三层封装基板的利记博彩app及三层封装基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种三层封装基板的利记博彩app及三层封装基板。
【背景技术】
[0002]随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(System In a Package，简称SIP)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。
[0003]三层封装基板是芯片封装过程中经常用到的封装基板，现有的三层基板的利记博彩app是在承载板的双面涂覆临时键合材料再压合ABF树脂之后，使用增层法形成线路，进行三次增层加工后在承载板的双面形成两个三层封装基板，将该两个三层封装基板从所述承载板上揭下来，形成两个三层基板。但是，现有技术中制作的三层基板，由于相邻两层树脂压合时的条件不同，导致相邻两层树脂之间型内应力，因此，形成的三层基板在结构上不对称，造成三层封装基板存在高翘曲度的问题，此外，采用ABF树脂制作三层基板的价格昂虫贝ο
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明实施例提供一种三层封装基板的利记博彩app及三层封装基板，以避免三层封装基板的翘曲现象。
[0005]第一方面，本发明实施例提供了一种三层封装基板的利记博彩app，包括:
[0006]在承载板的双面形成第一线路结构，所述第一线路结构包括第一电极和第一电路，所述承载板包括第一半固化片及依次压合于第一半固化片双面的超薄铜箔；
[0007]在所述第一线路结构上依次低温压合第二半固化片和第二铜箔，刻蚀所述第二铜箔形成第二线路结构，所述第二线路结构包括第二电极和第三电极；
[0008]在所述第二线路结构上依次高温压合第三半固化片和第三铜箔；
[0009]进行第一次激光钻孔形成贯穿所述第三铜箔、第三半固化片、第二电极、第二半固化片直至第一电极的至少一个第一盲孔；
[0010]整版镀铜，在第一次激光钻孔后所述第三铜箔的表面以及在所述至少一个第一盲孔中形成电镀铜层；
[0011]进行第二次激光钻孔形成贯穿所述电镀铜层和所述第三半固化片直至所述第三电极的至少一个第二盲孔；
[0012]去除第二次激光钻孔后的电镀铜层和第三铜箔，露出第二次激光钻孔后的第三半固化片以及至少一个第一盲孔中的电镀铜层；
[0013]在所述第二次激光钻孔后的第三半固化片上形成第三线路结构，从而在所述承载板的双面形成三层线路结构的基板；
[0014]将所述承载板双面的三层线路结构的基板分离处理形成两个三层封装基板。
[0015]进一步地，所述第一半固化片双面的超薄铜箔通过高温压合在一起，所述超薄铜箔包括依次层叠的铜支撑板、离型膜和第一铜箔。
[0016]进一步地，所述铜支撑板的厚度为18 μ m，所述第一铜箔的厚度为2 μ m。
[0017]进一步地，所述低温压合的温度为110 °C -130 °C，所述低温压合的时间为5min_20mino
[0018]进一步地，所述高温压合的温度为210°C _220°C。
[0019]进一步地，进行第一次激光钻孔形成贯穿所述第三铜箔、第三半固化片、第二电极、第二半固化片直至第一电极的至少一个第一盲孔包括:
[0020]进行激光钻孔形成贯穿第三铜箔和第三半固化片直至第二电极的至少一个一阶盲孔；
[0021]形成所述至少一个一阶盲孔后进行激光钻孔形成贯穿第二电极、第二半固化片直至第一电极的至少一个第一盲孔。
[0022]进一步地，在进行第一次激光钻孔形成贯穿所述第三铜箔、第三半固化片、第二电极、第二半固化片直至第一电极的至少一个第一盲孔之后，在整版镀铜，在所述第一次激光钻孔后的第三铜箔表面以及在所述至少一盲孔中形成电镀铜层之前，所述方法还包括:
[0023]对所述至少一个第一盲孔进行除胶渣处理；
[0024]进行第一次化学镀镀铜，在除胶渣处理后至少一个第一盲孔中以及以及激光钻孔后所述第三铜箔表面形成第一化学镀铜层。
