步骤二、在具有焊盘增厚部5的指纹识别芯片I上表面涂布方式上临时键合胶层；步骤三、将一玻璃支撑板19通过临时键合胶层20与指纹识别芯片I具有焊盘增厚部5的上表面粘合；
步骤四、将与指纹识别芯片I上表面相背的下表面减薄，从而将指纹识别芯片I厚度减薄至150~300微米左右；
步骤五、从指纹识别芯片I下表面通过逐步刻蚀依次实现所述第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9 ；
步骤六、通过磁控溅射在指纹识别芯片1、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9上方溅镀一钛金属导电图形层10 ;
步骤七、通过磁控溅射在钛金属导电图形层10表面溅镀一铜层；
步骤八、通过电镀在步骤七的铜层表面沉积一铜增厚层，从而形成铜金属导电图形层
11 ;
步骤九、将步骤三中玻璃支撑板19去除后，将指纹识别芯片1、陶瓷盖板15、柔性PCB板16和数据处理芯片17组装在一起，将数据处理芯片17与指纹识别芯片I的焊球12电连接。
[0017]实施例2: —种用于新型指纹锁器件的封装工艺，所述新型指纹锁器件包括指纹识别芯片1、陶瓷盖板15、柔性PCB板16和数据处理芯片17，所述指纹识别芯片I的感应区与陶瓷盖板2之间设置有高介电常数层18，所述柔性PCB板16和数据处理芯片17均电连接指纹识别芯片I ;
此指纹识别芯片I上表面分布有若干个盲孔2，所述指纹识别芯片I的盲孔2内具有铝焊盘3，此铝焊盘3从盲孔2底部延伸至盲孔2中部，盲孔2内铝焊垫3表面填充有镍金属层4，此镍金属层4从盲孔2中部延伸至指纹识别芯片I上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部5 ;
所述指纹识别芯片I下表面并与盲孔2相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7，第二锥形盲孔7位于第一锥形盲孔6的底部，所述第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7的截面为锥形，第二锥形盲孔7的开口小于第一锥形盲孔6的开口，此第二锥形盲孔7底部为指纹识别芯片I的销焊盘3 ；
所述指纹识别芯片I下表面、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7表面具有绝缘层8，所述第二锥形盲孔7底部开设有若干个第三锥形盲孔9，位于指纹识别芯片1、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9上方依次具有钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11，此钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11位于绝缘层8与指纹识别芯片I相背的表面，一防焊层12位于铜金属导电图形层11与钛金属导电图形层10相背的表面，此防焊层12上开有若干个通孔13，一焊球14通过所述通孔13与铜金属导电图形层11电连接；所述柔性PCB板16和数据处理芯片17均电连接指纹识别芯片I的焊球12。
[0018]上述焊盘增厚部5厚度为3.2微米。上述第二锥形盲孔7内具有四个第三锥形盲孔9。
[0019]所述新型指纹锁器件通过以下制造工艺获得，包括以下步骤:
步骤一、在所述指纹识别芯片I的盲孔2内铝焊垫3表面填充镍金属层4，从而上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部5 ;
步骤二、在具有焊盘增厚部5的指纹识别芯片I上表面涂布方式上临时键合胶层；步骤三、将一玻璃支撑板19通过临时键合胶层20与指纹识别芯片I具有焊盘增厚部5的上表面粘合；
步骤四、将与指纹识别芯片I上表面相背的下表面减薄，从而将指纹识别芯片I厚度减薄至150~300微米左右；
步骤五、从指纹识别芯片I下表面通过逐步刻蚀依次实现所述第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9 ；
步骤六、通过磁控溅射在指纹识别芯片1、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9上方溅镀一钛金属导电图形层10 ;
步骤七、通过磁控溅射在钛金属导电图形层10表面溅镀一铜层；
步骤八、通过电镀在步骤七的铜层表面沉积一铜增厚层，从而形成铜金属导电图形层
11 ;
步骤九、将步骤三中玻璃支撑板去除后，将指纹识别芯片1、陶瓷盖板15、柔性PCB板16和数据处理芯片17组装在一起；所述柔性PCB板16和数据处理芯片17位于同一平面，将数据处理芯片17与指纹识别芯片I的焊球12电连接。
[0020]采用上述用于新型指纹锁器件的封装工艺时，其将晶圆级芯片封装和硅通孔技术技术整合后形成一套新的工艺流程，直接省去传统封装打线步骤，减少了 holder和FPC等厚度，使产品总厚度大大降低，该技术的使用使得0.5mm的封装体内可以有0.4mm的实心体，有利于满足工业设计造型并实现足够的产品强度，最终大幅度提高了产品可靠性。
