具有嵌入式桥的集成电路封装的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本公开的实施例一般涉及集成电路的领域，并且更具体地，涉及具有嵌入式桥的集成电路封装。
【背景技术】
[0002]管芯(诸如，处理器)的输入/输出密度持续增加。在具有互连密度的封装上集成多个管芯是重要的以实现高计算能力。由于大娃面积，如娃插入器(interposer) —样的高密度互连技术是昂贵的。嵌入在衬底中的互连桥使用比硅插入器更少硅。
【附图说明】
[0003]通过结合附图的以下详细描述将容易理解多个实施例。为了便于该描述，相同的附图标记指示相同结构的元件。在附图的多个图中通过示例而非作为限制地说明多个实施例。
[0004]图1示意性地示出了根据本公开的一些实施例的示例集成电路(IC)组件的截面侧视图。
[0005]图2为根据本公开的一些实施例的集成电路封装制造过程的示例性流程图。
[0006]图3为根据本公开的实施例的示出了图2中描述的集成电路封装制造过程中的阶段的所选择的操作的示例性截面图。
[0007]图4为根据本公开的一些实施例的集成电路封装的示例性截面图。
[0008]图5为根据本公开的一些实施例的另一集成电路封装制造过程的示例性流程图。
[0009]图6为根据本公开的一些实施例的示出了图5中描述的集成电路封装制造过程中的阶段的所选择的操作的示例性截面图。
[0010]图7为根据本公开的实施例的利用集成电路封装的组装过程的示例性流程图。
[0011]图8示意性地示出了根据本公开的一些实施例的包括集成电路封装的计算设备。
【具体实施方式】
[0012]本公开的实施例描述了用于具有嵌入式桥的集成电路封装的技术和配置。在以下描述中，将使用本领域技术人员所通常使用的术语来描述示例性实现的各个方面，以向其他本领域技术人员传达它们的工作的实质。然而，对本领域技术人员将显而易见的是，仅采用所描述方面中的一些也可实施本公开的实施例。为了说明的目的，陈述具体的数字、材料和配置以提供对示例性实现的全面理解。然而，本领域技术人员将可理解，没有这些特定细节也可实施本公开的实施例。在其他实例中，省略或简化已知特征以不模糊示例性实现。
[0013]在以下详细描述中，参照形成本说明书的一部分的附图，其中在全部附图中相同的标记指示相同的部件，并且在附图中以可实施本发明的主题的示例实施例的方式显示。将理解，可利用其它实施例，且可做出结构上或逻辑上的改变，而不偏离本公开的范围。因此，以下详细描述不应按照限制性意义来理解，且多个实施例的范围由所附权利要求及其等价方案来限定。
[0014]为了本公开的目的，短语“A和/或B”表示(A)、⑶或(A和B)。为了本公开的目的，短语 “A、B 和 / 或 C，，表示(A)、(B)、(C)、(A 和 B)、(A 和 C)、(B 和 C)或(A、B 和 C)。
[0015]说明书可使用基于视角的描述，诸如顶部/底部、内/外、上/下等等。这种描述仅用于便于讨论并且不旨在将本文所描述的实施例的应用限制在任何特定方向。
[0016]说明书可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，它们均可表示相同或不同实施例中的一个或多个。此外，有关本公开的多个实施例使用的术语包括摂、包含摂、具有摂等等是同义的。
[0017]本文可使用术语“与……耦合”及其派生词。“耦合”可表示以下一个或多个。“耦合”可表示两个或多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合”还可表示两个或多个元件彼此间接接触，但仍彼此协作或交互，以及可表示一个或多个其他元件被耦合或连接在所述将彼此耦合的元件之间。术语直接耦合摂可表示两个或多个元件直接接触。
[0018]在各个实施例中，短语在第二特征上形成、沉积或以其他方式设置摂，可表示第一特征被形成、沉积、或设置在第二特征之上，并且第一特征的至少一部分可与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接物理和/或电接触)或间接接触(在第一特征和第二特征之间具有一个或多个其他特征)。
[0019]本文所使用的术语模块摂可表示以下部件、作为以下部件的部分、或包括以下部件:专用集成电路(ASIC)、电子电路、片上系统(SoC)、执行一个或多个软件或固件程序的处理器(共享的、专用的、或组)和/或存储器(共享的、专用的、或组)、组合逻辑电路、和/或提供所描述功能的其他合适的部件。
