具有偏向堆叠元件的封装模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种芯片偏向堆叠的封装模块，特别是有关于用于一次可封装多个芯片的堆叠式芯片封装技术的模块。
【背景技术】
[0002]现代人的生活已离不开大量的电子产品，因此对于半导体产业的需求也越来越多，半导体产业也就不断的发展以满足市场对于各种不同产品的需求，其中最普遍的需求便是希望能用更小的空间制造出相同甚至功能更好的产品。
[0003]其中，堆叠式芯片封装(Stacked Die Package)是一种能减少产品空间的封装方式，这是一种把多个不同功能的芯片配置在同一封装模块内的技术，除了可以达到功能整合的目的外，更可有效节省电路板的面积，且能减少芯片所占据的空间，进一步能够降低整体制造成本。另外，堆叠式芯片封装可将封装内多颗芯片之间的电路距离变短，以便提供较好的电性效能，并能有效减少信号在电路传导中被干扰的问题。
[0004]目前，采用堆叠式芯片封装较多的是存储器的封装，例如闪存与静态随机存取存储器之间的堆叠；还有部分的通信芯片也是采用堆叠式芯片级封装，例如将基频、闪存与静态随机存取存储器等不同的芯片配置到同一个封装模块之内。
[0005]但是，目前在使用的堆叠式芯片封装有一些缺点，例如芯片在彼此互相堆叠的工艺中，由于芯片上的焊垫(pad)较多，使得芯片与基板(substrate)上的电性接点对准不易，容易产生合格率下降的问题；此外，为增加芯片间的连接效果，最普遍的手段便是在各个芯片之间增加封胶工艺，但过多的封胶除了会增加整个封装成品的厚度，也会产生溢胶的情形，不但会增加封装的成本，也降低了封装成品的可靠度；另外，要在彼此堆叠的芯片上，各自打上金属导线也是很麻烦的工艺；芯片封装完成以后的成品需要在安装到其他电子产品(例如，电路板)上，需要经过对准校正使接点和垫片对齐，这也会使封装的成本增加；对于上述缺点，本发明认为有改善的必要。
【发明内容】
[0006]为了解决上述所提到的问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有偏向堆叠元件的封装模块，通过立体的载具设计，使封装堆叠元件的流程得以简化，并且也能提高封装成品的可靠度。
[0007]依据上述目的，本发明提出一种具有偏向堆叠元件的封装模块，包括:一载具，具有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面形成有一凹槽及一环绕凹槽的边缘部，使得凹槽中形成有一第一晶粒配置区，且于凹槽底部上配置多个第一金属接点，以及一第一平台部，相邻配置于第一晶粒配置区一侧边上，使得第一平台部与第一晶粒配置区之间为一第一凹槽壁，且曝露第一金属接点，第一平台部高于第一晶粒配置区，第一平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一第一金属接点皆和第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的第一金属接点和第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；一第一晶粒，具有一上端及一下端一且于下端上配置多个第一焊垫，第一晶粒以覆晶配置于第一晶粒配置区中，并使第一焊垫与第一金属接点电性连接；一第二晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第二焊垫，第二晶粒以覆晶配置于第一晶粒的上端，使第二焊垫与第一平台部上的第二金属接点电性连接，并曝露出部分第一晶粒的上端；一胶体，充填于载具的凹槽中，以覆盖曝露的第一晶粒的上端及第二晶粒的上端；其中，每一第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，第二金属线自载具的第一平台部延伸到第一面的边缘部，并于每一第二金属线位于第一面的边缘部的一端上，形成一第三金属接点。
[0008]本发明又提出一种具有偏向堆叠兀件的封装模块，包括:一载具，具有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面形成有一凹槽，凹槽配置有一第一晶粒配置区，且于凹槽底部上配置多个第一金属接点，一第一平台部，配置于第一晶粒配置区一侧边上，使得第一平台部与第一晶粒配置区之间为一第一凹槽壁，并相邻且曝露第一金属接点，第一平台部高于第一晶粒配置区，第一平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一第一金属接点皆和第二金属接点的其中之一相对应，且相对应的第一金属接点和第二金属接点之间都以一第一金属线电性连接；一第一晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第一焊垫，第一晶粒以覆晶配置于第一晶粒配置区中，使第一焊垫与第一金属接点电性连接；一第二晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第二焊垫，第二晶粒以覆晶配置于第一晶粒的上端，使第二焊垫与第一平台部上的第二金属接点电性连接，并曝露出部分第一晶粒的上端；一胶体，充填于载具的凹槽中，以覆盖曝露的第一晶粒的上端及第二晶粒的上端；其中，第一金属接点中的一部分进一步与多个第二金属线电性连接，而与剩余的第一金属接点电性连接的第二金属接点进一步与多个第三金属线电性连接，每一第二金属线都自第一晶粒配置区延伸到第一面的边缘部，第二金属线在第一面的边缘部的一端并形成多个第三金属接点，同时，每一第三金属线都自第一平台部延伸到第一面的边缘部，第三金属线在第一面的边缘部的一端并形成多个第四金属接点。
