电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术：

以往，在各种电子设备中使用许多例如层叠陶瓷电容器等电子部件。例如，在专利文献1中，作为电子部件的一个例子记载了一种具备外部电极的层叠陶瓷电子部件，该外部电极只设置在长方体状的电容器主体的端面上并包括与内部电极连接的导电层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-277371号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

期望提高电子部件的内部电极与外部电极的连接可靠性。

本发明的主要的目的在于，提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高的电子部件。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的电子部件具备电子部件主体、第一内部电极、第二内部电极、第一外部电极、以及第二外部电极。电子部件主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和层叠方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和层叠方向延伸。第一内部电极设置在电子部件主体内。第二内部电极设置在电子部件主体内。第一外部电极设置在第一端面上，并与第一内部电极连接。第二外部电极设置在第二端面上，并与所述第二内部电极连接。第一外部电极包括设置在第一端面上的第一导电层。第二外部电极包括设置在第二端面上的的第二导电层。第一内部电极贯通第一导电层。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第二内部电极贯通第二导电层。

可以是，在本发明涉及的电子部件中，第一外部电极还包括设置在第一导电层上的第三导电层，第一导电层和第三导电层中至少第一导电层包含陶瓷粒子，第一导电层中的陶瓷粒子的含量比第三导电层中的陶瓷粒子的含量多。

可以是，在本发明涉及的电子部件中，第二外部电极还包括设置在第二导电层上的第四导电层，第二导电层和第四导电层中至少第二导电层包含陶瓷粒子，第二导电层中的陶瓷粒子的含量比第四导电层中的陶瓷粒子的含量多。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第三导电层通过第一导电层与电子部件主体隔离。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第四导电层通过第二导电层与电子部件主体隔离。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，在从宽度方向观察时，第一内部电极的第一导电层内的部分具有弯曲的形状。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，在从宽度方向观察时，第二内部电极的第二导电层内的部分具有弯曲的形状。

在本发明涉及的电子部件的制造方法中，电子部件包括：电子部件主体，具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面；第一内部电极，设置在电子部件主体内；第二内部电极，设置在电子部件主体内；第一外部电极，设置在第一端面上，并与第一内部电极连接；以及第二外部电极，设置在第二端面上，并与第二内部电极连接，第一外部电极包括设置在第一端面上的第一导电层，第二外部电极包括设置在第二端面上的第二导电层，第一内部电极贯通第一导电层。

在本发明涉及的电子部件的制造方法中，进行形成第一生片的第一生片形成工序，第一生片包括用于构成电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成第一导电层的导电性糊剂层。在第一生片上，将用于构成第一内部电极的导电性糊剂层形成在陶瓷糊剂层上以及用于构成第一导电层的导电性糊剂层上。进行第二生片形成工序，在形成了用于构成第一内部电极的导电性糊剂层的第一生片上，将第二生片形成在用于构成第一内部电极的导电性糊剂层上，该第二生片包括用于构成电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成第一导电层的导电性糊剂层。

优选是，在本发明涉及的电子部件的制造方法中，通过喷墨法形成陶瓷糊剂层以及导电性糊剂层。

发明效果

根据本发明，能够提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高且esr(等效串联电阻)低的电子部件。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的电子部件的示意性立体图。

图2是第一实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。

图3是图2的线iii-iii处的示意性剖视图。

图4是第二实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。

图5是图4的线v-v处的示意性剖视图。

图6是第三实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。

图7是图6的线vii-vii处的示意性剖视图。

图8是第四实施方式涉及的电子部件的示意性剖视图。

图9是在比较例1中制作的电子部件的示意性俯视图。

图10是图9的线x-x处的示意性剖视图。

图11是将在比较例2中制作的电子部件的一部分放大的示意性剖视图。

图12是表示实施例5、比较例1、比较例2中的esr值的曲线图。

图中，1、1a、1b、1c：电子部件，10：电子部件主体，10a：第一主面，10b：第二主面，10c：第一侧面，10d：第二侧面，10e：第一端面，10f：第二端面，10g：电介质层，11：第一内部电极，12：第二内部电极，13：第一外部电极，14：第二外部电极，13a、13b、13c、14a、14b、14c：导电层，15、16：辅助电极。

具体实施方式

以下，对实施了本发明的优选的方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式只是例示。本发明丝毫不限定于下述的实施方式。

