发光模块以及照明器具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光模块(module)以及照明器具。
【背景技术】
[0002]随着科技的日新月异,具备发光二极管(Light Emitting D1de,LED)等节能发光元件的照明器具广泛地被利用。具备LED元件的照明器具与现有的白炽灯泡等相比较，能够以更少的耗电来获得更高的亮度或照度。
[0003]关于LED照明器具，较常见为LED灯泡及直管型LED灯等。但是，近年在LED照明的应用上，特别是在配光这一点，除了面发光的需求外，也有立体光源的需求。因此，为了实现立体光源，照明器具的灯管内所配置的发光模组的基板被考虑使用可挠性基板。
[0004]图10(a)、l(b)是作为实施例而分别表示一般安装在直管型LED灯内的用于可挠性基板的发光模块的侧视图和上视图。如图10(a)、l(b)所示，发光模块10是将多个发光元件，例如LED芯片16以例如直线状的方式排列并安装于可挠性基板12上。之后，混入荧光体的封止部件，即硅树脂18，以点状或圆顶状(dot or dome)封住安装在发光模块10上的LED芯片16。
[0005]此时，例如图10(a)所示，若可挠性基板12产生变形时，则在硅树脂18和可挠性基板12的粘着面会产生因基板16的变形所造成的应力。一旦应力过大，便有可能在硅树脂18和可挠性基板12的粘着面产生剥离。此外，同样地LED芯片16有可能从可挠性基板12剥离，进而在例如用于引线接合的规格上会有导线的断线等疑虑。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提供一种发光模块以及照明器具，其目的在于即使在可挠性基板上安装LED芯片时，也难以产生因基板的变形所导致的故障。
[0007]因此，本发明提供一种发光模块，其包括:可挠性基板；多个发光元件，配置于可挠性基板；多个封止部件，分别覆盖各发光元件；以及多个保护单元，由树脂所形成，且分别包覆各封止部件，而固定于可挠性基板上，且所述保护单元形成为硬度高于所述封止部件。
[0008]在一实施方式中，保护单元的树脂硬度介于萧氏硬度A的60至100的范围内，或者萧氏硬度D的40至70的范围内。在另一实施方式中，封止部件含有荧光体，各封止部件与各所述保护单元之间填充有具透光性的树脂层，且树脂层形成为硬度高于所述封止部件。
[0009]在另一实施方式中，各封止部件分别仅覆盖各发光元件的上面。
[0010]根据一实施方式，多个保护单元是通过树脂粘着剂固定于可挠性基板。此外，各保护单元的外周缘还包括延伸部，并通过此延伸部固定于可挠性基板上。此外，封止部件是分别以点状或圆顶状覆盖整个各发光元件。
[0011]根据一实施方式，可挠性基板可为长条状，且多个发光元件是在可挠性基板上排成一列。此外，可挠性基板也可以是面状，且多个发光元件是以矩阵状排列于可挠性基板上。
[0012]进而，本发明还提供一种照明器具，包括:上述的发光模块；以及点灯装置，对所述发光模块供给电力。
[0013][发明的效果]
[0014]根据本发明的实施方式，通过使用例如用于保护单元的外盖，而即使在可挠性基板变形时，也能够抑制在发光区域部分产生故障。
【附图说明】
[0015]图1 (a)表示本发明的一实施例的发光模块的侧视图。
[0016]图1(b)表不本发明的一实施例的发光模块的上视图。
[0017]图1 (c)表示图1 (a)的发光模块的每个发光元件及其封装的放大示意图。
[0018]图2表示外盖的立体示意图。
[0019]图3 (a)表不发光模块应用于直管型LED灯的立体不意图，图3 (b)表不图3 (a)的剖面示意图。
[0020]图4表示应用上述发光模块的一种照明器具的示意图。
[0021]图5是表示本发明的第二实施例的发光模块的侧视图。
[0022]图6是表示本发明的第三实施例的发光模块的侧视图。
[0023]图7表示各实施例的外盖的变化例。
[0024]图8(a)、图8(b)与图8(c)表示各实施例使用图7的外盖的侧视图。
[0025]图9表示面状可挠性基板的实施例的示意图。
[0026]图10 (a)表示一般安装在直管型LED灯内的发光模块的侧视图。
[0027]图10(b)是表示图10(a)的上视图。
[0028][符号的说明]
[0029]10、100发光模块
[0030]12、102、140 可挠性基板
[0031]14、104粘着剂
[0032]16、106LED芯片(发光元件)
