框架夹紧装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及配设于卡盘工作台的外周部且固定环状框架的框架夹紧装置，所述卡盘工作台经黏着片对粘贴于黏着片上的被加工物进行保持，所述黏着片配设于环状框架的开口部。
【背景技术】
[0002]例如，在半导体器件的制造工艺中，形成了多个电路元件的半导体晶片在通过磨削装置磨削背面而薄化为规定的厚度之后，通过切削装置来切削从而被分割，由此，制造出一个个半导体器件。还为了容易进行分割成一个个半导体器件之后的处理，在通过切削装置进行切削时，半导体晶片粘贴在外周部装配于环状框架的黏着片上而由环状框架来支承。
[0003]切削装置例如具有下述专利文献I所公开的卡盘工作台，经黏着片抽吸保持被加工物，并且通过配设于卡盘工作台的外周的夹紧装置来夹紧固定环状框架。夹紧装置具有从下方支承环状框架的支承部件、和与支承部件共同夹持环状框架的按压部件，按压部件由空气致动器驱动，在夹持环状框架的夹紧位置和释放位置之间转动。
[0004]以定位于夹紧位置的按压部件的上表面比卡盘工作台的保持面靠下的方式来配设夹紧装置。由此，由夹紧装置夹紧的环状框架被从卡盘工作台的保持面向下方牵拉，防止了切削刀具切削环状框架。
[0005]在通过卡盘工作台来抽吸保持粘贴于黏着片且被环状框架支承的被加工物时，首先，使夹紧装置的空气致动器工作而将按压部件定位于释放位置。然后，在将被加工物装载于卡盘工作台上并且将环状框架装载于夹紧装置的支承部件上后，通过使夹紧装置的空气致动器工作而使按压部件转动到夹紧位置，环状框架通过按压部件和支承部件被夹紧并且被从卡盘工作台的保持面向下方牵拉。
[0006]但是，当在搬运时框架的位置发生偏差时，有时按压部件没有被按压到夹紧位置，并在该状态下开始切削。该情况下，切削刀具切削环状框架而使环状框架破损，并且切削刀具自身也破损。为了解决该问题，例如在下述专利文献2中，提出了如下夹紧装置:设置用于检测按压部件位于夹紧位置的检测单元。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献1:日本特开平08-69985号公报
[0009]专利文献2:日本特开2012-9467号公报
[0010]但是，上述专利文献2所记载的检测单元由于通过接触式或非接触式的开关构成，因此当在切削加工中产生的切削液的喷雾和污染物等附着时，有时不能工作。
【发明内容】
[0011]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，在对支承被加工物的框架进行夹紧的框架夹紧装置中，不受在使用了切削液的切削加工中产生的切削液的喷雾和污染物的影响，能够检测是否夹紧了框架。
[0012]本发明是一种框架夹紧装置，其配置于卡盘工作台的外周，对支承黏着片上粘贴的被加工物的环状框架进行固定，所述框架夹紧装置的特征在于，具有:支承部件，其支承环状框架；致动器，其固定于支承部件且具有旋转轴；按压部件，其由按压部以及固定于致动器的旋转轴的固定部构成，所述按压部与固定部连接，且通过驱动固定部，所述按压部在夹紧位置和开放位置之间转动；以及检测构件，其对按压部件被定位于夹紧位置的情况进行检测，检测构件具有:真空垫，其配置于支承部件且具有抽吸孔；负压生成源，其与所述抽吸孔连通并生成负压；以及压力检测部，其对使负压生成源与所述抽吸孔连通的通路内的压力进行检测，真空垫位于这样的位置:在按压部件被定位于夹紧位置时，抽吸孔与所述按压部件的固定部抵接，抽吸孔被封闭，在按压部件被定位于夹紧位置时，真空垫的抽吸孔被抵接的固定部封闭而产生负压，由压力检测部检测出的压力表现为规定的值以下，当按压部件从夹紧位置转动向开放位置侧时，固定部从真空垫离开，负压从抽吸孔泄漏，由压力检测部检测出的压力表现为规定的值以上，检测出按压部件从夹紧位置移开。
[0013]发明效果
[0014]在本发明中，检测按压部件被定位于夹紧位置的检测构件具有:真空垫，其配置于支承环状框架的支承部件且具有抽吸孔；负压生成源，其与抽吸孔连通并生成负压；以及压力检测部，其对使负压生成源与抽吸孔连通的通路内的压力进行检测，真空垫构成为位于这样的位置:在按压部件被定位于夹紧位置时，抽吸孔与按压部件的固定部抵接，抽吸孔被封闭，在按压部件被定位于夹紧位置时，真空垫的抽吸孔被抵接的固定部封闭而产生负压，由压力检测部检测出的压力表现为规定的值以下，因此真空垫始终被抽吸，即使切削液和切削屑侵入到抽吸孔，也不会堵塞。因此，在切削液的喷雾和污染物飞散的环境下也能够使用，不会因切削液和污染物的附着而不能工作。
