一种封装件及其封装方法、oled装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装件及其封装方法、OLED装置。
【背景技术】
[0002]OLED(Organic Light-Emitting D1de，有机发光二极管)因具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点而被广泛应用在显示技术中。
[0003]现有的OLED器件封装技术主要是使用frit (玻璃胶浆)封装工艺，如图1所示，在OLED器件中，玻璃盖板01和玻璃背板02之间设有OLED主体结构03，该OLED主体结构具体包括有机发光功能层等，由于有机发光功能层在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，因此，为保证OLED器件的密封性，在玻璃盖板01与玻璃背板02对位贴合后，用激光使玻璃胶浆融化形成frit密封层04，完成OLED器件的封装。
[0004]但是，frit封装工艺中使用的玻璃胶浆大多为硬质材料，因此，导致OLED器件的防摔、抗压性能较差，影响整个OLED器件的机械性能。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种封装件及其封装方法、OLED装置，可提高OLED器件的防摔、抗压性能，增加整个OLED器件的机械性能。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]第一方面，本发明的实施例提供一种封装件，包括:
[0008]相对设置的第一基板和第二基板；
[0009]设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；
[0010]设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔。
[0011]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二空腔内填充有起泡剂和/或有机胶。
[0012]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述起泡剂和/或有机胶中含有干燥剂。
[0013]结合第一方面的第一或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一基板上还设有与所述第二空腔连通的连接孔，所述连接孔用于注入所述起泡剂和/或所述有机胶。
[0014]结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述连接孔上还设置有填充熔体，所述填充熔体用于密封所述连接孔；所述填充熔体为吸收微波或者激光的玻璃混合物。
[0015]结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一密封结构为玻璃浆料经过烧结和激光扫描后固化形成的。
[0016]结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二密封结构为UV胶固化后形成的。
[0017]第二方面，本发明的实施例提供一种OLED装置，包括上述第一方面中任一项所述的封装件，以及设置在所述封装件的第一空腔内的OLED主体结构。
[0018]第三方面，本发明的实施例提供一种封装方法，包括:
[0019]在烧结有玻璃胶浆的第一基板上涂覆UV胶；所述玻璃胶浆位于所述第一基板的第一密封区域，所述UV胶位于所述第二基板的第二密封区域，所述第二密封区域位于所述第一密封区域的外侧；
[0020]将所述第一基板与设置有OLED主体结构的第二基板进行对位贴合；
[0021]在所述第一基板和所述第二基板之间的所述第一密封区域形成第一密封结构，并在所述第二密封区域形成第二密封结构，其中，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔。
[0022]结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，在所述第一基板以和所述第二基板之间形成第一密封结构和第二密封结构，包括:
[0023]使用紫外线照射所述第一基板上涂覆UV胶的位置，形成所述第一密封结构；
[0024]使用玻璃胶浆封装工艺在所述第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置形成所述第二密封结构。
[0025]结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述第一基板上设有与所述第二空腔连通的连接孔，
[0026]在使用玻璃胶浆封装工艺在所述第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置，形成所述第二密封结构之后，还包括:
[0027]从所述连接孔向所述第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶。
[0028]结合第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第三种可能的实现方式中，在从所述连接孔向所述第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶之后，还包括:
[0029]在所述连接孔上设置填充熔体，并使用微波或者激光加热所述填充熔体，使所述填充熔体融化后密封所述连接孔。
[0030]本发明的实施例提供一种封装件及其封装方法、OLED装置，该封装件包括相对设置的第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板之间设置有第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔，该第一空腔用于放置OLED主体结构；所述第一基板和所述第二基板之间还设置有第二密封结构，第二密封结构位于第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔，该第二空腔可用于减缓所述第一密封结构受到的冲击力，这样一来，第二空腔可以作为第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层，使第一空腔内的OLED主体结构尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件的防摔、抗压性能。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为现有技术中封装OLED器件的结构示意图；
[0033]图2a为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图一；
[0034]图2b为本发明实施例提供的一种封装件的俯视图；
[0035]图3为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图二 ；
[0036]图4为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图三；
[0037]图5为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图一；
[0038]图6为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图二。
【具体实施方式】
[0039]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
[0040]另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0041]如图2a和2b所示，本发明的实施例提供一种封装件100，(其