此外，在实施方式等中参照的各图中，对于具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记。此外，在实施方式等中参照的图是示意性地记载的图。图中描绘的物体的尺寸的比率等有时与实际的物体的尺寸的比率等不同。即使在各图之间，有时物体的尺寸比率等也不同。具体的物体的尺寸比率等应参考以下的说明进行判断。

(第一实施方式)

图1是第一实施方式涉及的电子部件的示意性立体图。图2是第一实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。图3是图2的线iii-iii处的示意性剖视图。

图2和图3所示的电子部件1可以是陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻或电感器等。

电子部件1具备长方体状的电子部件主体10。该电子部件主体10具有第一主面10a和第二主面10b(参照图3)、第一侧面10c和第二侧面10d(参照图2)、以及第一端面10e和第二端面10f。第一主面10a和第二主面10b沿着长度方向l和宽度方向w延伸。第一侧面10c和第二侧面10d沿着层叠方向t和长度方向l延伸。第一端面10e和第二端面10f沿着层叠方向t和宽度方向w延伸。长度方向l、宽度方向w以及层叠方向t分别正交。

另外，在本发明中，“长方体状”包括角部、棱线部被形成了圆角的长方体。即，“长方体状”的构件意味着具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面的所有构件。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或全部形成凹凸等。

电子部件主体10的尺寸没有特别限定。例如，电子部件主体10的厚度尺寸优选为0.2mm以上且5mm以下，长度尺寸优选为0.3mm以上且40mm以下，宽度尺寸优选为0.1mm以上且50mm以下。

电子部件主体10能够由与电子部件1的功能相应的适宜的陶瓷等绝缘体构成。具体地，在电子部件1为电容器的情况下，能够由介电陶瓷形成电子部件主体10。作为介电陶瓷的具体例子，例如可举出batio3、catio3、srtio3、bacatio3、cazro3等。在电子部件1为电容器的情况下，也可以根据电子部件1要求的特性在电子部件主体10中适当添加例如mn化合物、mg化合物、si化合物、al化合物、v化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物、ni化合物、稀土类化合物等副成分。

在电子部件1为压电部件的情况下，能够由压电陶瓷形成电子部件主体。作为压电陶瓷的具体例子，例如可举出pzt(锆钛酸铅)类陶瓷等。

在电子部件1例如为热敏电阻的情况下，能够由半导体陶瓷形成电子部件主体。作为半导体陶瓷的具体例子，例如可举出尖晶石类陶瓷等。

在电子部件1为例如电感器的情况下，能够由磁性体陶瓷形成电子部件主体。作为磁性体陶瓷的具体例子，例如可举出铁氧体陶瓷等。

以下，在本实施方式中，对电子部件1为层叠陶瓷电容器的例子进行说明。具体地，在本实施方式中，对电子部件1为具有两个外部电极的层叠陶瓷电容器的例子进行说明。但是，本发明不限定于该结构。本发明涉及的电子部件也可以是具有3个以上的外部电极的层叠电容器。

如图3所示，在电子部件主体10的内部设置有内部电极。具体地，在电子部件主体10的内部设置有多个第一内部电极11和多个第二内部电极12。

第一内部电极11为矩形。第一内部电极11设置为与第一主面10a和第二主面10b平行。即，第一内部电极11沿着长度方向l和宽度方向w设置。第一内部电极11露出在第一端面10e，并且未露出在第一主面10a和第二主面10b、第一侧面10c和第二侧面10d、以及第二端面10f。

第二内部电极12为矩形。第二内部电极12设置为与第一主面10a和第二主面10b平行。即，第二内部电极12沿着长度方向l和宽度方向w设置。因而，第二内部电极12和第一内部电极11彼此平行。第二内部电极12露出在第二端面10f，并且未露出在第一主面10a和第二主面10b、第一侧面10c和第二侧面10d、以及第一端面10e。

第一内部电极11和第二内部电极12沿着层叠方向t交替设置。在层叠方向t上相邻的第一内部电极11和第二内部电极12隔着电介质层10g对置。电介质层10g的厚度例如能够设为0.2μm以上且40μm以下的程度。位于最靠近第一主面10a侧的内部电极11、12与第一主面10a之间的距离、以及位于最靠近第二主面10b侧的内部电极11、12与第二主面10b之间的距离例如优选为20μm以上且500μm以下。

