27相接的表层23也可以使 用不同的树脂，但密封层24的表里面的树脂如果不同，则在密封层24的表里面物理性质也 不同，可能会降低生产性。因此，表层21和表层23优选使用相同的树脂。
[0046] 另外，芯层22的MFR在0.lg/10min以上2. 5g/10min以下的范围内，芯层22和表 层21、23的MFR差在5g/10min以上30g/10min以下的范围内，因此，表层21、23的MFR优选 在5.lg/10min以上32. 5g/10min以下的范围内。表层21、23的MFR与芯层22之差是重要 的，所以不能限定为单一的值，但如果考虑对导片端部27a的填充性，则更优选在7g/10min 以上20g/10min以下的范围内。表层21、23的MFR小于5.lg/10min时，熔融时向导片端部 27a的填充不充分。另外，表层21、23的MFR超过32. 5g/10min的情况下，制膜时粘度过低， 有可能引起针孔的广生等。
[0047] 需要说明的是，芯层22和表层21、23的MFR之差超过30g/10min的情况下，表层 21、23的MFR过大，熔接时树脂过度流动，熔接变得不稳定。另外，芯层22和表层21、23的 MFR之差小于5g/10min时，MFR之差过小，不能发挥芯层22、表层21、23各自的性能。
[0048] 对于表层21、23的膜厚，优选在10ym以上300ym以下的范围内。表层21、23的 膜厚小于10Um时，不能确保为了填充导片端部27a而流入的树脂量，结果填充不足。另外， 表层21、23的膜厚超过300ym的情况下，吹塑成型等挤出时难以进行膜厚控制，另外，因树 脂量增加，所以成为成本增加的主要因素。
[0049] 对于表层21、23的熔点，优选在100°C以上170°C以下的范围内。对于熔点而言， 因为需一并考虑芯层22和包装材料10的内层树脂层11，从而难以仅由表层21、23限定。 例如，在芯层22和内层树脂层11由聚乙烯类的树脂形成的情况下，优选表层21、23也使用 同样的聚乙烯类且熔点在l〇〇°C附近的树脂。另外，在芯层22和内层树脂层11由聚丙烯类 的树脂形成的情况下，优选熔点在130°C以上170°C以下的范围内的树脂。
[0050](密封层芯层22)
[0051] 考虑与表层21、23的粘接性的话，芯层22优选为聚烯烃树脂。对于芯层22的MFR， 在0.lg/10min以上2. 5g/10min以下的范围内为良好。芯层22的MFR小于0.lg/10min时， 熔融粘度过低，制膜困难。另一方面，芯层22的MFR超过2. 5g/10min的情况下，在接头片 制作时的熔接时、与包装材料10热封时，上述的绝缘性的确保、形状的维持变得困难。从生 产性和前述性能的观点来看，芯层22的MFR更优选在0. 5g/10min以上1. 5g/10min以下的 范围内。
[0052] 对于芯层22的膜厚而言，优选在20ym以上200ym以下的范围内。芯层22的膜 厚小于20ym的情况下，膜厚较薄，在上述的熔接?热封时难以维持形状。另外，在上述熔 接?热封时，因表层21、23的MFR大，树脂大幅流动，导片肩部27b的膜厚可能会降低。在 导片肩部27b中表层21、23的膜厚有可能变得极薄，因此，需要通过芯层22确保导片肩部 27b的膜厚。芯层22的膜厚小于20ym的情况下，导片肩部27b的总厚度降低，因此，绝缘 性降低。另外，芯层22的膜厚超过200ym的情况与表层21、23的情况一样，不光在吹塑成 型等挤出时难以进行膜厚控制，而且由于树脂量增加还成为成本增加的主要因素。
[0053]对于芯层22的熔点而言，基于与表层21、23同样的理由，优选在100°C以上170°C以下的范围内。为了更可靠地确保芯层22的膜厚，芯层22比表层21、23更高的熔点同样 有用。
[0054](导片27)
[0055]材质依赖于二次电池内的集电体的材质。例如，在锂离子电池中，正极的集电体中 使用铝，因此，导片27也同样，优选正极端子使用铝。更详细而言，考虑对电解液的耐腐蚀 性，导片27使用（例如）1N30等纯度97%以上的铝原料，且因为还具有接头片20和包装材 料10的热熔接部弯曲的情况，因此，在附加柔软性的目的下优选使用经充分的退火进行调 质的〇材。另外，在锂离子电池中，负极的集电体使用铜，对于负极端子从耐腐蚀性方面考 虑很少使用未处理的铜，而优选使用进行了镀镍的铜、或镍。
[0056] 导片27的膜厚取决于电池的尺寸?容量，但还有小型使用50ym以上，车载?蓄 电用途等使用100um~500ym左右的情况。因为要求导片27的电阻降低，所以还可以进 一步增加导片膜厚。导片厚度增加的情况下，优选密封层厚度也增加。在密封层24中需要 填充这些大型导片的端部，所以如本实施方式，对表层21、23和芯层22进行功能分离，并设 定为最适合的膜厚*MFR是重要的。另外，对导片27进行防腐蚀处理是有效的。在像锂离 子电池这样的二次电池中，在电解液中含有（例如）LiPF6 (六氟磷酸锂）等腐蚀成分，所以 对导片27进行防腐蚀处理是必要的。
[0057](密封层24的制造方法）
[0058]作为密封层24的制造方法，优选3层吹塑成型。作为一般的挤出成型的方法，有T模法、吹塑法等，在T模法中，MFR小的树脂的挤出难易度高