利用热压焊接转移来制造柔性嵌入式电极膜的方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种利用热层压转移来制造埋入型柔性电极膜的方法。
【背景技术】
[0002] 随着近来电子电器行业的进步，已经开发出了多种家用电器和电子产品。由于趋 向于更精巧的电子产品，正在持续进行深入的研究，W满足减小此类电子产品的尺寸和厚 度的技术需求。
[0003] 电路板包括用于将电子器件电连接的电路导线、电子器件W及半导体封装。尽管 传统的电路板由形成在绝缘板上的金属布线图形构成，当绝缘板上的电路导线在同一平面 上交叉时，在电路导线之间可能发生短路。因此，电路板通常包括被电绝缘的多层电路图 形。
[0004] 然而，在电路板上形成多层电路图形必须通过一系列复杂过程实现，从而在制造 过程中会招致布线缺陷。另外，在电路板上形成许多复杂的导线必然地需要具有更小的线 宽。由于电线宽度的减小，其横截面积减小，从而引起高电阻、低功效和热生成的问题。为 解决该些问题，正在设计降低电阻率、减小电线长度或增大电线高度（厚度）的方法。
[0005] 然而，需要大量的努力和时间来开发具有与常用的金属材料如铜、侣或银一样低 的电阻率的材料。
[0006] 在目前的电极形成技术中，氧化铜锡（ITO)非常有用。然而，导电金属氧化物ITO 主要包含的铜，由于其高脆性，不适用于引入要求柔性的塑料板的柔性电极。相应地，为解 决使用ITO的电极的问题，使用碳纳米管或导电聚合物材料的制造技术正在研究中，而且 仍处于研究阶段，因此实际的产品开发所必需的制造工艺进展需要更多时间。
[0007] 在各种电子器件中，通过短的电线长度设计电阻电路实际上是难W实施的。此外， 就工艺而言，难W增大电线的高度，并且牵设到断线问题和电线之间的电短路问题。
[000引解决该些问题的可选方案包括利用填埋工艺形成金属布线图形的技术。例如，韩 国专利No. 10-0957487公开了一种制造被埋入薄膜中的电极电路形式的塑料电极的方法， 包括；利用具有设计图形的模具通过印刷工艺形成负片图案，用导电材料选择性地填充负 片的凹陷部分，去除形成在凹处W外的部分的导电材料，然后进行选择性湿锻，将透明导电 材料沉积在用于电流散布层的整个区域。然而，由于包括图形雕刻、用导电材料选择性填充 雕刻部（凹处）W及形成导电薄膜的多个过程，此种技术较复杂，并且难W从雕刻部分W外 的部分完全地去除导电材料，也不可避免地在每个单独过程产生缺陷。
[0009] 另外，韩国专利No. 10-1191865公开了一种制造柔性导电薄膜的方法，包括在电 路板上形成牺牲层、形成金属电极布线图形、涂敷可固化聚合物W及选择性地去除牺牲层 W从电路板上将具有电极丝的可固化聚合物层剥离。然而，由于外加涂布和固化可固化聚 合物W及湿剥离的复杂工艺，此种技术是有问题的。而且，在牺牲层的湿剥离过程中，牺牲 层的曝光区在薄膜的横向上很小，从而湿溶解速度会降低，使得扩大大面积导电薄膜变得 更糟。
[0010] 因此，本发明的发明人提出一种利用简单工艺制造将导电图形埋入其中的柔性薄 膜的方法。
【发明内容】
[0011] 技术问题
[0012] 因此，考虑到现有技术中遇到的问题，完成了本发明，本发明的目的是提供一种利 用简单工艺制造将导电图形埋入其中的柔性电极薄膜的方法，W及由此制造出的埋入型柔 性电极薄膜。
[001引技术方案
[0014] 为了实现W上目的，本发明提供一种埋入型柔性电极薄膜的制造方法，包括；1) 制备离型基底；2)在所述离型基底上形成导电图形层；3)在所述导电图形层上布置转移基 底，然后进行热和压力层压，使得在所述离型基底上形成的所述导电图形层嵌入或埋入所 述转移基底的表面；W及4)将所述离型基底与所述导电图形层彼此分开。
[0015] 另外，本发明提供一种通过上述方法制造的埋入型柔性电极薄膜，包括；基底薄 膜；在所述基底薄膜的表面上形成的雕刻部分或凹处；W及埋入所述雕刻部分或凹处的导 电图形，其中，所述导电图形具有相互连接的网状。