第一内部电极11和第二内部电极12能够由适宜的导电材料构成。第一内部电极11和第二内部电极12例如能够由选自由ni、cu、ag、pd以及au构成的组的金属、或包含选自由ni、cu、ag、pd以及au构成的组的一种以上的金属的合金(例如，ag-pd合金等)构成。

此外，第一内部电极11和第二内部电极12也可以进一步包含陶瓷粒子。陶瓷粒子优选包含与电子部件主体10包含的成分(陶瓷成分)是同种成分的共通材料(commonmaterial)。第一内部电极11和第二内部电极12包含的陶瓷粒子的含量优选为20体积％以下，更优选为15体积％以下。

第一内部电极11和第二内部电极12的厚度分别优选为例如0.2μm以上且3μm以下的程度。

如图2和图3所示，电子部件1具备第一外部电极13和第二外部电极14。第一外部电极13与第一内部电极11电连接。另一方面，第二外部电极14与第二内部电极12电连接。

第一外部电极13形成在第一端面10e上。在本实施方式中，对只在第一端面10e上形成有第一外部电极13的例子进行说明。但是，本发明不限定于该结构。例如，第一外部电极也可以形成为横跨第一端面、第一主面和第二主面、以及第一侧面和第二侧面中的至少一个。

第一外部电极13具有导电层(第一导电层)13a和导电层(第三导电层)13b。导电层13a形成在第一端面10e上。导电层13b形成在导电层13a上。即，导电层13a、13b依次层叠在第一端面10e上。导电层13b通过导电层13a与电子部件主体10隔离。

导电层13a的厚度例如能够设为10μm以上且200μm以下。导电层13b的厚度例如能够设为0.1μm以上且10μm以下。导电层13a的厚度优选为导电层13b的厚度的等倍以上且200倍以下，更优选为10倍以上且200倍以下。

在本实施方式中，导电层13a和导电层13b分别由烧成的电极构成。导电层13a、13b分别包含金属等导电体。除了导电体以外，导电层13a、13b还可以分别包含玻璃等。优选导电层13a、13b中的至少导电层13a包含陶瓷粒子。陶瓷粒子优选包含与电子部件主体10包含的成分(陶瓷成分)是同种成分的共通材料。关于导电层13a、13b包含的导电体，例如优选包含cu、ni、ag、pd、ag-pd合金以及au中的至少一种，更优选包含cu。

导电层13a中的陶瓷粒子的含量优选为30体积％以上且70体积％以下，更优选为40体积％以上且60体积％以下。

导电层13b中的陶瓷粒子的含量优选为0体积％以上且20体积％以下，更优选为0体积％以上且10体积％以下。

优选导电层(第一导电层)13a中的陶瓷粒子的含量比导电层(第三导电层)13b中的陶瓷粒子的含量多，更优选为导电层(第三导电层)13b中的陶瓷粒子的含量的1.5倍以上，进一步优选为两倍以上。

另外，陶瓷粒子的含量能够按照以下的要点求出。

首先，将电子部件的第一侧面与第一侧面平行地研磨至宽度成为1/2为止，并进行离子铣削而除去研磨松垂(abrasivesagging)，从而使截面露出。

接着，选择露出的截面中的面积为5.0×10^-4mm²的部分作为测定范围。在选择测定范围时，选择空隙、变形少的部分。

接着，求出电极或导电层内的、陶瓷粒子所占的面积和金属所占的面积。此外，求出电极或导电层的面积。电极或导电层的面积是金属所占的面积和陶瓷粒子所占的面积的总和。然后，基于下述式求出陶瓷粒子的含量。具体地，利用扫描型显微镜观察截面，根据反射电子像中的摄像对比度的差异判别金属所占的部分和陶瓷粒子所占的部分。然后，进行图像分析，从而计算出金属所占的部分和陶瓷粒子所占的部分各自的面积。另外，在测定范围内存在空隙的情况下、或在由于烧成时产生的变形等而造成电介质层的材料进入到电极、导电层内的情况下，忽略该空隙、进入的部分的面积，并计算出陶瓷粒子的含量。

(陶瓷粒子的含量)＝(电极或导电层内的陶瓷粒子的面积)/(电极或导电层的面积)