[0009]本发明又提出一种具有偏向堆叠元件的封装模块，包括:一载具，具有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面形成有一凹槽，凹槽配置有一第一晶粒配置区，且于凹槽底部上配置多个第一金属接点，一第一平台部，配置于第一晶粒配置区一侧边上，使得第一平台部与第一晶粒配置区之间为一第一凹槽壁，并相邻且曝露第一金属接点，第一平台部高于第一晶粒配置区，第一平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一第一金属接点都和第二金属接点的其中之一相对应，且相对应的第一金属接点和第二金属接点之间都以一第一金属线电性连接；一第一晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第一焊垫，第一晶粒以覆晶配置于第一晶粒配置区中，使第一焊垫与第一金属接点电性连接；一第二晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第二焊垫，第二晶粒以覆晶配置于第一晶粒的上端，使第二焊垫与第一平台部上的第二金属接点电性连接，并曝露出部分第一晶粒的上端；一胶体，充填于载具的凹槽中，以覆盖曝露的第一晶粒的上端及第二晶粒的上端；其中，第一金属接点中的一部分进一步与多个第二金属线电性连接，而与剩余的第一金属接点电性连接的第二金属接点进一步与多个第三金属线电性连接，每一第二金属线都自第一晶粒配置区延伸到第一面的边缘部，第二金属线在第一面的边缘部的一端并形成多个第三金属接点，同时，每一第三金属线都自第一平台部延伸到第一面的边缘部，第三金属线在第一面的边缘部的一端并形成多个第四金属接点。
[0010]本发明又提出一种具有偏向堆叠兀件的封装模块,包括:一载具，具有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面形成有一凹槽及一环绕凹槽的边缘部，凹槽配置有一第一晶粒配置区，且于凹槽底部上配置多个第一金属接点，一第一平台部，配置于第一晶粒配置区一侧边上，并相邻且曝露第一金属接点，第一平台部高于第一晶粒配置区，同时，第一平台部与第一晶粒配置区之间为一第一凹槽壁，第一凹槽壁与第一晶粒配置区的夹角在90度到135度之间，第一面与第一平台部之间为一第二凹槽壁，第二凹槽壁与第一平台部的夹角在90度到135度之间，边缘部与第一晶粒配置区之间有一第三凹槽壁，第三凹槽壁与第一晶粒配置区的夹角在90度到135度之间，第一平台部上配置有多个第二金属接点，其中，每一第一金属接点都和第二金属接点的其中之一相对应，且相对应的第一金属接点和第二金属接点之间以一第一金属线电性连接，第一金属线并位于第一凹槽壁；一第一晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第一焊垫，第一晶粒以覆晶配置于第一晶粒配置区中，使第一焊垫与第一金属接点电性连接；一第二晶粒，具有一上端及一下端，且于下端上配置多个第二焊垫，第二晶粒以覆晶配置于第一晶粒的上端，使第二焊垫与第一平台部上的第二金属接点电性连接，并曝露出部分第一晶粒的上端；一胶体，充填于载具的凹槽中，以覆盖曝露的第一晶粒的上端及第二晶粒的上端；其中，每一第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，第二金属线自载具的第一平台部延伸到第一面的边缘部，并于每一第二金属线位于第一面的边缘部的一端上，形成一第三金属接点。
[0011]经由本发明所提出的具有偏向堆叠元件的封装模块，封装厂仅需在封装时结合堆叠元件模块及载具，并结合载具和基板即能完成封装，其中载具和基板都可通过标准化的流程由其他厂商生产，如此便能有效降低封装时所需的成本。
[0012]经由本发明所提出的具有偏向堆叠元件的封装模块，封装后的堆叠元件群组因为完全位于载具之中，不会受到外界物质的影响，因此能有效提高可靠度。
[0013]经由本发明所提出的具有偏向堆叠元件的封装模块，由于载具和基板都可通过标准化流程生产，因此封装后的成品大小也很容易标准化，能进一步增加封装厂及后续应用到封装成品的厂商的工作效率。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的载具上视不意图；
[0015]图2为本发明第一实施例的载具上视示意图；
[0016]图3为本发明的第一晶粒下视示意图；
[0017]图4A为本发明的第一实施例具有偏向堆叠元件的封装模块剖视示意图；
[0018]图4B为本发明的第一实施例具有偏向堆叠元件的封装模块另一实施状态剖视示意图；
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