[0025]进一步地，在进行第二次激光钻孔形成贯穿所述电镀铜层和所述第三半固化片直至所述第三电极的至少一个第二盲孔之后，在去除第二次激光钻孔后的电镀铜层和第三铜箔，露出第二次激光钻孔后的第三半固化片之前，所述方法还包括:
[0026]对所述至少一个第二盲孔进行除胶渣处理。
[0027]进一步地，在去除第二次激光钻孔后的电镀铜层和第三铜箔，露出第二次激光钻孔后的第三半固化片以及至少一个第一盲孔中的电镀铜层之后，在所述第二次激光钻孔后的第三半固化片上形成第三线路结构，从而在所述承载板的双面形成三层线路结构的基板之前，所述方法还包括:
[0028]对所述露出的第二次激光钻孔后的第三半固化片以及所述至少一个第二盲孔表面进行活化处理；
[0029]对活化处理后的所述第二次激光钻孔后的第三半固化片表面以及至少一个第一盲孔中的电镀铜层表面形成第二化学镀铜层。
[0030]进一步地，在所述第二次激光钻孔后的第三半固化片上形成第三线路结构，从而在所述承载板的双面形成三层线路结构的基板之后，所述方法还包括:
[0031]闪蚀位于第三半固化片表面的第二化学镀铜层。
[0032]进一步地，将所述承载板双面的三层线路结构的基板分离处理形成两个三层无芯封装基板包括:
[0033]去除分离后的所述三层线路结构的基板表面的离型膜，露出第一铜箔；
[0034]闪蚀所述露出的第一铜箔；
[0035]对闪蚀掉第一铜箔后的三层线路结构的基板表面形成阻焊层，曝光显影后在所述阻焊层上形成窗口，固化形成窗口的所述阻焊层。
[0036]第二方面，本发明实施例提供了一种三层封装基板，所述三层封装基板采用第一方面所述的三层封装基板的利记博彩app制得。
[0037]本发明实施例提供的三层封装基板的利记博彩app及三层封装基板，通过在第一半固化片的双面依次压合超薄铜箔来形成承载板，提高了三层封装基板加工的起始结构的厚度，使得加工工艺更容易控制，减少加工操作带来的问题，有利于良率的改善，通过一次高温压合将三层封装基板中的第二半固化片和第三半固化片进行固化，使得相邻两层半固化片的压合条件相同，形成内部应力均匀的三层封装基板结构，避免了三层封装基板的翘曲现象。
【附图说明】
[0038]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0039]图1是本发明一个实施例的三层封装基板的利记博彩app的流程图；
[0040]图2a-图2n为实现图1中各步骤对应的结构剖面示意图。
[0041]图中的附图标记所分别指代的技术特征为:
[0042]11、第一半固化片；a、承载板；b、超薄铜箔；12、铜支撑板；13、离型膜；14、第一铜箔；151、第一电极；152、第一电路；16、第二半固化片；171、第二电极；172、第三电极；18、第三半固化片；19、第三铜箔；20、第一盲孔；21、第一化学镀铜层；22、电镀铜层；23、第二盲孔；24、第二化学镀铜层；25、第三线路结构；26、干膜；27、阻焊层。
【具体实施方式】
[0043]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
[0044]本发明实施例提供一种三层封装基板的利记博彩app。图1是本发明一个实施例的三层封装基板的利记博彩app的流程图，如图1所示，该三层封装基板的利记博彩app包括:
[0045]步骤11、在承载板a的双面形成第一线路结构，所述第一线路结构包括第一电极151和第一电路152，所述承载板a包括第一半固化片11及依次压合于第一半固化片11双面的超薄铜箔b。
[0046]在本发明中，如图2a所不，承载板a包括第一半固化片11以及压合在第一半固化片11双面的超薄铜箔b，所述超薄铜箔b包括铜支撑板12、离型膜13和第一铜箔14，第一半固化片11双面的超薄铜箔b通过高温压合在一起。第一半固化片11的厚度为60μπι以上，以保证高温压合后的承载板a有足够的厚度可以在基板线的自动化设备上进行后续操作，所述压合是指利用高温高压使半固化片受热