第二外部电极14形成在第二端面10f上。在本实施方式中，对只在第二端面10f上形成有第二外部电极14的例子进行说明。但是，本发明不限定于该结构。例如，第二外部电极也可以形成为横跨第二端面、第一主面和第二主面、以及第一侧面和第二侧面中的至少一个。

第二外部电极14具有导电层14a(第二导电层)和导电层(第四导电层)14b。导电层14a形成在第二端面10f上。导电层14b形成在导电层14a上。即，导电层14a、14b依次层叠在第二端面10f上。导电层14b通过导电层14a与电子部件主体10隔离。

导电层14a的厚度例如能够设为10μm以上且200μm以下。导电层14b的厚度例如能够设为0.1μm以上且10μm以下。导电层14a的厚度优选为导电层14b的厚度的等倍以上且200倍以下，更优选为10倍以上且200倍以下。

在本实施方式中，导电层14a和导电层14b分别由烧成的电极构成。导电层14a、14b分别包含金属等导电体。除了导电体以外，导电层14a、14b还可以进一步包含玻璃。导电层14a、14b中的导电层14a优选包含陶瓷粒子。关于陶瓷粒子，优选包含与电子部件主体10包含的成分(陶瓷成分)是同种成分的共通材料。关于导电层14a、14b包含的导电性粒子，例如优选包含cu、ni、ag、pd、ag-pd合金以及au中的至少一种，更优选包含cu。

导电层14a中的陶瓷粒子的含量优选为30体积％以上且70体积％以下，更优选为40体积％以上且60体积％以下。导电层14b中的陶瓷粒子的含量优选为0体积％以上且20体积％以下，更优选为0体积％以上且10体积％以下。

优选导电层(第二导电层)14a中的陶瓷粒子的含量比导电层(第四导电层)14b中的陶瓷粒子的含量多，更优选为导电层(第四导电层)14b中的陶瓷粒子的含量的1.5倍以上，进一步优选为两倍以上。

通过使第一导电层13a、第二导电层14a含有热膨胀率接近电子部件主体10的共通材料等的陶瓷粒子，从而可抑制在电子部件主体10产生裂缝、剥离等。此外，通过使第三导电层13b、第四导电层14b中的陶瓷粒子的含量比较少，从而能够提高对第三导电层13b、第四导电层14b的表面的镀附性(platabilityandadhesiveness)、将第三导电层13b、第四导电层14b与金属端子进行连接时的接合强度。

构成电子部件主体10的陶瓷等绝缘体的热膨胀率与构成第一外部电极13和第二外部电极14的金属等导电体的热膨胀率大不相同。因此，会由于在烧成时等的温度变化造成的收缩、膨胀而产生应力，有时会在电子部件主体产生裂缝，或者外部电极从电子部件主体剥离。通过使第一导电层13a、第二导电层14a含有热膨胀率接近电子部件主体10的共通材料等的陶瓷粒子，从而可抑制在电子部件主体10产生裂缝、剥离等。

可是，在内部电极和外部电极在电子部件主体的端面接触的情况下，由于烧成时的收缩、温度变化造成的收缩等，有时内部电极与外部电极会分离，从而使内部电极与外部电极的连接可靠性降低。

在本实施方式中，第一内部电极11贯通导电层13a，第二内部电极12贯通导电层14a。因此，第一内部电极11与导电层13a的接触面积大，第二内部电极12与导电层14a的接触面积也大。因此，在电子部件1中，第一内部电极11与第一外部电极13的连接可靠性高，第二内部电极12与第二外部电极14的连接可靠性也高。此外，能够进一步降低电子部件1的esr。

此外，在导电层13b与导电层14b之间的导通路径中，陶瓷粒子的含量高且电阻高的导电层13a、14a所占的比例降低。因此，在安装后的电子部件1中，导电层13b与导电层14b之间的esr降低。因此电子部件1的esr低。

不过，未必一定要使全部的内部电极11贯通导电层13a。也未必一定要使全部的内部电极12贯通导体层14a。此外，未必一定要使内部电极11横跨宽度方向w上的整个区域贯通导体层13a。也未必一定要使内部电极12横跨宽度方向w上的整个区域贯通导体层14a。

