一种电阻式绕线保险丝及其制造工艺的利记博彩app

文档序号:12477687阅读:498来源:国知局
一种电阻式绕线保险丝及其制造工艺的利记博彩app与工艺

本发明属于电气、电子设备中的线路保护技术领域,更具体地说,尤其涉及一种电阻式绕线保险丝。同时,本发明还涉及一种电阻式绕线保险丝的制造工艺。



背景技术:

传统保险丝一般用于电子产品,经由通过保险丝的通过电流过大,熔丝因而熔断,来避免电路发生过热引燃等危险,目的在保护人以及设备不要因为过电流而造成伤害,甚至发生火灾。再者,目前随着电器设备轻薄短小,功能越来越复杂,需要的零件越来越多,电路板上的线路与电子元件也越来越密集,于是电路基板的线路趋向于微细化,电子元件微型化已是常态使用方法,其可使电路板的零件较为密集,使更多功能安置在同样面积的印刷电路板上。

同时,一般电子电路是将零件安置在电路板的一面,并将保险丝引脚焊接在电路板的另一面上,此种加工引脚的焊点作业,让保险丝的引脚与熔丝容易发生微小的剥离,由于外观正常,不容易检测出内部熔丝与引脚的微小剥离,而产生局部高温导致二次熔焊,如此而让大于正常额定最大使用电流通过,使它不能确定正常额定最大使用电流,而使昂贵设备受损、烧毁、伤害或危险事故的发生等,故保护不完全,不能满足市场上的需求。

因此,现有技术中,现有电阻直接焊接在电路板上,存在以下缺点:(1)贴片效果不好,生产中,产品圆柱形吸口不标准;(2)可焊接性差,可焊面积少;(3)由于散热效果差和密封性差,容易造成焊点温度过高,会引起自然以及容易自爆等安全问题;(4)生产效率低下,增加企业运营成本。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电阻式绕线保险丝及其制造工艺。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种电阻式绕线保险丝,包括电阻体和支架,所述电阻体放置入支架内,且电阻体通过包封材料密封在支架内,所述支架的上端焊有电阻内焊脚,所述支架的底部焊有回流焊脚和波峰焊脚。

优选的,所述支架的一面设置为毛边面。

本发明还提供一种电阻式绕线保险丝的制造工艺,包括如下步骤:

S1、在生产流水线上每个十分钟抽检一次电阻的产品外观以及性能,然后把电阻绕在瓷管上;

S2、在支架上滴加焊膏,然后把电阻体放置入支架内;

S3、脱粒:通过波峰焊或者回流焊焊点把电阻体焊接在支架上;

S4、点胶:包封硅胶对支架和电阻体进行密封;

S5、把支架和电阻形成的组合支架脱为单粒成品。

优选的,所述波峰焊控制的温度为220-240℃。

优选的,所述回流焊采用空蒸汽冷凝焊接系统:该空蒸汽冷凝焊接系统密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高,该空蒸汽冷凝焊接系统的传热系数为300W-500W/m2K。

本发明的技术效果和优点:本发明提供的一种电阻式绕线保险丝及其制造工艺,其电阻体放置入支架内,通过包封材料,阻止电阻裸露在外,与传统技术相比,本发明的体积小,贴片加工可靠性强;而且焊接在电路板上方式可多选择,可以选回流焊或者波峰焊或者两者同时进行,减少了焊接中间工序,流程简单,成本降低,使用寿命长,防爆防阻燃性好,噪音低,焊脚面积大,有利于散热。

附图说明

图1为本发明的保险丝结构示意图;

图2为本发明的保险丝俯视图;

图3为本发明的保险丝仰视图;

图4为本发明的保险丝侧视图。

图中:1电阻体、2支架、3电阻内焊脚、4回流焊脚、5波峰焊脚、6毛边面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1-4所示,本发明提供一种电阻式绕线保险丝,包括电阻体1和支架2,所述电阻体1放置入支架2内,且电阻体1通过包封材料密封在支架2内,所述支架2的上端焊有电阻内焊脚3,所述支架2的底部焊有回流焊脚4和波峰焊脚5,所述支架2的一面设置为毛边面6。

本发明还提供一种电阻式绕线保险丝的制造工艺,包括如下步骤:

S1、在生产流水线上每个十分钟抽检一次电阻的产品外观以及性能,然后把电阻绕在瓷管上;

S2、在支架上滴加焊膏,然后把电阻体放置入支架内;

S3、脱粒:通过波峰焊或者回流焊焊点把电阻体焊接在支架上;所述波峰焊控制的温度为220-240℃;所述回流焊采用空蒸汽冷凝焊接系统:该空蒸汽冷凝焊接系统密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高,该空蒸汽冷凝焊接系统的传热系数为300W-500W/m2K;

S4、点胶:包封硅胶对支架和电阻体进行密封;

S5、把支架和电阻形成的组合支架脱为单粒成品。

综上所述:本发明提供的一种电阻式绕线保险丝及其制造工艺,其电阻体放置入支架内,通过包封材料,阻止电阻裸露在外,与传统技术相比,本发明的体积小,贴片加工可靠性强;而且焊接在电路板上方式可多选择,可以选回流焊或者波峰焊或者两者同时进行,减少了焊接中间工序,流程简单,成本降低,使用寿命长,防爆防阻燃性好,噪音低,焊脚面积大,有利于散热。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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