一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构的利记博彩app

本实用新型涉及传感器、半导体封装、光学封装处理领域，具体的说，是涉及一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构。

背景技术：

目前，各种血氧传感器、血压传感器、心率传感器、光电反射传感器、已经开始得到广泛的应用，在智能设备、便携测量设备、便携医疗仪器等产品中应用。在各种传感器中均是接收部分和发射部分单独封装再一起使用，或者是将接收部份与发射部份拼放在线路板上再进行一体封装组成。

接收部分和发射部分单独封装再拼放在一起使用时，整体体积大，安装有局限并且安装误差大。若是将接收部份与发射部份拼放在线路板上再进行模造封装组成时，由于是在同一块线路板上所以没办法做到光信号的完全隔离，也没有办法做到各种光学角度的应用。现有的各种传感器对电路的调试及产品的校准都有极高的难度，整体灵敏度差、抗干扰能力差、批量生产难度很大。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构，其特征在于，包括一个或多个集成单元，所述集成单元包括封装主体，所述封装主体上设有凹陷的接收区域和凹陷的发射区域，所述接收区域和所述发射区域之间隔有隔墙，所述接收区域底部设有连接接收电信号的接收电极点，所述接收电极点连接接收芯片，所述发射区域底部设有连接发射电信号的发射电极点，所述发射电极点连接发射芯片。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述接收区域和所述发射区域均为凹半球形。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述接收区域和所述发射区域表面设有封胶。

更进一步的，所述封胶呈凹面形、平面形、方形或凸面形。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述接收电极点和所述发射电极点均固定在金属支架上。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型可完成各种光学要求的封装，结构新颖、体积小，整体灵敏度高、抗干扰能力强、精度高一致性好，应用领域广，大幅提高了产品的灵活性。

附图说明

图1为本实用新型单组封装结构的示意图。

图2为本实用新型横向单列封装结构的示意图。

图3为本实用新型竖向单列封装结构的示意图。

图4为本实用新型阵列式封装结构的示意图。

在图中，1、封装主体；2、接收区域；3、接收电极点；4、发射区域；5、发射电极点；6、隔墙。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构，包括一个或多个集成单元，集成单元包括封装主体1，封装主体1上设有独立的凹半球形的接收区域2和凹半球形的发射区域4，接收区域2和发射区域4之间隔有隔墙6，隔墙6可以防止接收区域2和发射区域4之间的串光干扰。

接收区域2底部设有连接接收电信号的接收电极点3，接收电极点3连接接收芯片；发射区域4底部设有连接发射电信号的发射电极点5，发射电极点5连接发射芯片，接收电极点3和发射电极点5均固定在金属支架上，并采用新型合成粉状新材料与金属支架压造成形。

接收区域2和发射区域4表面设有各种光学角度的封胶，封胶呈凹面形、平面形、方形或凸面形。

如图2-4所示，多个集成单元可以封装形成横向或竖向单列，或者是阵列形式。大片阵列压造成形，根据应用要求可切割成各种组合，例如单组、单列、多组阵列等。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。