基板处理装置的控制装置、基板处理装置及显示控制装置的制造方法

文档序号:8446735阅读:219来源:国知局
基板处理装置的控制装置、基板处理装置及显示控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板处理装置的控制装置、基板处理装置及显示控制装置。
【背景技术】
[0002]近年来,使用基板处理装置对半导体晶片等基板进行各种处理。作为基板处理装置的一例,如有对基板进行研磨处理用的CMP(化学机械研磨:Chemical MechanicalPolishing)装置。
[0003]CMP装置具有对基板进行研磨处理用的研磨单元、对基板进行清洗处理及干燥处理用的清洗单元、以及将基板转移到研磨单元上并且接收由清洗单元作清洗处理及干燥处理后的基板的装载/卸载单元等。另外,CMP装置具有研磨单元、清洗单元、以及在装载/卸载单元内对基板进行输送的输送单元。CMP装置利用输送单元输送基板并且依次进行研磨、清洗及干燥的各种处理。
[0004]另外,在CMP装置等基板处理装置上连接有控制装置,由控制装置对基板处理装置进行各种控制。在控制装置上安装有处理模块。由处理模块进行与例如基板处理相关的各种信息(例如工艺等)的编辑、基板处理装置的单元测试用的动作等各种控制。
[0005]另外,在基板处理装置上设有操作用PC,以便用户监控基板处理装置的状态或进行各种操作。操作用PC的显示装置(用户界面)显示例如监控系统图像及操作系统图像。监控系统图像是对基板处理装置进行任何动作进行监控用的图像。操作系统图像是用户对基板进行操作、JOB操作或工艺编辑等各种操作用的图像。用户通过操作用PC的显示装置来监控基板处理装置的状态或进行各种操作。
[0006]另外,在CMP装置中,与实际上对基板进行研磨及清洗等处理的正式动作分开地进行基板输送测试,以确认在CMP装置内基板是否被适当地输送。
[0007]基板输送测试一般是,将收纳有测试用的基板的托板设置在规定位置,通过进行装载处理从而使托板靠近CMP装置并对接到CMP装置。接着,基板输送测试通过执行与基板的测试输送相关的作业,从而从托板取出基板并使其输送到CMP装置内,使输送结束后的基板返回到托板。接着,基板输送测试通过进行卸载处理而使托板离开CMP装置并返回到规定位置。
[0008]专利文献1:日本特许3949096号公报
[0009]专利文献2:日本特开2005-85784号公报
[0010]专利文献3:日本特开2010-103486号公报

【发明内容】

[0011]发明所要解决的课题
[0012]以往技术未考虑到使基板处理装置高效执行多个功能。
[0013]即,在以往的控制装置中,由控制装置执行的各种功能被实现为一个处理模块。在该情况下,例如,若该处理模块产生异常,则在使处理模块再起动等而恢复之前,基板处理装置的多个功能无法全部执行。
[0014]因此,本发明的一方式是以使基板处理装置高效执行多个功能为课题。
[0015]但是,以往技术未考虑到提高基板处理装置的用户界面的使用方便性。
[0016]S卩,基板处理装置存在各种动作状态(各单元中处理的执行、基板的自动输送测试和基板处理装置的装配等)。对此,在以往技术中,显示装置所显示的图像的大小及配置位置与动作种类无关地被固定为默认值。例如,在显示装置的画面左侧一半的区域配置有监控系统图像,在右侧一半的区域配置有操作系统图像,难以调整各图像的大小或配置位置。其结果,用户难以实现与基板处理装置的动作种类对应的最佳的图像配置,用户界面的使用方便性变差。
[0017]因此,本发明的一方式是以提高基板处理装置的用户界面的使用方便性为课题。
[0018]另外,以往技术未考虑到高效执行有关基板的测试输送的多个作业。
[0019]S卩,在以往技术中,在执行一个作业的情况下,包含托板的装载处理和卸载处理。因此,在连续执行多个作业的情况下,在各作业的执行之间存在托板的卸载处理和装载处理。其结果,妨碍了高效执行多个作业。
