探针卡安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将晶片检查用的探针卡安装到与晶片相对的测试器上的探针卡安装方法。
【背景技术】
[0002]为了对形成有多个半导体器件的晶片进行检查，能够使用探测器作为检查装置。探测器具有与晶片相对的探针卡，探针卡包括:板状的基部；和多个接触探针，其为柱状接触端子，以与晶片的半导体器件的各电极焊盘和各焊料凸块相对的方式配置在基部的与晶片相对的面上(例如，参照专利文献I)。
[0003]在探针中，探针卡的各接触探针与半导体器件的电极焊盘和焊料凸块接触，使电流从各接触探针流向连接于各电极焊盘和焊料凸块的半导体器件的电路，由此来检查该电路的导通状态等。
[0004]此外，为了提高晶片的检查效率，开发了下述晶片检查装置:在检查室内配置多个探针卡，在利用输送台向一个探针卡输送晶片中，能够用另一个探针卡检查晶片的半导体。在该晶片检查装置中，在检查室内配置多个能够与晶片相对地配置的作为晶片检查用接口的测试器，并且在各测试器中安装探针卡。
[0005]在上述的晶片检查装置中，探针卡由于接触探针的磨耗等而需要更换，在更换探针卡时，输送台从各测试器回收探针卡，并将新的或维修完的探针卡输送到各测试器，不过由于需要使探针卡中与各接触探针对应地设置的多个电极与设置于测试器且与检查电路连接的作为多个接触端子的集合体的弹性针精确地接触，所以输送台具有定位销并将该定位销插嵌在探针卡的销孔中，以使得在向各测试器输送新的或维修完的探针卡时探针卡不会发生位置偏离。
[0006]近年来，开发了将形成于晶片的多个半导体器件同时一并检查的探针卡。在这样的探针卡中，由于与各接触探针对应地设置的多个电极的配置较密，所以需要进一步提高探针卡的定位精度而使各电极与测试器的弹性针正确地接触。探针卡的定位精度的提高能够通过减小定位销与销孔的间隙(余隙)来应对。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献1:日本特开2002-22768号公报
【发明内容】
[0009]发明想要解决的技术问题
[0010]然而，在减小定位销与销孔的间隙时，定位销卡于销孔的侧面，使得探针卡相对于输送台的装卸变得困难。
[0011]本发明的目的在于提供一种探针卡安装方法，其能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]为了解决上述课题，本发明提供一种探针卡安装方法，其用于在包括多个测试器和将被检查用的晶片输送到各上述测试器的输送台、并且要在各上述测试器安装具有用于与晶片接触的探针的探针卡的晶片检查装置中，用上述输送台将上述探针卡安装于各上述测试器，上述探针卡安装方法的特征在于:在上述输送台设置面向上述测试器的第一摄像机，在上述测试器侧设置面向上述输送台的第二摄像机，使上述输送台移动而使上述第一摄像机与上述第二摄像机相互相对来确定基准位置，利用上述第一摄像机确认上述测试器所具有的第一标记来确定上述测试器中的探针卡的安装部的位置，利用上述第二摄像机确认安装于上述输送台的上述探针卡所具有的第二标记来确定上述探针卡的位置，基于被确定的上述基准位置、上述探针卡的安装部的位置和上述探针卡的位置，使上述输送台移动而使上述探针卡与上述探针卡的安装部相对，使上述输送台进一步向上述探针卡的安装部移动而将上述探针卡安装于上述探针卡的安装部。
[0014]在本发明中，优选:利用上述第一摄像机确认上述第一标记来确定从上述基准位置至上述探针卡的安装部的中心的第一距离，利用上述第二摄像机确认上述第二标记来确定从上述基准位置至上述探针卡的中心的第二距离，在确定上述第二距离之后，基于上述第一距离和上述第二距离使上述输送台移动而使上述探针卡的中心与上述探针卡的安装部的中心相对。
[0015]在本发明中，优选:上述第一标记偏离上述探针卡的安装部的中心，上述第一摄像机确定上述第一标记的位置，上述第一距离是从上述基准位置至上述第一标记的位置的距离与从上述探针卡的安装部的中心到上述第一标记的位置的距离之和。
[0016]在本发明中，优选:上述第二标记配置在以上述探针卡的中心为中心的圆周上。