[0020]图1示意性地示出了示例集成电路(IC)组件100的截面侧视图。在一些实施例中，IC组件100可包括IC封装108，IC封装108具有管芯102a和102b (在下文中，“管芯102”)、功率管理模块118a和118b (在下文中，“功率管理模块118”)、以及一个或多个桥120。在一些实施例中，桥120可与一个或多个附加管芯126电耦合。在一些实施例中，IC封装108还可包括散热器122。
[0021]如所述的，IC封装108可与封装衬底104电且物理地耦合。如所述的，封装衬底104可进一步与电路板116电且物理地耦合。下面参照图2-8进一步详细描述IC封装108。
[0022]IC封装108可104根据各种合适的配置附连至封装衬底104，例如，各种合适的配置包括所述的倒装配置，或诸如例如被嵌入在封装衬底104中或以引线接合布置配置的其他配置。在倒装配置中，IC封装108可利用管芯互连结构106 (诸如，凸块、柱、或也可将IC封装108与封装衬底104电耦合的其他合适的结构)附连至封装衬底104的表面。
[0023]在一些实施例中，IC封装108可表示由半导体材料制造的分立芯片，并且可包括以下部件或作为以下部件的一部分:处理器、存储器、或ASIC。在一些实施例中，诸如例如模制化合物或底部填充材料之类的电绝缘材料124可包封管芯108的一部分、和/或互连结构106。管芯互连结构106可配置成路由IC封装108和封装衬底104之间的电信号。
[0024]封装衬底104可包括配置成路由至IC封装108或从IC封装108路由的电路由特征(未描绘)。电路由特征可包括，例如，设置在封装衬底104的一个或多个表面上的迹线和/或例如，诸如沟槽、通孔或用于通过封装衬底104路由电信号的其他内部结构的内部路由特征。
[0025]在一些实施例中，例如，封装衬底104为具有芯和/或构建层的基于环氧树脂的层压衬底，诸如Ajinomoto构建膜(ABF)衬底。封装衬底104可包括在其他实施例中的其他合适类型的衬底，包括例如由玻璃、陶瓷、或半导体材料形成的衬底。
[0026]电路板116可以为由电绝缘材料(诸如环氧层压板)组成的印刷电路板(PCB)。例如，电路板116可包括由诸如聚四氟乙烯、酚树脂醛棉纸材料(诸如，阻燃剂4(FR-4)、FR-1、棉纸和环氧材料(诸如，CEM-1或CEM-3)、或利用环氧树脂预浸材料层叠一起的编织的玻璃材料组成的电绝缘层。诸如通孔之类的结构(未描绘)可通过电绝缘材料形成以通过电路板116路由管芯102的电信号。在其他实施例中，电路板116可由其他合适的材料组成。在一些实施例中，电路板116可以为母板(例如，图8的母板802)。
[0027]例如，封装级互连，诸如焊球12可耦合至封装衬底104上的一个或多个焊盘(land)(在下文中“焊盘110”)和电路板116上的一个或多个焊盘114以形成对应的焊点，该焊点配置成进一步路由在封装衬底104和电路板116之间的电信号。用于将封装衬底104与电路板116物理和/或电耦合的其它合适的技术可用于其他实施例。在一些实施例(未描绘)中，IC封装108可例如，以与IC封装108与封装衬底104耦合相同的方式与电路板116耦合。在这种实施例中，可省略封装衬底104。
[0028]图2为根据本公开的一些实施例的集成电路封装制造过程的示例性流程图。图3为根据示例性实施例的示出了在IC封装衬底制造过程200中的阶段的所选择的操作的截面图。因此，图2和图3将彼此结合进行描述。为了有助于该描述，在图2中执行的操作参照从图3中的操作移动到操作的箭头。
[0029]过程200可开始于操作201，在操作201处，两个管芯(例如，图3的管芯304和306)可与载体(例如，图3的载体308)耦合。例如，管芯304和306可通过诸如粘合剂、树月旨、或焊料之类的粘结材料(未描绘)与载体308耦合。粘合剂可以是任何类型的管芯粘结粘合剂，诸如环氧粘合剂。在一些实施例中，粘合剂可包括悬浮在粘合剂中的金属颗粒以提供导热性和/或导电性。例如，树脂可以为基于聚酰亚胺的树脂或热塑性塑料。焊料可包括，但不限于，铅(Pb)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、铟(In)、锑(Sb)、铋(Bi)、或它们的任意组合。在一些实施例中，将管芯粘结至载体的材料可被选择成比其他材料更容易使管芯完成从载体剥离。
[0030]在实施例中，载体308可以是配置成用作用于IC的散