[0020]因此,本发明的一方式是以高效执行有关基板的测试输送的多个作业为课题。本发明的一方式是解决上述多个课题中的至少一个。
[0021]用于解决课题的手段
[0022]本发明的基板处理装置的控制装置的一方式是鉴于上述课题做成的,其特点是,具有:多个处理模块,所述多个处理模块用于按照功能地执行与基板处理装置有关的处理;以及存储装置,该存储装置对所述多个处理模块所用的信息进行存储,所述多个处理模块包含监视模块,该监视模块对所述多个处理模块是否产生异常进行监视,所述监视模块在所述多个处理模块的某一个处理模块产生异常时,使产生异常的处理模块再起动,使其它处理模块的处理继续。
[0023]在本发明的基板处理装置的控制装置的一方式中,可以是,还具有作为信息界面的显示装置,所述多个处理模块包含:界面系统模块,该界面系统模块用于执行通过所述显示装置进行的信息的输入输出处理;以及控制系统模块,该控制系统模块用于基于由所述界面系统模块输入的输入信息而执行所述基板处理装置的动作处理、或所述输入信息向所述存储装置内的存储处理,所述监视模块在所述界面系统模块及所述控制系统模块中的某一个产生异常时,使产生异常的模块再起动,使其它模块的处理继续。
[0024]在本发明的基板处理装置的控制装置的一方式中,可以是,所述界面系统模块包含如下处理模块中的至少二个:对与所述基板处理装置的基板处理有关的工艺进行编辑用的工艺编辑模块;对通过组合所述工艺而作成的所述基板处理装置的作业进行编辑用的作业编辑模块;将所述基板处理装置所包含的单元的测试或调整用的命令予以输入用的单元调整模块;以及对所述基板处理装置所用的参数进行编辑用的参数编辑模块,所述监视模块在所述工艺编辑模块、所述作业编辑模块、所述单元调整模块及所述参数编辑模块中的至少二个中的某一个产生异常时,使产生异常的处理模块再起动,使其它处理模块的处理继续。
[0025]在本发明的基板处理装置的控制装置的一方式中,可以是,所述控制系统模块包含如下处理模块中的至少二个:将通过所述工艺编辑模块编辑的工艺存储到所述存储装置用的工艺管理模块;将通过所述作业编辑模块编辑的作业存储到所述存储装置、并且基于所述作业而使所述基板处理装置动作用的作业管理/控制模块;基于通过所述单元调整模块输入的命令而使所述基板处理装置所包含的单元动作用的单元操作模块;以及将通过参数编辑模块编辑的参数存储到所述存储装置用的参数管理模块,所述监视模块在所述工艺管理模块、所述作业管理/控制模块、所述单元操作模块及所述参数管理模块中的至少二个中的某一个产生异常时,使产生异常的处理模块再起动,使其它处理模块的处理继续。
[0026]本发明的基板处理装置的一方式的特点是,具有:上述的任一个控制装置;对基板进行研磨处理用的研磨单元;对所述基板进行清洗处理及干燥处理用的清洗单元;以及将基板转移到所述研磨单元、并且接收由所述清洗单元进行清洗处理及干燥处理后的基板的装载/卸载单元。
[0027]本发明的显示控制装置的一方式是鉴于上述课题做成的,其特点是,具有:接收部,该接收部接收与基板处理装置的动作有关的模块的起动指令;以及显示控制部,该显示控制部从存储部读出与由所述接收部接收的起动指令对应的、功能不同的多个图像,且使读出的所述多个图像显示在显示部上,所述显示控制部可基于通过输入操作部输入的调整指示而调整所述显示部所显示的多个图像的大小或配置位置。
[0028]在显示控制装置的一方式中,可以是,还具有存储控制部,该存储控制部将所述显示部所显示的多个图像的大小及配置位置与显示该多个图像的起动指令的种类对应地存储在所述存储部内,所述显示控制部从所述存储部读出与由所述接收部接收的起动指令的种类对应的、多个图像的大小及配置位置,且基于读出的所述多个图像的大小及配置位置而使所述多个图像显示在所述显示部上。
