一种高效散热LED芯片固定支架的利记博彩app

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种高效散热LED芯片固定支架。

背景技术：

现在的LED芯片多用于各种照明灯上，但是芯片散发的热量让LED的热无法排解，进而使LED芯片的工作温度上升，同时温度对LED亮度的影响是线性影响关系，但对寿命的影响就呈指数性影响关系，高温会使LED灯的亮度和寿命大大降低，所以这里设计生产一种高效散热LED芯片固定支架，用来高效率的对LED芯片进行更好的散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高效散热LED芯片固定支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热LED芯片固定支架，包括硅基板，所述硅基板的下端外壁固定设置有LED支架，所述硅基板的上端固定设置有LED芯片，所述LED支架的下端外壁设置有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括陶瓷绝缘板、金属导体和热沉，所述陶瓷绝缘板固定连接在金属导体的外壁上端，所述金属导体固定连接在热沉的外壁上端，所述LED芯片左右两端均电性连接有金线，所述金线的下端固定设置有外部铜制框架，所述外部铜制框架的上端覆盖填充有硅胶防护罩，所述外部铜制框架的上端外壁固定设置有塑料透镜，且塑料透镜在硅胶防护罩的外侧，所述外部铜制框架的右端外壁电性连接有正极接口，所述外部铜制框架的左端外壁电性连接有负极接口。

优选的，所述半导体制冷器嵌接在外部铜制框架的中部。

优选的，所述外部铜制框架的材质为铜。

优选的，所述金属导体与外部铜制框架通过电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型为高效散热LED芯片固定支架，能快速的对LED芯片进行散热，从而保证了LED灯的使用寿命和灯光的亮度，设置有外部铜制框架能进行更好的导电，减少电能的损耗，设置有硅胶防护罩能自动的对LED芯片进行保护，提高其使用寿命，设置有金线能更好的进行导电操作，设置有半导体制冷器能有效地对LED芯片进行散热保证其光亮程度和使用寿命，本实用新型，简单实用，且极具实用性。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型半导体制冷器结构示意图。

图中：1外部铜制框架、2塑料透镜、3硅胶防护罩、4金线、5正极接口、6LED支架、7半导体制冷器、8硅基板、9LED芯片、10负极接口、11陶瓷绝缘板、12金属导体、13热沉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高效散热LED芯片固定支架，包括硅基板8，所述硅基板8的下端外壁固定设置有LED支架6，所述硅基板8的上端固定设置有LED芯片9，所述LED支架6的下端外壁设置有半导体制冷器7，半导体制冷器7能有效地对LED芯片进行散热，保证其光亮程度和使用寿命，所述半导体制冷器7包括陶瓷绝缘板11、金属导体12和热沉13，所述陶瓷绝缘板11固定连接在金属导体12的外壁上端，所述金属导体12固定连接在热沉13的外壁上端，所述LED芯片9左右两端均电性连接的金线4能更好的进行导电操作，所述金线4的下端固定设置的外部铜制框架1能进行更好的导电，减少电能的损耗，所述外部铜制框架1的上端覆盖填充的硅胶防护罩3能自动的对LED芯片进行保护，提高其使用寿命，所述外部铜制框架1的上端外壁固定设置有塑料透镜2，且塑料透镜2在硅胶防护罩3的外侧，所述外部铜制框架1的右端外壁电性连接有正极接口5，所述外部铜制框架1的左端外壁电性连接有负极接口10，所述半导体制冷器7嵌接在外部铜制框架1的中部，所述外部铜制框架1的材质为铜，铜为优质的导电材料，更加有力于导电，所述金属导体12与外部铜制框架1通过电性连接，这种结构更加方便为金属导体12提供电能从而有利于制冷散热。

工作原理：使用时，电流从正极接口5流入，通过金线4流入LED芯片9，从而激发LED芯片9金线发光，外部铜制框架1为金属导体12提供带能，陶瓷绝缘板11为半导体制冷器7制冷的一端，将LED芯片9发光散发的热能进行吸收，通过热沉13进行散热，硅胶防护罩3能隔绝各种空气和杂质对LED芯片9进行保护。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。