[0016] 有益效果
[0017] 根据本发明，所述埋入型柔性电极薄膜的制造方法能够使微细的导电图形嵌入或 埋入塑料薄膜，从而容易地形成低电阻率的导线，而没有对金属导线的高度的限制。
[0018] 在本发明所述的埋入型柔性电极薄膜的制造方法中，利用热和压力层压进行转移 工艺，从而实现简单工艺并有效地制造出大面积塑料电极薄膜。
[0019] 根据本发明，所述埋入型柔性电极薄膜W该样的方式配置；将微细的导电图形嵌 入或埋入塑料薄膜中，从而防止取决于微细图形的纵横比增大而发生的图形破坏或短路， 带来优异的耐久性。另外，能够表现出优异的粘着性，使得薄膜中导电材料的残渣的表面污 染被最小化，从而显现高透过率和优异电阻值，并完全地消除导电层与基底之间的平面差 (level difference)的产生。因此，本发明的电极薄膜能够有效地用于柔性显示器和触控 屏的电极板、用于显示器的透明板的辅助电极、太阳能电池的负极板W及柔性印刷电路板 (FPCB)〇
【附图说明】
[0020] 图1图示性地示出了本发明所述的埋入型柔性电极薄膜的制造工艺；
[0021] 图2示出了实例1中蚀刻工艺之后保留在离型基底上的A1图形的光学显微镜图 像；
[0022] 图3示出了实例1中最终制造出的埋入型电极薄膜的光学显微镜图像；
[0023] 图4示出了实例1中最终制造出的埋入型电极薄膜的电子显微镜图像；
[0024] 图5示出了实例1中最终制造出的埋入型电极薄膜的整体图像和特写图像；
[0025] 图6示出了对比例1中使用银纳米颗粒溶液通过溶液法制造的埋入型电极薄膜的 电子显微镜图像（网格图形的线宽为1. 5 ym，高度为1 ym，网格间距为40 ym);
[0026] 图7示出了显示对比例1中用纳米颗粒填充银图形的雕刻部后图形的突出部 分中的平面差的电子显微镜图像（网格图形的线宽为5 ym，高度为0.5 ym，网格间距为 300 y m)；
[0027] 图8示出了显示对比例1中利用溶液法将银纳米颗粒选择性地填充雕刻部所得的 导电图形中在图形的突出部分上的不希望有的导电残渣的光学显微镜图像和电子显微镜 图像（（左）网格图形线宽为1.5 ym，高度为lym，网格间距为40 ym;(右）网格图形线宽 为5 y m，高度为0. 5 y m，网格间距为300 y m)。
【具体实施方式】
[002引下文中，将给出本发明的详细描述。
[0029] 本发明提出一种埋入型柔性电极薄膜的制造方法，包括；1)制备离型基底；2)在 所述离型基底上形成导电图形层；3)在所述导电图形层上布置转移基底，然后进行热和压 力层压，使得所述在离型基底上形成的导电图形层插入或埋入转移基底表面；W及4)将离 型基底与导电图形层彼此分开。
[0030] 图1示意性地示出了本发明所述的埋入型柔性电极薄膜的制造方法。
[0031] 离型基底可W是具有离型性能（releas油ility)的基底，或涂有离型剂的基础基 底。
[0032] 对该基础基底没有特别限制，但是可W包括玻璃基底，塑料基底，诸如聚对苯二甲 酸己二醇醋（PET)、聚讽（PSF)、聚離讽（PES)、聚碳酸醋（PC)、聚酷亚胺（PI)或环締姪聚合 物（COP)，W及金属基底，诸如STS板、侣板或铜板。
[0033] 基础基底的厚度没有特别限制，但是，考虑到基于卷对卷的连续工艺的制造特性， 优选地设置为40~400 y m。
[0034] 离型剂赋予离型基底离型性。也就是说，使离型基底具有适当低表面能的界面，W 使得能够将离型基底和在后面的步骤4中在离型基底上形成的导电图形分开。离型剂可W 包括聚合物材料和单体材料，优选地包括聚合物材料，所述聚合物材料包含基于娃的化合 物（诸如聚二甲基硅氧烷（PDM巧衍生物、n-烷基化合物（饱和烷基化合物））、基于氣的化 合物（诸如全氣聚離（PEP巧或Teflon(聚四氣己締；PTFE)。当使用包