一种射频识别标签天线的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及通信技术领域，特别是设及一种射频识别标签天线。
【背景技术】
[0002] 射频识别技术（RFID)是利用磁场禪合或电磁波传播进行非接触双向通信的自动 识别技术。根据国际标准化组织（ISO)制定的ISO/IEC18000系列标准，当前RFID系统的 工作频段涵盖低频（LF，125~134KHZ)、高频（HF，13. 56MHz)、特高频（UHF，433MHz、860~ 960MHz)和微波（MW，2. 45細Z和5. 8細Z)频段。其中，由于860~960MHz频段的无源RFID 系统具有低成本、高通信速率、多标签识别等诸多优势尤为受产业界的关注，是公认的最具 应用潜力的RFID技术，现已在物流运输、服装、仓储管理、图书等资产及设备管理领域得到 非常成功的应用。
[0003] 在RFID标签天线设计中，半波偶极子类天线是最广泛采用标签天线设计方法的 天线。标签天线具有设计简单，制造方便的特点。然而，当标签天线粘贴于金属物品或者内 含液体的罐装物品上时，标签天线的性能就会极大恶化，甚至无法使用。性能恶化的主要原 因是当标签天线接近金属物体表面时会在金属表面和标签天线之间引入较大的寄生电容， 从而引起标签天线阻抗值和谐振频率的变化，破坏了标签天线上巧片与天线的共辆匹配关 系。
[0004] 针对上述问题引入了抗金属标签天线的设计。抗金属标签天线中，微带天线是一 个最直接的选择，因为其天线本身就具备导体地面的设计，因此受材质影响较小，例如IFA 天线、PIFA天线。但是，微带天线的缺点在于其结构是基于同轴线非平衡馈电的，而RFID标 签天线则是平衡馈电，因此还需要额外进行平衡-不平衡馈电转换设计。但是，该类能够进 行平衡-不平衡馈电转换的天线往往尺寸较大，而且带宽较窄。
[0005] 近年来，本领域技术人员提出了使用人工磁导体（AMC)或电子带隙巧BG)结构来 设计抗金属标签的方法。WAMC面为地的偶极子天线设计，能够获得4. 5地的增益，但该类 天线要求AMC面要足够大，否则不足W抵消金属物体的影响。EBG天线则制作复杂，成本较 高，带宽较窄。本领域技术人员还提出了基于背腔的抗金属标签设计，但是背腔式天线需要 在基底材料底层覆盖地面，并在基底的两个边缘将福射源与地面进行短接，制作复杂，且成 本较局。
[0006] 针对上述RFID标签天线而言，天线的馈电结构和标签天线是一体的，巧片直接被 倒装到天线上，该样标签天线将无法回收再利用，随着RFID标签的大批量应用，将造成资 源浪费和环境污染。
【发明内容】
[0007] 本发明提供了一种射频识别标签天线，用W解决现有技术中标签天线中的馈电结 构和标签天线为一体式结构，无法回收再利用的问题。
[000引针对上述技术问题，本发明是通过W下技术方案来解决的。
[0009] 本发明提供了一种射频识别标签天线，包括；相互独立的馈电单元和福射单元； 其中，在使用射频识别标签天线时，将馈电单元粘贴在福射单元上。
[0010] 其中，馈电单元包括馈电基底、W及设置在馈电基底表面的禪合环；其中，禪合环 上焊接有射频识别巧片；福射单元包括福射基底、W及设置在福射基底上的福射贴片；在 使用射频识别标签天线时，将所述馈电基底粘贴在所述福射单元包含福射贴片的面上，并 且使所述禪合环的一部分位于所述福射贴片上方。
[0011] 其中，基于天线福射原理，在福射基底上设置福射贴片，使福射单元成为四分之一 波长极子天线。
[0012] 其中，在福射基底的面上设置位置对称的第一福射贴片和第二福射贴片；其中，在 所述第一福射贴片和所述第二福射贴片的中间形成福射缝隙；在使用射频识别标签天线 时，使馈电单元和福射单元的几何中屯、重合，禪合环和福射缝隙的几何中屯、重合，使禪合环 第一部分位于所述第一福射贴片上方、第二部分位于所述第二福射贴片上方、第=部分位 于所述福射缝隙上方，使设置在所述禪合环上的射频识别巧片位于所述福射缝隙上方。
[0013] 其中，所述禪合环为感性禪合环。
[0014] 其中，所述福射单元是基于谐振片结构进行设计的。
[0015] 本发明有益效果如下；
[0016] 本发明采用分离式的馈电单元和福射单元，该样，福射单元可W反复使用、可W匹 配多种RFID巧片（馈电单元），从而使本发明的射频识别标签天线经济环保。
【附图说明】
[0017] 图1是本发明实施例中射频识别标签天线的结构示意图；
[001引图2A是本发明实施例中福射单元的俯视图；
[0019] 图2B是本发明实施例中福射单元的侧视图；
[0020] 图2C是本发明实施例中馈电单元的俯视图；
[0021] 图2D是本发明实施例中馈电单元的侧视图；
[0022] 图2E是本发明实施例中射频识别标签天线的俯视图；
[0023] 图2F是本发明实施例中射频识别标签天线的侧视图；
[0024] 图3是本发明实施例中禪合环的馈电结构的等效电路图；
[0025] 图4是本发明实施例中RFID标签天线在自由空间和粘贴于金属表面后的阻抗曲 线示意图；
[0026] 图5是本发明实施例中RFID标签天线粘贴在金属表面上时的方向图；
[0027] 图6是本发明实施例中RFID标签天线粘贴在自由空间中的方向图；
[002引图7是本发明实施例中RFID标签天线在自由空间和金属表面上的回波损耗的曲 线示意图。
【具体实施方式】
[0029] 本发明的主要思想在于，提供一种射频识别标签天线（W下简称RFID标签天线）。 本发明RFID标签天线基于偶极子和贴片天线原理，通过相互独立的禪合环与福射贴片之 间的禪合作用进行馈电，从而获得宽带特性，并且通过将独立的感性禪合环设置于薄介质 材料上，进而实现了天线福射单元的可回收利用，使RFID标签天线具有广泛的兼容性，可 适配不同的RFID巧片。而且，本发明采用单层福射振子结构，没有地面和接地设计，极大简 化了标签制作工艺，可大规模生产应用。
[0030] W下结合附图W及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述 的具体实施例仅仅用W解释本发明，并不限定本发明。
[0031] 如图1所示，为根据本发明一实施例的射频识别标签天线的结构图。
[0032] RFID标签天线包括：相互独立的馈电单元和福射单元。其中，福射单元是基于谐 振片结构进行设计的。
[0033] 在使用RFID标签天线时，将馈电单元粘贴在福射单