[0017]在本发明中，优选:上述输送台保持上述探针卡，使得至少在利用上述第二摄像机确定上述探针卡的位置之后上述探针卡不会相对于上述输送台相对地移动。
[0018]在本发明中，优选:上述输送台通过真空吸附来保持上述探针卡。
[0019]在本发明中，优选:在将上述探针卡安装于上述输送台时上述探针卡的上述探针向上述输送台突出，在上述探针卡与上述输送台之间设置有探针卡支承部件。
[0020]在本发明中，优选:在从上述探针卡的安装部取下上述探针卡时，利用上述第二摄像机确认安装于上述输送台的上述探针卡支承部件所具有的第三标记来确定上述探针卡支承部件的位置，基于被确定的上述基准位置、上述探针卡的安装部的位置和上述探针卡支承部件的位置，使上述输送台移动而使上述探针卡支承部件与上述探针卡的安装部相对，使上述输送台进一步向上述探针卡的安装部移动而使上述探针卡支承部件与安装于上述探针卡的安装部的探针卡抵接。
[0021]在本发明中，优选:利用上述第二摄像机确认上述第三标记来确定从上述基准位置至上述探针卡支承部件的中心的第三距离，在确定上述第三距离之后，基于上述第一距离和上述第三距离使上述输送台移动而使上述探针卡支承部件的中心与上述探针卡的安装部的中心相对。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，基于由面向设置于输送台的测试器的第一摄像机和面向设置于测试器一侧的输送台的第二摄像机确定的基准位置、探针卡的安装部的位置和探针卡的位置，使输送台移动而使探针卡与探针卡的安装部相对。即，即使探针卡相对于输送台发生位置偏离，也通过第二摄像机确定探针卡的位置，因此不需要防止探针卡相对于输送台发生位置偏离，而且能够不需要再设置定位销和销孔。其结果，能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。
【附图说明】
[0024]图1是概略地表示应用本发明的实施方式涉及的探针卡安装方法的晶片检查装置的结构的水平截面图。
[0025]图2是沿着图1的线I1-1I的截面图。
[0026]图3A是概略地表示输送台和测试器的结构的俯视图。
[0027]图3B是沿着图3A的线II1-1II的截面图。
[0028]图4A是概略地表示探针卡的结构的俯视图。
[0029]图4B是概略地表示探针卡的结构的侧视图。
[0030]图5A是概略地表示探针卡的结构的俯视图。
[0031]图5B是概略地表示探针卡的结构的侧视图。
[0032]图6A是表示探针卡向中间板的载置状态的俯视图。
[0033]图6B是表示探针卡向中间板的载置状态的侧视图。
[0034]图6C是表示探针卡的卡合板与中间板的定位梢的卡合状态的立体图。
[0035]图7A?图7D是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。
[0036]图8A?图8D是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。
[0037]图9A?图9E是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。
[0038]图1OA?图1OC是用于说明探针卡向弹性框架安装时的探针卡的卡合板与卡框架的卡落下防止用凸缘的位置关系的图。
[0039]图1lA?图1lE是本实施方式涉及的探针卡拆卸方法的步骤图。
[0040]图12A?图12D是本实施方式涉及的探针卡拆卸方法的步骤图。
[0041]附图标记说明
[0042]10晶片检查装置
[0043]11检查室
[0044]15测试器
[0045]16测试器侧摄像机
[0046]17d控制器
[0047]18输送台
[0048]19弹性框架
[0049]20探针卡
[0050]24 针标
[0051]28台侧摄像机
[0052]29 中间板
[0053]32目标标记
[0054]34定位销
【具体实施方式】
[0055]下面，参照附图来说明本发明的实施方式。
[0056]首先，对应用本实施方式涉及的探针卡安装方法的晶片检查装置。
[0057]图