[0033]18、108、108a、108b 封止部件
[0034]110、120外盖
[0035]112硅树脂
[0036]122外盖的本體
[0037]124外盖的延伸部
[0038]142发光单元
[0039]150灯管
[0040]150a、150b灯脚
[0041]160器具本体
[0042]160a灯座
[0043]200交流电源
[0044]210点灯装置
[0045]Sff开关
【具体实施方式】
[0046]以下，基于随附图式对本发明的各实施例进行说明。在对应第一到第五实施例的图1(a)至图9中，同样的元件将以相同的元件符号进行标注并省略说明。
[0047](第一实施例)
[0048]图1(a)表不本发明的一实施例的发光模块的侧视图，图1(b)表不发光模块的上视图，图1(c)表示图1(a)的发光模块的每个发光元件及其封装的放大示意图。
[0049]如图1 (a)_图1 (C)所示，发光模块100包括可挠性基板102、多个发光元件106、多个封止部件108以及多个保护单元，即外盖110。发光元件106例如是半导体发光元件，而常见的是由发光二极管(LED)芯片所构成，此外本技术领域者也可以置换成其它的替代性发光元件，此替换并不会影响本发明的实施。发光元件106是通过粘着剂104而配置于可挠性基板102上。
[0050]此外，可挠性基板102是由基材以及配线层所构成。基材是例如氟、聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate, PEN)等树脂材料,配线层电镀有招、锡、铜、镍、钼、金、银等材质。可挠性基板102能够被弯曲成不同形状，以配合不同形状的各种照明器具，而使光源的照射角度得以改变，进而达成光源立体化。
[0051]LED芯片作为发光元件106的例子(以下称LED芯片106)，具有基材以及半导体层，其中基材是由例如蓝宝石(Sapphire)等的材料所形成。半导体层则是所谓的发光层，其包含了形成于基材上的氮化镓(GaN)。LED芯片106通过例如硅树脂等材质的粘着剂104而配置于可挠性基板102。
[0052]封止部件108是均匀地混入荧光体的硅树脂，其覆盖LED芯片106的表面以及侧面，且通过例如利用硅树脂等的材质进行加热而使其粘着，以大致点状或圆顶状配置于可挠性基板102。
[0053]依据本实施例，如图1 (C)所示，封止部件108上还覆盖一外盖110，其例如是透明材质，可以让LED芯片106所发出的光以及从封止部件108发出的光透射出去。图2表示外盖的立体示意图，如图2所示，外盖110基本上是一个类似半球状的圆顶形，设为罩住整个封止部件108。此外盖110是通过加热或者树脂粘着剂固定于可挠性基板102，并以固定于可挠性基板102后的硬度较封止部件108更高的方式而形成。当外盖110为橡胶的种类时，较理想为树脂硬度在萧氏硬度A(shore durometer type A)的60至100的范围内。此夕卜，当外盖110为树脂的种类时，较理想为树脂硬度在萧氏硬度D的40至70的范围内。特别是从硅树脂形成外盖110时，较佳为具有苯基的硅树脂。使用苯基是因为苯基具有使树脂硬度变高的趋势。
[0054]藉由利用外盖110覆盖封止部件108，使得安装封止部件108以及LED芯片106的基板102的区域不容易变形。因此，即使可挠性基板102弯曲也能够抑制封止部件108从可挠性基板102上剥落，且亦能够抑制LED芯片106本身从可挠性基板上剥离。此外，即使在LED芯片106藉由引线接合而电性连接的型态时，由于应力难以施加至位于封止部件108内的导线，因此也能够抑制导线的断线等状况。此外，即使LED芯片106是以例如覆晶封装(flip chip)的方式来进行电性连接的型态时，由于应力不会施加于电性连接的部份，故能够抑制产生电性上的故障。此外，通过能够抑制这样的故障，容易使安装LED芯片106的可挠性基板102变形以进行配置，因此可实现光源的立体构造及弯曲构造等，并在各阶段提升制造性。
[0055]图3 (a)、图3(b)表不图1(a)-图1(c)的发光模块的一个应用例。如图3(a)所示，此应用例为一种直管型LED灯。在图3(a)中，器具本体160包括灯座160a，且灯管150安装到灯座160a。由图3(b)的剖面图来看，发光模块100的可挠性基板102可以弯曲后配置到灯管150中。图3 (a)、图3(b)仅为一种应用例,在实施时,例如也可以配合灯管的形状而弯