在本实施方式涉及的电子部件1中，陶瓷粒子的含量少且热收缩率与电子部件主体10大不相同的导电层13b、14b，通过陶瓷粒子的含量多且热收缩率接近电子部件主体10的导电层13a、14a与电子部件主体10隔离。因此，由烧成时等的温度变化造成的收缩率大不相同的导电层13b、14b和电子部件主体10被由烧成时等的温度变化造成的收缩率与电子部件主体10近似的导电层13a、14a隔离。因此，在通过烧成来制作电子部件1时、电子部件1的温度变化时等，不易在电子部件主体10、导电层13a、14a、13b、14b等产生裂缝等。

在本实施方式涉及的电子部件1中，在电子部件主体10的内部除了内部电极11、12以外还可以设置辅助电极15、16。辅助电极15与第一外部电极13连接。辅助电极15不与第二内部电极12对置，因此实质上对电容的形成没有贡献。辅助电极16与第二外部电极14连接。辅助电极16不与第一内部电极11对置，因此实质上对电容的形成没有贡献。通过设置一直到达导电层13a的内部的辅助电极15和一直到达导电层14a的内部的辅助电极16，从而能够提高第一内部电极11与第一外部电极13的连接可靠性和接合强度、以及第二内部电极12与第二外部电极14的连接可靠性和接合强度。

辅助电极15优选贯通导电层13a，辅助电极16优选贯通导电层14a。由此，能够进一步提高第一内部电极11与第一外部电极13的连接可靠性和接合强度、以及第二内部电极12与第二外部电极14的连接可靠性和接合强度。

(电子部件1的制造方法的一个例子)

接着，对电子部件1的制造方法的一个例子进行说明。

首先，准备具有第一内部电极11和第二内部电极12的电子部件主体10。具体地，使用陶瓷糊剂和导电性糊剂通过喷墨法对电子部件1进行造型，从而完成电子部件1。

更具体地，准备包含陶瓷粉末的用于构成电介质层10g的陶瓷糊剂和用于构成内部电极11、12、导体层13a、13b、14a、14b以及辅助电极15、16的导电性糊剂。例如使用喷墨法等适当地对这些糊剂进行印刷，从而制作生片。具体地，形成包括用于构成电介质层10g(电子部件主体10)的陶瓷糊剂层和用于构成导电层13a、14a的导电性糊剂层的生片(第一生片形成工序)。在第一生片形成工序中形成的生片中，长度方向l上的两端部由导电性糊剂层构成，这两个导电性糊剂层之间由陶瓷糊剂层构成。另外，在第一生片形成工序中，也可以反复进行多次糊剂的印刷，从而层叠多层生片。

接着，通过喷墨法在生片上印刷用于构成第一内部电极11导电性糊剂层和用于构成辅助电极16的导电性糊剂层，从而形成用于构成第一内部电极11和辅助电极16的导电性糊剂层(第一工序)。另外，在第一工序中，印刷导电性糊剂，使得导电性糊剂从生片的长度方向l上的两端部垂下。通过该导电性糊剂形成用于构成第三导电层13b、第四导电层14b的导电性糊剂部。在第一工序中，在生片形成工序中形成的用于构成导电层13a的导电性糊剂层上，形成用于构成第一内部电极11的导电性糊剂层，使得到达用于构成导电层13a的导电性糊剂层的前端之上。通过这样，从而能够形成贯通第一导电层13a的第一内部电极11。此外，在第一生片形成工序中形成的用于构成导电层14a的导电性糊剂层上，形成用于构成辅助电极16的导电性糊剂层，使得到达用于构成导电层14a的导电性糊剂层的前端之上。通过这样，从而能够形成贯通第二导电层14a的辅助电极16。

接着，在形成了用于构成第一内部电极11的导电性糊剂层的生片上，通过喷墨法印刷陶瓷糊剂和用于构成导电层13a的导电性糊剂，使得覆盖用于构成第一内部电极11的导电性糊剂层，此外，印刷陶瓷糊剂和用于构成导电层14a的导电性糊剂，使得覆盖用于构成辅助电极16的导电性糊剂层，从而形成生片(第二生片形成工序)。在第二生片形成工序中形成的生片中，长度方向l上的两端部由导电性糊剂层构成，这两个导电性糊剂层之间由陶瓷糊剂层构成。