[0029]在显示控制装置的一方式中,可以是,还具有存储控制部,该存储控制部将所述显示部所显示的多个图像的大小及配置位置与显示该多个图像的起动指令的种类及通过所述输入操作部输入的标识符对应地存储在所述存储部内,所述显示控制部从所述存储部读出与由所述接收部接收的起动指令的种类及通过所述输入操作部输入的标识符对应的多个图像的大小及配置位置,且基于读出的所述多个图像的大小及配置位置而使所述多个图像显示在所述显示部上。
[0030]在显示控制装置的一方式中,可以是,所述多个图像包含与所述起动指令的种类无关而共同使用的基本图像,所述显示控制部与由所述接收部接收的起动指令的种类无关地使所述基本图像以固定的大小及固定的配置位置显示在所述显示部上。
[0031]另外,本发明的基板处理装置的一方式的特点是,具有:上述的任一个显示控制装置;对基板进行研磨处理用的研磨单元;对所述基板进行清洗处理及干燥处理用的清洗单元;以及将基板转移到所述研磨单元、并且接受由所述清洗单元进行清洗处理及干燥处理后的基板的装载/卸载单元。
[0032]本发明的基板处理装置的一方式是鉴于上述课题而做成的,其特点是,具有:对基板进行研磨或清洗用的处理室;以及连续执行与所述基板在所述处理室内的测试输送有关的多个作业的控制装置,所述控制装置以在所述多个作业的之间不夹着使收纳所述基板的托板离开所述处理室的卸载处理、及使所述托板靠近所述处理室的装载处理的状态连续执行所述多个作业。
[0033]在本发明的基板处理装置的一方式中,可以是,所述控制装置按登录顺序或随机地连续执行所述多个作业。
[0034]在本发明的基板处理装置的一方式中,可以是,所述托板可收纳多个基板,所述控制装置对所述托板所收纳的多个基板中由所述多个作业所指定的基板执行所述多个作业。
[0035]在本发明的基板处理装置的一方式中,可以是,所述控制装置在执行所述多个作业中的最初的作业之前,判定所述托板是否被进行所述装载处理,在未被进行所述装载处理的情况下,使所述托板进行所述装载处理并执行所述最初的作业。
[0036]在本发明的基板处理装置的一方式中,可以是,所述基板处理装置可设定所述基板的输送片数或结束时刻,作为连续执行所述多个作业的结束条件,所述控制装置在连续执行所述多个作业期间判定是否已满足所述结束条件,在已满足所述结束条件的情况下,使所述托板进行所述卸载处理而结束基板测试。
[0037]在本发明的基板处理装置的一方式中,可以是,设有多个所述托板,所述控制装置对所述多个托板所分别收纳的基板同时执行所述多个作业。
[0038]发明的效果
[0039]采用这种本发明的一方式,可高效执行基板处理装置的多个功能。
[0040]采用这种本发明的一方式,可提高基板处理装置的用户界面的使用方便性。
[0041]采用这种本发明的一方式,可高效执行与基板的测试输送有关的多个作业。本发明的一方式获得上述多个效果中的至少一个效果。
【附图说明】
[0042]图1是表示本实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。
[0043]图2是示意性表示研磨单元的立体图。
[0044]图3A是表示清洗单元的俯视图。
[0045]图3B是表示清洗单元的侧视图。
[0046]图4是表示CMP装置和控制装置(操作用PC)的结构的示图。
[0047]图5是表示控制装置的结构的示图。
[0048]图6A是表示利用界面系统APSW而显示在显示装置上的画面一例的示图。
[0049]图6B是表示利用界面系统APSW而显示在显示装置上的画面一例的示图。
[0050]图6C是表示利用界面系统APSW而显示在显示装置上的画面一例的示图。
[0051]图7是表示控制装置的处理流程的示图。
[0052]图8是表示显示控制装置及CMP装置的结构的示图。
[0053]图9是表示以往技术的图像显示的一例的示图。
[0054]图10是表示由本实施方式调整后的图像显示的一例的示图。
[0055]图11是表示由本
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