一种电致发光器件及其制备方法、显示基板、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电致发光器件及其制备方法、显示基板、显示装置。
【背景技术】
[0002]AM-OLED显示器中的OLED器件的发光方式主要为阴极出光，S卩，如图1所示，阳极040、阴极020分别位于功能层030的两侧，当在阳极040与阴极020上施加大于某一阈值的外加电场后，空穴、电子分别从阳极040、阴极020注入到功能层030中的发光层后发生辐射复合而导致发光，光线从阴极020 —侧射出，从而实现显示。
[0003]为了增加阴极中的电子向功能层注入的效率，以提高OLED器件的发光效率，阴极通常采用低功函数的金属单质和/或合金材料。然而，由于金属单质和/或合金材料的光透过率较低，为了减小阴极对OLED器件整体出光率的影响，需要将阴极的厚度制作地较薄。但是当阴极厚度较小时，其面电阻Rs (Rs = p/t，P为电阻率，t为厚度)会显著增加，导致OLED器件的驱动电压升高，能耗变大。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种电致发光器件及其制备方法、显示基板、显示装置，可在有效降低阴极整体的面电阻，减小器件驱动电压和能耗。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]一方面、本发明实施例提供了一种电致发光器件，所述电致发光器件包括:位于衬底基板上的阴极层；其中，所述阴极层位于所述电致发光器件的出光侧，所述阴极层包括透明电极层和金属电极层。
[0007]优选的，所述电致发光器件还包括:功能层；其中，所述金属电极层位于所述透明电极层与所述功能层之间；所述功能层包括:依次远离所述阴极层的电子传输层、发光层、以及空穴传输层。
[0008]进一步优选的，相对于所述衬底基板，所述阴极层位于所述功能层的上方。
[0009]进一步优选的，所述电致发光器件还包括:位于所述功能层下方的阳极层。
[0010]进一步优选的，所述功能层还包括:空穴注入层、电子阻挡层以及电子注入层中的至少一种；其中，所述空穴注入层位于所述阳极层与所述空穴传输层之间；所述电子阻挡层位于所述空穴传输层与所述发光层之间；所述电子注入层位于所述电子传输层与所述阴极层之间。
[0011]进一步优选的，所述电致发光器件还包括:位于所述阳极层下方的反射金属层。
[0012]在上述基础上优选的，所述金属电极层采用Mg、Ag、L1、Al中的至少一种金属材料构成。
[0013]在上述基础上优选的，所述透明电极层采用ITO、IZO、FTO中的至少一种材料构成。
[0014]在上述基础上优选的，所述金属电极层的厚度为2?15nm ;所述透明电极层的厚度为5?40nm。
[0015]本发明实施例还提供了一种电致发光器件的制备方法，所述制备方法包括:在衬底基板上形成阴极层的步骤；其中，形成的所述阴极层位于所述电致发光器件的出光侧，所述阴极层包括透明电极层和金属电极层。
[0016]优选的，所述在衬底基板上形成阴极层的步骤之前，所述制备方法还包括:在衬底基板上形成功能层的步骤；其中，形成的所述功能层包括:依次远离所述阴极层的电子传输层、发光层、以及空穴传输层；所述在衬底基板上形成阴极层的步骤具体包括:在形成的所述功能层上形成金属电极层；采用低温成膜工艺，在形成的所述金属电极层上形成透明电极层；其中，所述低温成膜工艺的成膜温度小于等于100°c。
[0017]进一步优选的，所述低温成膜工艺包括:负离子束溅镀法、低温化学气相沉积法中的至少一种。
[0018]进一步优选的，所述在衬底基板上形成功能层的步骤之前，所述制备方法还包括:在所述衬底基板上形成阳极层。
[0019]进一步优选的，形成的所述功能层还包括:空穴注入层、电子阻挡层以及电子注入层中的至少一种；其中，在形成所述阳极层之后，且形成所述空穴传输层之前，所述制备方法还包括:形成所述空穴注入层；在形成所述空穴传输层之后，且形成所述发光层之前，所述制备方法还包括:形成所述电子阻挡层；在形成所述电子传输层之后，且形成所述阴极层之前，所述制备方法还包括:形成所述电子注入层。
[0020]进一步优选的，所述在衬底基板上形成阳极层之前，所述制备方法还包括:在所述衬底基板上形成反射金属层。
[0021]在上述基础上优选的，形成的所述金属电极层的厚度为2?15nm ;形成的所述透明电极层的厚度为5?40nmo
[0022]另一方面、本发明实施例还提供了一种显示基板，所述显示基板包括位于衬底基板上的如上述任一项所述的电致发光器件。
[0023]本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，所述制备方法包括:在衬底基板上形成电致发光器件的步骤；其中，所述电致发光器件采用上述任一项所述的制备方法。
[0024]再一方面、本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的所述的显不基板。
[0025]基于此，通过本发明实施例提供的上述电致发光器件，由于阴极层由透明电极层与金属电极层构成，即二者相接触，当该器件工作时，两个电极层的电路关系相当于电阻的并联，从而减小了由二者构成的阴极层的整体面电阻，降低了器件驱动电压和能耗。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为现有技术提供的一种OLED器件的剖面结构示意图；
[0028]图2为通过本发明实施例提供的一种电致发光器件的剖面结构示意图一；
[0029]图3为通过本发明实施例提供的一种电致发光器件的剖面结构示意图二 ；
[0030]图4为通过本发明实施例提供的一种电致发光器件的剖面结构示意图三；
[0031]图5为图4所示的电致发光器件的光路原理图；
[0032]图6为本发明具体实施例提供的一种电致发光器件的制备流程示意图。
[0033]附图标记:
[0034]01-电致发光器件；10_衬底基板；20_阴极层；22_金属电极层；21_透明电极层；30-功能层；31_电子传输层；32_发光层；33_空穴传输层；34_空穴注入层；35_电子阻挡层；36_电子注入层；40_阳极层；50_反射金属层。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]需要指出的是，除非另有定义，本发明实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解，诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
[0037]并且，本发明专利申请说明书以及权利要求书中所使用的术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0038]本发明实施例提供了一种电致发光器件OI，如图2所示，该电致发光器件OI包括:位于衬底基板10上的阴极层20 ;其中，阴极层20位于电致发光器件01的出光侧，阴极层20包括透明电极层21和金属电极层22。
[0039]需要说明的是，第一、上述的衬底基板10可以为玻璃等衬底基板、或形成有TFT阵