半导体设备工艺加工调度的方法及系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统。
【背景技术】
[0002] 在半导体设备工艺加工过程中，首先要进行物料（晶片）的加载工作，确定半导体 制造设备的片仓（Load Port)中哪些位置(插槽，slot)中存在物料及物料的加工路径。然 后，对有片且进行了工艺预定义的物料会按照片仓中从上到下或者从下到上根据工艺腔室 批处理模块（Batch Module)的容量分批依次放入工艺腔室（Process Module)中执行工 艺过程。但是只有位置相邻且路径一样的物料会按照Batch Module的容量分在一批放入 Process Module 进行工艺。
[0003] 如此，在实际工作中，加工工艺因缺片等原因导致出现穿插着进行不同工艺的物 料的时，工艺腔室没有充分利用造成资源浪费，且总体加工时间过长，降低生产效率。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要提供一种充分利用工艺腔室，节省加工时间，高效率的半导体设备 工艺加工调度的方法及系统。
[0005] 为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工调度的方法，包括以下步骤：
[0006] S100,加载需要进行工艺加工的晶片；
[0007] S200,根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件 下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；
[0008] S300,卸载加工完成的所述晶片。
[0009] 其中，步骤S200,包括以下步骤：
[0010] S210'，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
[0011] S220'，以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载 的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
[0012] S230'，逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有 已加载的晶片的工艺加工。
[0013] 作为一种可实施方式，步骤S200,包括以下步骤：
[0014] S210,读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
[0015] S220,将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
[0016] S230,将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；
[0017] S240,根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已 加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔 室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工 晶片列表；
[0018] S250,根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片 列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行步骤S230， 直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
[0019] 作为一种可实施方式，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插 槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
[0020] 作为一种可实施方式，步骤S240,包括以下步骤：
[0021] S241，判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶 片，若是则执行步骤S242,否则执行步骤S250 ;
[0022] S242,根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与 当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；
[0023] S243,根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺 腔室中，并继续执行步骤S244 ;若不同，则执行步骤S245 ;
[0024] S244,判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最 大加工容量，若是则执行步骤S250,若否则执行步骤S245 ;
[0025] S245,判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加 载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行步骤 S242,否则执行步骤S250。
[0026] 作为一种可实施方式，步骤S250,包括以下步骤：
[0027] S251，判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的 工艺加工，若否则返回执行步骤S230。
[0028] 基于同一发明构思的一种半导体设备工艺加工调度的系统，包括加载模块，控制 模块，卸载装置，其中：
[0029] 所述加载模块，用于加载需要进行工艺加工的晶片；
[0030] 所述控制模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加 工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行 工艺加工；
[0031] 所述卸载装置，用于卸载加工完成的所述晶片。
[0032] 作为一种可实施方式，所述控制模块包括读取子模块，分组子模块，第一执行子模 块，其中：
[0033] 所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
[0034] 所述分组子模块，用于以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配 方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
[0035] 所述第一执行子模块，用于逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺 加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
[0036] 作为一种可实施方式，所述控制模块包括读取子模块，列表子模块，载入子模块， 查找子模块，第二执行子模块，其中 ：
[0037] 所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
[0038] 所述列表子模块，用于将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
[0039] 所述载入子模块，用于将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工 艺腔室中；
[0040] 所述查找子模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表 中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至 放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查 找完所述待加工晶片列表；
[0041] 所述第二执行子模块，用于根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并 删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成 后返回执行所述载入子模块，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
[0042] 作为一种可实施方式，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插 槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
[0043] 作为一种可实施方式，所述查找子模块包括第一判断单元，第二判断单元，第一执 行单元，第三判断单元，第四判断单元，其中：
[0044] 所述第一判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在 下一已加载的晶片，若是则转执行第二判断单元，否则转执行第二执行子模块；
[0045] 所述第二判断单元，用于根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的 晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断 结果；
[0046] 所述第一执行单元，用于根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的 晶片放入所述工艺腔室中，并转执行第三判断单元；若不同，则转执行第四判断单元；
[0047] 所述第三判断单元，用于判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所 述工艺腔室单次最大加工容量，若是则转执行第二执行子模块，若否则转执行第四判断单 元；
[0048] 所述第四判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否 存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶 片，并返回执行第二判断单元，否则执行第二执行子模块。
[0049] 作为一种可实施方式，所述第二执行子模块包括第五判断单元，用于判断所述新 的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行 所述载入子模块。
[0050] 本发明的有益效果包括：
[0051] 本发明提供的一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统，通过对片仓中待加工 的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室 中进行工艺加工。如此，可最大限度的减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约 工艺加工时间，提高半导体设备生产效率。
【附图说明】
[0052] 图1为本发明一种半导体设备工艺加工调度的方法的一具体实施例的流程图