【附图说明】
[0015]图1是表示切削装置的立体图。
[0016]图2是表示卡盘工作台的立体图。
[0017]图3是表示框架夹紧装置的分解立体图。
[0018]图4中，(a)是表示按压部件处于夹紧位置的状态的框架夹紧装置的立体图，(b)是表示按压部件处于开放位置的状态的框架夹紧装置的立体图。
[0019]图5是表示框架夹紧装置的正视图。
[0020]图6是沿图5中的A-A线切割的剖视图。
[0021]标号说明
[0022]1:切削装置
[0023]2:X轴方向移动构件
[0024]20:滚珠丝杠21:导轨22:马达23:基座24:支承部
[0025]3a,3b:切削构件
[0026]30:切削刀具31:检测构件32:切削液喷嘴
[0027]4:Y轴方向移动构件
[0028]40:滚珠丝杠41:导轨42:马达43:基座
[0029]5:Z轴方向移动构件
[0030]50:滚珠丝杠51:导轨52:马达53:基座
[0031]6:框架夹紧装置
[0032]60:轨道600:固定轨道601:可动轨道
[0033]61:支承部件61a:上表面610:长边部611:短边部610a:孔
[0034]62:致动器620:主体621:卡合孔629:旋转轴
[0035]63:按压部件630:固定部630a:嵌合孔631:按压部
[0036]64:检测构件
[0037]640:真空垫640a:抽吸孔
[0038]641:空气通路642:负压生成源643:压力检测部
[0039]65:托架650:孔651:卡合孔
[0040]7:卡盘工作台70:抽吸部71:架体
[0041]8:控制部
[0042]W:被加工物T:黏着片F:环状框架
【具体实施方式】
[0043]图1所示的切削装置I是使用切削构件3a、3b来切削保持于卡盘工作台7的各种被加工物的装置。
[0044]卡盘工作台7能够旋转，并且能够被X轴方向移动构件2驱动而沿X轴方向移动。X轴方向移动构件2由以下部分构成:沿X轴方向延伸的滚珠丝杠20、与滚珠丝杠20平行地配设的一对导轨21、与滚珠丝杠20的一端连接的马达22、以及在内部具有与滚珠丝杠20螺合的螺母并且下部与导轨21滑动接触的基座23，通过由马达22使滚珠丝杠20转动，基座23被导轨21引导而沿X轴方向移动。另外，在基座23上配设有将卡盘工作台7支承为能够旋转的支承部24，支承部24与基座23 —起沿X轴方向移动。
[0045]切削构件3a、3b各自具有:切削刀具30，其装配于具有Y轴方向的轴心的主轴的末端；检测构件31，其对被加工物的应该切削的位置进行拍摄以进行检测；以及切削液喷嘴32，其对切削刀具30供给切削液。另外，在图1中只图示了设置于切削构件3a的切削刀具30以及切削液喷嘴32。
[0046]切削构件3a、3b能够被Y轴方向移动构件4驱动而沿Y轴方向移动，并且能够被Z轴方向移动构件5驱动而沿Z轴方向移动。
[0047]Y轴方向移动构件4由以下部分构成:沿Y轴方向延伸的两个滚珠丝杠40、与两个滚珠丝杠40平行地配设的一对导轨41、分别与两个滚珠丝杠40的一端连接的马达42、以及在内部具备与两个滚珠丝杠40螺合的螺母并且侧部与导轨41滑动接触的两个基座43，通过由马达42使滚珠丝杠40转动，两个基座43被导轨41引导而沿Y轴方向移动。通过使基座43沿Y轴方向移动，Z轴方向移动构件5以及切削构件3a、3b也沿Y轴方向移动。
[0048]两个Z轴方向移动构件5分别由以下部分构成??沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠50、与滚珠丝杠50平行地配设的一对导轨51、分别与滚珠丝杠50的一端连接的马达52、以及在内部具有与滚珠丝杠50螺合的螺母并且侧部与导轨51滑动接触的基座53，通过由马达52使滚珠丝杠50转动，基座53被导轨51引导而沿Z轴方向移动。通过使基座53沿Z轴方向移动，切削构件3a、3b也沿Z轴方向移动。
[0049]由卡盘工作台7保持的被加工物W粘贴于黏着片T上。在黏着片T的周缘部粘贴有环状框架F，环状框架F经黏着片T支承被加工物W。
[0050]如图2所示，卡盘工作台7由以下部分构成:上表面形成为平面状的由多