接合半导体衬底的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及接合半导体衬底的方法。更具体地，本发明涉及接合其中形成有金属层的半导体衬底的方法。
【背景技术】
[0002]通常，在一片半导体衬底上沉积金属层和绝缘层，或者形成微图案，以便形成半导体器件。此外，也可通过接合形成有诸如金属层和绝缘层之类的薄膜层以及微图案的两片或更多片半导体衬底，形成半导体器件。
[0003]半导体衬底意指通过生长半导体原材料，并使半导体原材料单晶化成棒状，根据晶体取向薄薄地模切单晶化的半导体原材料，并且研磨和抛光模切的半导体原材料而获得的衬底，也被称为晶片。
[0004]当接合两片或更多片半导体衬底时，必须考虑在半导体衬底的对准期间产生的误差。通常，在半导体衬底的对准中，通过利用光学测量方法来调整在半导体衬底中形成的对准键，以便接合半导体衬底。然而，在这种情况下，也会产生微小的误差。此外，在多次接合处理期间会产生由热膨胀引起的对准误差，或者归因于接合期间的热或压力，金属层会再流动，使得会产生缺陷。
[0005]在本【背景技术】部分中公开的以上信息只是用于增进对本发明的背景的理解，因此其可能包含不构成本国内本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于当接合其中形成有金属层的半导体衬底时，防止金属层再流动。
[0007]本发明的示例性实施例提供一种接合半导体衬底的方法，包括:在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。
[0008]对准键的厚度可大于第一金属层和第二金属层的厚度。
[0009]对准键可由光敏聚合物材料形成。
[0010]形成第一突起、第二突起和对准槽的处理可包括:在第二半导体衬底上形成第一光敏薄膜图案；以及通过利用第一光敏薄膜图案作为掩模，蚀刻第二半导体衬底。
[0011]形成第一金属层和第二金属层的处理可包括:除第一突起和第二突起之外，在第二半导体衬底上形成第二光敏薄膜图案；在第二光敏薄膜图案、第一突起和第二突起上形成金属层；以及通过进行剥离处理，去除第二光敏薄膜图案和位于第二光敏薄膜图案上的金属层。
[0012]所述方法还可包括在形成对准键之前，在第一半导体衬底上形成绝缘层。
[0013]如上所述，根据本发明的示例性实施例，当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽，从而无对准误差地接合第一半导体衬底和第二半导体衬底。
[0014]另外，通过利用光敏聚合物材料，能够容易地形成对准键。
[0015]此外，对准键的厚度形成为大于金属层的厚度，从而当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，防止金属层再流动并流下以致彼此连接。
【附图说明】
[0016]图1-6是示出根据本发明的示例性实施例的接合半导体衬底的处理的横截面图。
【具体实施方式】
[0017]将参照附图详细说明本发明的示例性实施例。如本领域技术人员将会认识到的，所述实施例可以各种不同方式进行修改，而均不脱离本发明的精神或范围。本文所公开的示例性实施例被提供为使得公开内容可变得透彻和完整，并且本发明的精神可由本领域普通技术人员充分理解。
[0018]在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度被夸大。另外，在提及某层存在于另一层或衬底“上”的情况下，该层可直接形成在另一层或衬底上，或者两者之间可插入第三层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的构成元件。
[0019]应当理解的是，本文所使用的术语“车辆”或“车辆的”或者其它类似术语包括通常的机动车辆，例如包括运动型多用途车(SUV)、公共汽车、卡车、各种商用车辆在内的载客车辆，包括各种艇和船在内的水运工具，以及航空器等等，并且包括混合动力车辆、电动车辆、插电式混合动力电动车辆、氢动力车辆和其它替代燃料车辆(例如，从石油以外的资源获得的燃料)。如本文所提到的，混合动力车辆是具有两种或更多种动力源的车辆，例如既有汽油动力又有电动力的车辆。
[0020]本文所使用的术语只是用于说明特定实施例的目的，而并不意图限制本发明。如本文所使用的，单数形式“一”，“一个”和“该”意图同样包括复数形式，除非上下文明确地另外说明。还将理解的是，当在本说明书中使用时，词语“包括”和/或“包含”规定所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。如本文所使用的，词语“和/或”包括一个或多个相关列举项目的任何和所有组合。
[0021]将参照图1-6说明根据本发明的示例性实施例的接合半导体衬底的处理。
[0022]在下文中，将在本示例性实施例中说明接合两片半导体衬底的处理。然而，本发明并不局限于此，可利用所述接合方法接合三片或更多片半导体衬底。
[0023]图1-6是示出根据本发明的示例性实施例的接合半导体衬底的处理的横截面图。
[0024]参照图1，制备第一半导体衬底100，随后在第一半导体衬底100上形成绝缘层110，并形成对准键120。
[0025]绝缘层110可由诸如氧化硅(S12)的绝缘材料形成。对准键120可由光敏聚合物材料形成。例如，可通过利用光敏聚合物材料在绝缘层110上形成光敏聚合物材料层，随后蚀刻光敏聚合物材料层，形成对准键120。如上所述，对准键120是利用光敏聚合物材料形成的，从而容易形成对准键120。
[0026]参照图2和图3，制备第二半导体衬底200，随后在第二半导体衬底200上形成