用于接合半导体裸片的夹头的利记博彩app
【专利说明】用于接合半导体裸片的夹头
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2014年2月27日在韩国知识产权局申请的第10-2014-0023702号韩国专利申请案的权益，所述申请案的公开内容在此以引用的方式全部并入本文中。
技术领域
[0003]本发明的涉及一种用于接合半导体裸片(die)的夹头，尤其涉及一种用于接合半导体裸片的包含夹头板的夹头，所述夹头板可以应用到具有各种形状的固持器真空孔的夹头固持器上并且视情况可以均匀地耦合到吸附橡胶上。
【背景技术】
[0004]在装配半导体的当前领域中，具有更高精确度的夹头已经是用于在半导体裸片接合过程中提高半导体封装的质量所必要的。因此，已经研发了各种种类的夹头，并且近来已经研发了磁性夹头。磁性夹头有利于防止倾斜和未对准，因为磁性夹头使用磁力以及真空特征。
[0005]一般来说，磁性夹头包含夹头板以及耦合到夹头板上的夹头固持器并且包含多个固持器真空孔。
[0006]另外，夹头固持器包含附接到柄部部分的磁体，柄部部分连接到装载半导体裸片的装置上。
[0007]由于将在夹头板中形成的板真空孔的位置和结构根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔来确定，因此有必要以根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔的设计的多种设计形成待形成于夹头板中的板真空孔。因此，根据常规的磁性夹头，如果在夹头固持器中的固持器真空孔的位置和结构改变，那么在夹头板中的板真空孔的位置和结构必须根据固持器真空孔的以上改变而改变。因此，由于必须制造新的夹头板，因此制造成本增加，并且难以满足产品交付的截止日期。
[0008]弹性的吸附橡胶耦合到夹头板的底面上。然而，在将吸附橡胶耦合到夹头板上时，在吸附橡胶与夹头板之间的耦合部分中可能产生极小的间隙。另外，当夹头使用了较长一段时间时，吸附橡胶的平坦度可能会因间隙而降低，并且此外，吸附橡胶与夹头板可能会彼此分离。也就是说，可能出现产品缺陷并且可能降低产品的寿命。
【发明内容】
[0009]本发明的一个或多个实施例包含用于接合半导体裸片的夹头，所述夹头包含夹头板，所述夹头板可以应用到具有各种设计的固持器真空孔的夹头固持器上。
[0010]本发明的一个或多个实施例包含用于接合半导体裸片的夹头，所述夹头使吸附橡胶与夹头板能够彼此均匀地耦合。
[0011]另外的方面将部分地在以下描述中得到阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过对所呈现的实施例的实践习得。
[0012]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中所述至少一个板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。
[0013]板真空孔的数量可以是一个或两个。
[0014]至少一个板真空孔可以具有单一的闭合曲线形状的边界。
[0015]夹头固持器可以进一步包含第一突出部分，第一突出部分的至少一部分位于所述至少一个板真空孔中。
[0016]夹头可以进一步包含安置在夹头固持器的下表面与夹头板的上表面之间的第一粘合层。
[0017]夹头固持器以及夹头板中的至少一者进一步可以包含共用真空部分，并且共用真空部分可以在夹头板耦合到夹头固持器上的状态下充当用于将所有的所述多个固持器真空孔与所述至少一个板真空孔连通的单一通道。
[0018]共用真空部分可以形成为在其底部中具有至少一个孔的凹口。
[0019]共用真空部分可以具有单一的闭合曲线形状的边界。
[0020]夹头板可以进一步包含布置在共用真空部分的边界内的多个屏障，并且所述多个屏障从共用真空部分的底面的虚拟延伸平面朝向夹头固持器突出以支撑夹头固持器的下表面。
[0021]所述多个屏障可以经安置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触所述至少一个板真空孔的边界。
[0022]所述多个屏障可以经布置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触共用真空部分的边界。
[0023]夹头板可以由金属材料制成。
[0024]夹头板可以进一步包含形成于夹头板的外圆周上的多个耦合孔，并且夹头固持器可以进一步包含朝向夹头板突出的多个第二突出部分，多个第二突出部分将一一对应地耦合到夹头板的所述多个耦合孔上。
[0025]夹头固持器可以进一步包含耦合凹口，并且夹头板安装在耦合凹口中。