接着，在第二生片形成工序中制作的生片上，形成用于构成第二内部电极12的导电性糊剂层和用于构成辅助电极15的导电性糊剂层(第二工序)。另外，在第二工序中，印刷导电性糊剂，使得导电性糊剂从生片的长度方向l上的两端部垂下。通过该导电性糊剂，形成用于构成第三导电层13b、第四导电层14b的导电性糊剂部。在第二工序中形成的用于构成第三导电层13b、第四导电层14b的导电性糊剂部，分别与在第一工序中形成的用于构成第三导电层13b、第四导电层14b的导电性糊剂部连接。在第二工序中，在第二生片形成工序中形成的用于构成第二导电层14a的导电性糊剂层上，形成用于构成第二内部电极12的导电性糊剂层，使得其到达导电性糊剂层的前端之上。通过这样，从而能够形成贯通第二导电层14a的第二内部电极12。此外，在第二生片形成工序中形成的用于构成导电层13a的导电性糊剂层上，形成用于构成辅助电极15的导电性糊剂层，使得其到达用于构成导电层13a的导电性糊剂层的前端之上。通过这样，从而能够形成贯通第一导电层13a的辅助电极15。

接着，在形成了用于构成第二内部电极12的导电性糊剂层的生片上，通过喷墨法等印刷陶瓷糊剂和用于构成导电层14a的导电性糊剂，使得覆盖用于构成第二内部电极12的导电性糊剂层，此外，印刷陶瓷糊剂和用于构成导电层13a的导电性糊剂，使得覆盖用于构成辅助电极15的导电性糊剂层，从而形成生片(第三生片形成工序)。另外，也可以根据要制造的电子部件1所要求的特性等在第三生片形成工序中层叠形成多个陶瓷生片。

接着，在通过重复进行第一工序、第二生片形成工序、第二工序以及第三生片形成工序而得到的层叠体上，与第一生片形成工序同样地，对通过形成多个生片而形成的层叠体进行烧成，从而制作电子部件主体10(烧成工序)。

另外，层叠体的烧成温度、烧成时间能够根据所使用的材料等而适当地设定。烧成体的烧成温度例如能够设为1100℃以上且1400℃以下的程度。烧成体的烧成时间例如能够设为1小时以上且20小时以下。此外，也可以在对层叠体进行烧成之前，进行用于除去层叠体包含的粘合剂等有机成分的脱脂。

通过进行以上的工序，从而能够完成电子部件1。

像本实施方式那样，通过使用喷墨法进行电子部件1的造型，从而能够容易地对电子部件1进行造型。另外，也可以使用喷墨法以外的例如丝网印刷法等进行电子部件1的造型。

以下，对本发明的优选的实施方式的其它例子进行说明。在以下的说明中，对与上述第一实施方式具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记，并省略说明。

(第二实施方式)

图4是第二实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。图5是图4的线v-v处的示意性剖视图。

图4和图5所示的电子部件1a与第一实施方式涉及的电子部件1的不同点在于，第一外部电极13还具有覆盖导电层13a、13b的导电层13c，第二外部电极14还具有覆盖导电层14a、14b的导电层14c。导电层13c形成为，从形成了导电层13a、13b的第一端面10e上起到达第一主面10a和第二主面10b以及第一侧面10c和第二侧面10d。导电层14c形成为，从形成了导电层14a、14b的第二端面10f上起到达第一主面10a和第二主面10b以及第一侧面10c和第二侧面10d。通过设置这样的导电层13c、14c，从而例如电子部件1a对安装基板的安装变得容易。此外，能够提高电子部件1a对安装基板的安装强度。

另外，导电层13c、14c例如可以通过对利用喷墨法、丝网印刷法等印刷的导电性糊剂层进行烧成而形成，电可以通过使导电性糊剂与层叠体的端部接触而形成导电性糊剂层，并对其进行烧成而形成。

此外，也可以在导电层13c、14c的表面上形成镀层。

(第三实施方式)

图6是第三实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。图7是图6的线vii-vii处的示意性剖视图。

第三实施方式涉及的电子部件1b与第一实施方式涉及的电子部件1的不同点在于，仅由第一内部电极11贯通的导电层构成第一外部电极13，并仅由第二内部电极12贯通的导电层构成第二外部电极14。在本发明中，只要第一外部电极至少具有第一内部电极贯通的导电层即可，且只要第二外部电极至少具有第二内部电极贯通的导电层即可。