[0021]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于新型指纹锁器件的封装工艺，其特征在于:所述新型指纹锁器件包括指纹识别芯片(1)、陶瓷盖板(15)、柔性PCB板(16)和数据处理芯片(17)，所述指纹识别芯片(I)的感应区与陶瓷盖板(2)之间设置有高介电常数层(18)，所述柔性PCB板(16)和数据处理芯片(17)均电连接指纹识别芯片(I); 此指纹识别芯片(I)上表面分布有若干个盲孔(2)，所述指纹识别芯片(I)的盲孔(2)内具有铝焊盘(3)，此铝焊盘(3)从盲孔(2)底部延伸至盲孔(2)中部，盲孔(2)内铝焊垫(3)表面填充有镍金属层(4)，此镍金属层(4)从盲孔(2)中部延伸至指纹识别芯片(I)上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部(5); 所述指纹识别芯片(I)下表面并与盲孔(2)相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)，第二锥形盲孔(7)位于第一锥形盲孔(6)的底部，所述第一锥形盲孔(6 )、第二锥形盲孔(7 )的截面为锥形，第二锥形盲孔(7 )的开口小于第一锥形盲孔(6 )的开口，此第二锥形盲孔(7 )底部为指纹识别芯片(I)的铝焊盘(3 ); 所述指纹识别芯片(I)下表面、第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)表面具有绝缘层(8)，所述第二锥形盲孔(7)底部开设有若干个第三锥形盲孔(9)，位于指纹识别芯片(1)、第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)和第三锥形盲孔(9)上方依次具有钛金属导电图形层(10)、铜金属导电图形层(11)，此钛金属导电图形层(10)、铜金属导电图形层(11)位于绝缘层(8)与指纹识别芯片(I)相背的表面，一防焊层(12)位于铜金属导电图形层(11)与钛金属导电图形层(10)相背的表面，此防焊层(12)上开有若干个通孔(13)，一焊球(14)通过所述通孔(13)与铜金属导电图形层(11)电连接，所述柔性PCB板(16)和数据处理芯片(17 )均电连接指纹识别芯片(I)的焊球(12 ); 所述新型指纹锁器件通过以下制造工艺获得，包括以下步骤: 步骤一、在所述指纹识别芯片(I)的盲孔(2)内铝焊垫(3)表面填充镍金属层(4)，从而上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部(5); 步骤二、在具有焊盘增厚部(5)的指纹识别芯片(I)上表面涂布方式上临时键合胶层；步骤三、将一玻璃支撑板(19)通过临时键合胶层(20)与指纹识别芯片(I)具有焊盘增厚部(5)的上表面粘合； 步骤四、将与指纹识别芯片(I)上表面相背的下表面减薄，从而将指纹识别芯片(I)厚度减薄至150~300微米左右； 步骤五、从指纹识别芯片(I)下表面通过逐步刻蚀依次实现所述第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)和第三锥形盲孔(9)； 步骤六、通过磁控溅射在指纹识别芯片(1)、第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)和第三锥形盲孔(9)上方溅镀一钛金属导电图形层(10); 步骤七、通过磁控溅射在钛金属导电图形层(10)表面溅镀一铜层； 步骤八、通过电镀在步骤七的铜层表面沉积一铜增厚层，从而形成铜金属导电图形层(II)； 步骤九、将步骤三中玻璃支撑板去除后，将指纹识别芯片(1)、陶瓷盖板(15)、柔性PCB板(16)和数据处理芯片(17)组装在一起，将数据处理芯片(17)与指纹识别芯片(I)的焊球(12)电连接。
2.根据权利要求1所述的用于新型指纹锁器件的封装工艺，其特征在于:所述焊盘增厚部(5)厚度为3~4微米。
3.根据权利要求1所述的用于新型指纹锁器件的封装工艺，其特征在于:所述第二锥形盲孔(7)内具有至少三个第三锥形盲孔(9)。
4.根据权利要求1所述的用于新型指纹锁器件的封装工艺，其特征在于:所述柔性PCB板(16)和数据处理芯片(17)位于同一平面。
【专利摘要】本发明公开一种用于新型指纹锁器件的封装工艺，包括指纹识别芯片、陶瓷盖板、柔性PCB板和数据处理芯片，在指纹识别芯片的盲孔内铝焊垫表面填充镍金属层，从而上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部；在具有焊盘增厚部的指纹识别芯片上表面涂布方式上临时键合胶层；将一玻璃支撑板通过临时键合胶层与指纹识别芯片具有焊盘增厚部的上表面粘合；将与指纹识别芯片上表面相背的下表面减薄，从而将指纹识别芯片厚度减薄至150~300微米左右；从指纹识别芯片下表面通过逐步刻蚀依次实现所述第一锥形盲孔、第二锥形盲孔和第三锥形盲孔。本发明将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合后形成一套新的工艺流程，减少了厚度，使产品总厚度大大降低，大幅度提高了产品可靠性。
【IPC分类】H01L21-50, H01L21-60
【公开号】CN104681454
【申请号】CN201510091436
【发明人】黄双武, 赖芳奇, 王邦旭, 吕军, 刘辰
【申请人】苏州科阳光电科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月28日