[0026]夹头可以进一步包含吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在夹头板的一侧上；以及第二粘合层，所述第二粘合层安置在夹头板与吸附橡胶之间，用于使夹头板和吸附橡胶彼此耦口 ο
[0027]夹头板和吸附橡胶可以通过热压缩彼此耦合，并且在热压缩期间，第二粘合层被熔化使得在夹头板与吸附橡胶之间的粘合力增加。
[0028]夹头可以进一步包含在形成于夹头板的表面中的多个排气槽，其中排气槽排放在夹头板和吸附橡胶彼此耦合期间在第二粘合层中产生的气泡。
[0029]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的一个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含一个板真空孔，其中夹头板进一步包含形成于一个固持器真空孔与一个板真空孔之间的共用真空部分，并且共用真空部分与一个固持器真空孔以及一个板真空孔二者连通。
[0030]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的至少一个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且不包含板真空孔，其中夹头固持器进一步包含突出部分，所有的所述至少一个固持器真空孔穿过所述突出部分，并且夹头板进一步包含耦合孔，夹头固持器的突出部分插入到所述耦合孔中。
[0031]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的至少一个固持器真空孔；夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔；吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在夹头板的一侧的表面上；以及粘合层，所述粘合层安置在夹头板与吸附橡胶之间，用于使夹头板与吸附橡胶彼此耦合。
【附图说明】
[0032]通过结合附图对实施例进行的以下描述，这些和/或其它方面将变得显而易见并且更加容易理解，其中:
[0033]图1是根据本发明的实施例的夹头的平面视图。
[0034]图2是沿着图1的线A-A'截取的夹头的截面视图。
[0035]图3是包含在图1的夹头中的夹头板的透视图。
[0036]图4是图3的夹头板的平面视图。
[0037]图5是沿着图4的线截取的夹头板的截面视图。
[0038]图6A到6D是包含在图1的夹头中的夹头板的修改实例的图。
[0039]图7A到7D是说明了制造图1的夹头的过程的图。
[0040]图8是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0041]图9是沿着图8的线C-C'截取的夹头的截面视图。
[0042]图10是包含在图8的夹头中的夹头板的平面视图。
[0043]图11是沿着图10的线D-N截取的夹头板的截面视图。
[0044]图12A到12D是说明了制造图8的夹头的过程的图。
[0045]图13是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0046]图14A是沿着图13的线E-E'截取的夹头的截面视图。
[0047]图14B是图14A的夹头的修改实例的图。
[0048]图15是包含在根据本发明的另一实施例的夹头中的夹头板的平面视图。
[0049]图16是沿着图15的线F-F'截取的夹头板的截面视图。
[0050]图17A到17E是说明了制造图13的夹头的过程的图。
[0051]图18是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0052]图19是沿着图18的线GW截取的夹头的截面视图。
[0053]图20是根据本发明的另一实施例的夹头的分解透视图。
[0054]图21是包含在图20的夹头中的夹头板以及吸附橡胶的截面视图。
[0055]图22是图20的夹头的截面视图。以及
[0056]图23是根据本发明的另一实施例的夹头的截面视图。
【具体实施方式】
[0057]现在将详细参考实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中在全文中相同的参考标号指代相同的元件。就此而言，本发明的实施例可以具有不同形式并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。因此，实施例仅在下文中通过参考图式来描述以说明本描述的各方面。例如“中的至少一者”等表述在元件列表之前时会改变元件的整个列表但是并不改变列表中的个别元件。
[0058]下文将参考附图详细描述根据本发明的一个或多个实施例的用于接合半导体裸片的夹头。
[0059]图1是根据本发明的实施例的用于接合半导体裸片的夹头100的平面视图，图2是沿着图1的线A-A'截