另外，也可以在第一外部电极13和第二外部电极14中的至少一方的表面形成镀层。

(第四实施方式)

图8是第四实施方式涉及的电子部件的示意性剖视图。

图8所示的电子部件1c与第一实施方式涉及的电子部件1的不同点在于，在从宽度方向w观察时，第一内部电极11的导电层13a内的部分和第二内部电极12的导电层14a内的部分分别具有弯曲的形状。

在本实施方式中，第一内部电极11的导电层13a内的部分具有弯曲的形状，因此第一内部电极11与导电层13a的接触面积大。此外，通过第一内部电极11的弯曲部产生锚固效应。因此，第一内部电极11与第一外部电极13的连接可靠性更高。

同样地，在本实施方式中，第二内部电极12的导电层14a内的部分具有弯曲的形状，因此第二内部电极12与导电层14a的接触面积大。此外，通过第二内部电极的弯曲部产生锚固效应。因此，第二内部电极12与第二外部电极14的连接可靠性更高。

另外，也可以在第一外部电极13和第二外部电极14中的至少一方的表面上形成镀层。

以下，基于具体的实施例对本发明进行更详细的说明，但是本发明丝毫不限定于以下的实施例，能够在不变更其要旨的范围内适当地变更而进行实施。

例如，可以在第一外部电极13、第二外部电极14连接有金属端子。金属端子可通过焊接、利用铜钎料等的钎焊、利用铜粉和玻璃粉的混合糊剂进行的烧接、熔接等，与外部电极连接。

此外，未必一定要设置辅助电极15、16。

(实施例1)

使用喷墨法在以下的条件下制作了具有与第一实施方式涉及的电子部件1实质上相同的结构的层叠陶瓷电容器。

层叠陶瓷电容器的尺寸：8mm×6mm×4mm

电介质层的厚度：平均20μm

内部电极的厚度：平均2.0μm

内部电极的层叠数目：155个

位于最靠近主面侧的内部电极与主面之间的距离：300μm

电介质层：锆酸钾

内部电极和外部电极：作为陶瓷粒子包含共通材料(锆酸钾)的ni

导电层13a、14a中的共通材料的含量：40体积％

导电层13b、14b中的共通材料的含量：0体积％

层叠体的烧成：首先，在氮环境下在280℃进行5小时的低温脱脂，然后在800℃进行5小时的高温脱脂。此后，在还原环境下在1330℃进行5小时的烧成。

(实施例2)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为55体积％以外，与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例3)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为70体积％以外，与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例4)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为40体积％并且使导电层13b、14b中的共通材料的含量为10体积％以外，与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例5)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为55体积％以外，与实施例4同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例6)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为70体积％以外，与实施例4同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例7)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为40体积％并且使导电层13b、14b中的共通材料的含量为20体积％以外，与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例8)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为55体积％以外，与实施例7同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例9)

除了使导电层13a、14a中的共通材料的含量为70体积％以外，与实施例7同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例10)

除了做成为与第二实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1a实质上相同的结构以外，与实施例5同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(实施例11)

除了做成为与第三实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1b实质上相同的结构以外，与实施例2同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(比较例1)

如图9和图10所示，除了未在导电层13a、14a的内部设置内部电极11、12以外，与实施例5同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(比较例2)

如图11所示，除了未设置导电层13b、14b以外，与比较例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。

(共通材料的含量的测定)

通过第一实施方式记载的方法求出共通材料的含量。利用扫描型显微镜以1000倍的倍率进行观察。

(esr的测定)

使用安捷伦科技(agilenttechnologies)公司制造的精密电感电容电阻表“e4980a”以及测试夹具“16044a”在1mhz计测了在各实施例和比较例中制作的样品的esr。对于各实施例和比较例，对各5个样品进行该esr计测，并将其平均值作为esr值。将结果示于表1。此外，将实施例5、比较例1以及比较例2的esr值示于图12。

(是否产生裂缝的评价)

取在各实施例和比较例中制作的样品各10个，将第一侧面与第一侧面平行地研磨至宽度成为1/2为止，并进行离子铣削而除去研磨松垂，从而使截面露出。观察该截面，确认是否产生了裂缝。将结果示于表1。

[表1]

根据表1的结果可知，通过将内部电极11、12做成贯通导电层13a、14a的构造，从而能够降低esr值。