本发明属于单晶硅抛光片清洗领域,尤其是涉及一种单晶硅抛光片的清洗方法。
背景技术:
单晶硅抛光片是用于制备电子元器件的基础材料,随着集成电路向着短小轻薄的方向发展,封装中使用更薄的单晶硅抛光片已成为必然,厚度在350um以下的5寸单晶硅抛光片属于单晶硅抛光片薄片,单晶硅抛光片制备过程中需要清洗,单晶硅抛光片薄片在槽式清洗机内满蓝清洗时容易因前后两片叠片导致抛光面蹭伤,目前普遍的解决办法是隔片清洗,但是隔片清洗需要倒出部分单晶硅抛光片,这样既浪费了清洗机的产能,在操作员手动倒隔片过程中也增加了人为蹭伤的风险。
技术实现要素:
有鉴于此,本发明旨在提出一种单晶硅抛光片的清洗方法,以在不浪费清洗机产能的前提下降低薄片清洗的蹭伤率。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种单晶硅抛光片的清洗方法,采用斜插篮式清洗方法对单晶硅抛光片进行清洗。
所述斜插篮式清洗方法包括以下步骤:(1)取装有单晶硅抛光片的倒片片篮,将倒片片篮中最下方片槽中的单晶硅抛光片取出;(2)整理倒片片篮中的单晶硅抛光片,使单晶硅抛光片的竖直参考面对齐并朝向倒片片篮u形开口一侧;(3)将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上并对齐,取斜插篮专用垫片,将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部,使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度;(4)倒片,将单晶硅抛光片倒入空片篮内;(5)将斜插有单晶硅抛光片的空片篮置于清洗机中清洗。
进一步的,在倒片之前,首先检查倒片片篮与空片篮,使倒片片篮与空片篮一侧斜错一个片槽后对齐,然后推动倒片器把手,将倒片片篮中的单晶硅抛光片倒入空片篮中,检查空片篮中的单晶硅抛光片,每一个单晶硅抛光片两侧相错一个片槽,呈倾斜状放置。
进一步的,所述单晶硅抛光片包括竖直参考面和弧形面。
进一步的,所述斜插篮专用垫片的厚度可以调节。
相对于现有技术,本发明所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法具有以下优势:
本发明所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法,利用倒片器以及倒斜专用垫片将倒片片篮中水平放置的单晶硅抛光片倾斜插入另一个空片篮,使单晶硅抛光片在空片篮中左右两侧斜错一个片槽放置,在空片篮中倾斜放置的单晶硅抛光片由于片槽的固定作用而限制了单晶硅抛光片的晃动,与满蓝清洗相比,有效降低了清洗过程中相邻单晶硅抛光片的蹭伤率,同时与隔片清洗相比,提高了清洗机产能,有效提高清洗机的工作效率。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的单晶硅抛光片在空片篮中倾斜放置的示意图;
图2为本发明实施例所述的单晶硅抛光片的俯视结构示意图;
图3为本发明实施例所述的空片篮的俯视结构示意图;
图4为本发明实施例所述的斜插篮专用垫片的主视结构示意图。
附图标记说明:
1-空片篮;2-片槽;3-单晶硅抛光片。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
取1000片单晶硅抛光片,采用斜插篮式清洗方法对单晶硅抛光片进行清洗,包括如下步骤:
步骤一:将1000片单晶硅抛光片3(如图2所示)分批次满篮置于倒片片篮内,用吸笔将倒片片篮中最下方片槽中的单晶硅抛光片取出,使其为空置状态;
步骤二:整理倒片片篮中的单晶硅抛光片,使单晶硅抛光片的竖直参考面对齐并朝向倒片片篮u形开口一侧;
步骤三:取与倒片片篮相同的空片篮1(如图3所示),将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上,使倒片片篮与空片篮的u形开口端相对且对齐,保证两个片篮可扣合,取斜插篮专用垫片,将斜插篮专用垫片(如图4所示)固定在空片篮一侧的底部和倒片器之间,使空片篮一侧向上提升一个片槽2的高度;
步骤四:检查倒片片篮与空片篮,使倒片片篮与空片篮斜一侧斜错一个片槽后对齐,然后推动倒片器把手,将倒片片篮中的单晶硅抛光片导入空片篮中,倒片后检查空片篮中的单晶硅抛光片,单晶硅抛光片两侧相错一个片槽,呈倾斜状放置(如图1所示)。
步骤五:将斜插有单晶硅抛光片的空片篮置于清洗机中清洗,清洗机内一次放置两个片篮。
对实施例1中清洗后的1000片单晶硅抛光片进行检测,检测结果见表1。
对比例1
取1000片单晶硅抛光片,将其分批次满篮置于片篮内,将片篮置于清洗机中清洗,清洗机内一次放置两个片篮。
对对比例1中清洗后的1000片单晶硅抛光片进行检测,检测结果见表1。
对比例2
取1000片单晶硅抛光片,将其分批次隔片置于片篮内,将片篮置于清洗机中清洗,清洗机内一次放置两个片篮。
对对比例2中清洗后的1000片单晶硅抛光片进行检测,检测结果见表1。
表1实施例1和对比例1~2所得清洗后单晶硅抛光片检测结果。
根据表1可以看出本发明所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法与满蓝清洗方法相比,有效降低了清洗过程中单晶硅抛光片的蹭伤率;与隔片清洗方法相比,大大降低了清洗时间,提高了清洗机产能,提高清洗机的工作效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。